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• 發(fā)布了文章 2024-11-28 13:11

  BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號(hào)傳輸延時(shí)短以及寄生參數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，迅速成為當(dāng)今中高端芯片封裝領(lǐng)域的主流。在BGA芯片封裝中，凸點(diǎn)制作工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它不僅關(guān)系到封裝的可靠性和性能，還直接影響到封裝

  BGA 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 09:54

  碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，外延技術(shù)作為連接襯底與器件制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量和性能直接決定著碳化硅器件的整體表現(xiàn)。本文將深入探討碳化硅外延技術(shù)的核心地位、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-11-26 14:39

  深入剖析：封裝工藝對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響

  

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過(guò)程中硅片的翹曲問(wèn)題一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。硅片的翹曲不僅影響芯片的可靠性和性能，還可能導(dǎo)致封裝過(guò)程中的良率下降。本文將深入探討不同封裝工藝對(duì)硅片翹曲的影響，以期為優(yōu)化封裝工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量提供理論依據(jù)。

  半導(dǎo)體 封裝 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-25 10:42

  微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線(xiàn)之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。近年來(lái)，Cu鍵合絲因其低廉的成本、優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能以及良好的可靠性，逐漸替代傳統(tǒng)的Au鍵合絲，成為微電子封裝中的主流材料。本文將探討微電子封裝用Cu鍵合絲的研究進(jìn)展，

  半導(dǎo)體 封裝 微電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-22 11:43

  顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知！金剛石：科技界的超級(jí)材料，引領(lǐng)未來(lái)潮流

  

  金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導(dǎo)率最優(yōu)的材料，近年來(lái)在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導(dǎo)體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開(kāi)其作為未來(lái)科技核心材料的神秘面紗。

  半導(dǎo)體 散熱材料 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 11:42

  揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析

  

  LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)探討SMD、COB和IMD三大封裝技術(shù)的區(qū)別。

  COB IMD led SMD 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 13:41

  共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

  

  共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，這些氧化物在共晶過(guò)程中會(huì)不斷堆積在焊料表面，形成焊料表面懸浮顆粒，進(jìn)而引發(fā)PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

  半導(dǎo)體封裝 微電子封裝 貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 10:16

  北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等聯(lián)合增資近200億

  

  近日，北京即將迎來(lái)一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北電集成”）增資，用于投資建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。這一舉措不僅彰顯了各方對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，也預(yù)示著北京在集成電路制造領(lǐng)域?qū)⑦~出重要一步。

  半導(dǎo)體封裝 晶圓廠 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-18 11:41

  探索倒裝芯片互連：從原理到未來(lái)的全面剖析

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過(guò)將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤(pán)對(duì)齊并焊接，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式不僅減小了封裝體積，還顯著提高了信號(hào)傳輸速度和可靠性。本文將深入探討倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu)，包括其工作原理、技術(shù)

  倒裝芯片 半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-16 10:25

  國(guó)產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體芯片股票連續(xù)漲停震撼市場(chǎng)！

  

  近期，半導(dǎo)體芯片板塊在A股市場(chǎng)掀起了一波前所未有的熱潮，多只相關(guān)股票連續(xù)漲停，市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。這一波行情的背后，是國(guó)產(chǎn)替代成為市場(chǎng)焦點(diǎn)的直接體現(xiàn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和外部環(huán)境的變化，國(guó)產(chǎn)替代成為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，也為投資者帶來(lái)了新的機(jī)遇。

  半導(dǎo)體 芯片

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