動態

• 發布了文章 2024-12-06 16:25

  BGA技術賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代

  

  近年來，隨著電子產品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優異的電學性能、高I/O引腳數、封裝尺寸小等優點，逐漸成為高端器件及高密度封裝領域中的主流封裝形式。而在倒裝芯片封裝技術中，球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）作為一種重要的連接技術，發揮著不可替代的作用。本文將深入探討BGA在倒裝芯片工藝中的應用，分析

  BGA 半導體 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-05 10:39

  半導體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

  

  在半導體制造領域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構成了現代電子設備的基石。本文將深入探討這三者之間的區別與聯系，揭示它們在半導體制造過程中的重要作用。

  半導體 晶圓 晶粒 芯片

  2.8k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-04 12:48

  真空共晶爐怎么選？看這一篇就夠了！

  

  在現代電子制造領域，真空共晶爐作為關鍵設備，其性能直接影響到焊接質量和生產效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的產品，如何選購一臺既高效又可靠的真空共晶爐，卻成為許多企業面臨的難題。本文將從真空度、漏濾率、加熱板材質及冷卻方式等關鍵要素出發，為您揭示真空共晶爐選購的奧秘。

  焊接 電子制造 設備

  1.3k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-02 15:49

  精準把控DBC銅線鍵合工藝參數，打造卓越封裝品質

  

  在快速發展的半導體行業中，封裝技術扮演著至關重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升，對封裝技術也提出了更高的要求。直接鍵合銅（Direct Bonded Copper，簡稱DBC）技術作為一種高效、可靠的封裝技術，近年來在微電子封裝領域得到了廣泛應用。本文將深入探討DBC銅線鍵合工藝參數的研究，以期為相關領域的工程師和技術人員提供參考和指導。

  DBC 半導體 封裝

  983瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-29 15:34

  揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術，廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹BGA芯片植球的幾種常見方法，包括手工植球、自動植球機植球和激光植球等，并探討每種方法的操作步驟、優缺點及適用范圍。

  BGA 電子元器件 芯片

  2.7k瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-28 13:11

  BGA芯片封裝凸點工藝：技術詳解與未來趨勢

  

  隨著集成電路技術的飛速發展，芯片封裝技術也在不斷進步，以適應日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技術，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號傳輸延時短以及寄生參數小等優點，迅速成為當今中高端芯片封裝領域的主流。在BGA芯片封裝中，凸點制作工藝是至關重要的一環，它不僅關系到封裝的可靠性和性能，還直接影響到封裝

  BGA 芯片封裝 集成電路

  1.8k瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-27 09:54

  碳化硅外延技術：解鎖第三代半導體潛力

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現出了巨大的應用潛力。在碳化硅產業鏈中，外延技術作為連接襯底與器件制造的關鍵環節，其質量和性能直接決定著碳化硅器件的整體表現。本文將深入探討碳化硅外延技術的核心地位、技術特點、應用挑戰以及未來發展趨勢。

  半導體 半導體封裝 碳化硅

  1.5k瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-26 14:39

  深入剖析：封裝工藝對硅片翹曲的復雜影響

  

  在半導體制造過程中，硅片的封裝是至關重要的一環。封裝不僅保護著脆弱的芯片免受外界環境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲問題一直是業界關注的重點。硅片的翹曲不僅影響芯片的可靠性和性能，還可能導致封裝過程中的良率下降。本文將深入探討不同封裝工藝對硅片翹曲的影響，以期為優化封裝工藝、提高產品質量提供理論依據。

  半導體 封裝 硅片

  1.8k瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-25 10:42

  微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰與機遇并存

  

  在微電子封裝領域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關重要的角色。隨著科技的進步和電子產品向高密度、高速度和小型化方向發展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封裝質量的關鍵因素之一。近年來，Cu鍵合絲因其低廉的成本、優異的導電導熱性能以及良好的可靠性，逐漸替代傳統的Au鍵合絲，成為微電子封裝中的主流材料。本文將探討微電子封裝用Cu鍵合絲的研究進展，

  半導體 封裝 微電子

  859瀏覽量

• 發布了文章 2024-11-22 11:43

  顛覆傳統認知！金剛石：科技界的超級材料，引領未來潮流

  

  金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導率最優的材料，近年來在科學研究和工業應用領域展現出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開其作為未來科技核心材料的神秘面紗。

  半導體 散熱材料 金剛石

  1.4k瀏覽量