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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-03-21 13:11

    破解散熱難題!石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

    隨著科技的飛速發(fā)展,高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來了嚴(yán)重的散熱問題。據(jù)研究,芯片溫度每升高10℃,其可靠性可能降低約50%。因此,高效散熱技術(shù)對(duì)于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。近年來,石墨烯導(dǎo)熱墊片作為一種新興的散熱技術(shù),正逐漸嶄露頭角,為解決這一難題提供了新的
  • 發(fā)布了文章 2025-03-20 15:30

    下一代3D晶體管技術(shù)突破,半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光!

    在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰,照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來,隨著計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)高性能、低功耗電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng),這驅(qū)使著科研人員不斷探索新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步,他們利用二維(2D)半導(dǎo)體技術(shù),成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開啟了新的篇
  • 發(fā)布了文章 2025-03-19 11:00

    深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

    在信息技術(shù)日新月異的今天,硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”,硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢(shì),更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等特性,在高速通信、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術(shù),從其發(fā)展背景、技術(shù)原理、制造流程到未來展望,全方位解析這一前沿
  • 發(fā)布了文章 2025-03-18 10:14

    IGBT模塊封裝:高效散熱,可靠性再升級(jí)!

    在電力電子領(lǐng)域,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命,還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展,IGBT模塊封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術(shù)的核心工藝、發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-17 10:47

    聚焦Getter熱激活真空焊接爐:高效節(jié)能的焊接解決方案

    在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步,傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)需求。在這種背景下,Getter熱激活真空焊接爐作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù),憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),正逐漸成為多個(gè)領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。本文將詳細(xì)介紹Getter熱激活真空焊接爐的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-14 12:54

    倒裝貼片機(jī):電子制造業(yè)的精度與速度之選!

    隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化,芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式,因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號(hào)傳輸路徑以及更好的散熱性能,在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。而倒裝貼片機(jī)作為倒裝芯片封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)直接決定了封裝效率和質(zhì)量。本文將深入探討倒裝貼片機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并展望其在未來電子制造業(yè)中的發(fā)展前景。
  • 發(fā)布了文章 2025-03-13 13:45

    半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
  • 發(fā)布了文章 2025-03-12 12:47

    Chiplet:芯片良率與可靠性的新保障!

    Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊(Chiplet),然后通過先進(jìn)的封裝技術(shù)將這些模塊連接在一起,形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。這一技術(shù)的出現(xiàn),源于對(duì)摩爾定律放緩的應(yīng)對(duì)以及對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本控制的追求。
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-11 11:12

    氮?dú)浠旌蠚怏w在半導(dǎo)體封裝中的作用與防火

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過程中,各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序中,其中氮?dú)浠旌蠚怏w作為一種重要的工藝氣體,在多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。然而,氮?dú)浠旌蠚怏w的使用也伴隨著一定的火災(zāi)危險(xiǎn),因此,如何安全、有效地應(yīng)用氮?dú)浠旌?
  • 發(fā)布了文章 2025-03-10 11:05

    真空共晶爐加熱板:紫銅與鋁的材質(zhì)對(duì)比與分析

    真空共晶爐作為半導(dǎo)體、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,其加熱板的材質(zhì)選擇對(duì)于設(shè)備的性能、效率以及產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在眾多材質(zhì)中,紫銅和鋁是兩種常見的加熱板材料。本文將深入探討真空共晶爐加熱板中紫銅和鋁的材質(zhì)特性、性能對(duì)比、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來發(fā)展趨勢(shì),以期為相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人士提供參考和借鑒。

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 中科同志科技

聯(lián)系人:張經(jīng)理

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地址:馬駒橋聯(lián)東U谷科技園區(qū)15號(hào)12I

公司介紹:中科同志專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)真空回流焊、氮?dú)饣亓骱负蛠單⒚踪N片機(jī),從事半導(dǎo)體真空封裝設(shè)備20年,2014年真空回流焊獲得國(guó)家科技部火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目,2016-2022年,20多項(xiàng)產(chǎn)品獲得獲得北京市新技術(shù)新產(chǎn)品。在真空回流焊領(lǐng)域,中科同志獲得100多項(xiàng)專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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