動態

• 發布了文章 2024-08-28 10:59

  國產半導體新希望：Chiplet技術助力“彎道超車”！

  

  在半導體行業，技術的每一次革新都意味著競爭格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術應運而生，為國產半導體產業提供了一個“彎道超車”的絕佳機遇。本文將深入探討Chiplet技術的核心原理、優勢、應用現狀以及未來發展趨勢，揭示其如何助力國產半導體產業實現技術突破和市場擴張

  chiplet 半導體 芯片

  941瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-27 10:26

  PCBA測試詳解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要點！

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測試是電子產品制造過程中至關重要的一環。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設計要求正確工作，從而達到預期的性能和可靠性。PCBA測試涵蓋了多個方面，包括功能測試、性能測試、可靠性測試以及環境適應性測試等。本文將深入探討PCBA測試的主要內容，以期為電子行業的專業人士提供全面的參考

  PCBA 測試 電路板

  4.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-26 10:41

  混合鍵合技術：開啟3D芯片封裝新篇章

  

  在半導體制造領域，技術的每一次革新都標志著行業邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數據處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術應運而生，并迅速成為3D芯片封裝領域的核心驅動力。本文將深入探討混合鍵合技術在3D芯片封裝中的關鍵作用，分析其技術原理、應用優勢以及未來發展

  3D芯片 半導體 芯片封裝

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-23 11:21

  從全球半導體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機遇與崛起之路！

  

  在科技日新月異的今天，半導體產業作為信息技術的基礎和核心，其發展狀況直接影響著全球科技產業的競爭格局。近期，英國品牌評估機構“品牌金融”(Brand Finance)發布了2024年“全球半導體品牌價值20強”排行榜，以及多個權威機構公布了全球半導體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導體行業的最新動態，也凸顯了中國半導體公司在國際舞臺上的差距與挑

  制造工藝 半導體 晶圓

  1.6k瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-22 10:33

  毛利率下滑，芯片企業如何逆風翻盤？

  

  在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  電子產品 芯片 芯片封裝

  429瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-21 09:54

  探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

  

  隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面，探討其在半導體封裝領域的未來。

  半導體封裝 基板 電子設備

  936瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-20 13:15

  揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術的碰撞！

  

  藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領域占據著舉足輕重的地位，還在現代科技和工業領域中發揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術結合后，藍寶石的應用范圍得到了進一步拓展，為科技和工業的發展注入了新的活力。

  回流焊 工業 焊接

  717瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-19 09:43

  探究電驅動系統中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術

  

  在電動汽車、風力發電等電驅動系統中，碳化硅功率器件以其優異的性能逐漸取代了傳統的硅基功率器件。然而，要充分發揮碳化硅功率器件的優勢，其封裝技術尤為關鍵。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術：低雜散電感封裝技術、高溫封裝技術以及多功能集成封裝技術。

  功率器件 半導體封裝 電感 驅動系統

  501瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-16 10:50

  金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！

  

  在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來，實現電氣信號的傳輸。然而，金絲鍵合過程中，溫度是一個不可忽視的關鍵因素，它不僅影響著鍵合質量，還直接關系到產品的可靠性和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進行深

  微電子封裝 芯片 鍵合

  2.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-08-15 11:02

  半導體知識百科：不可不知的50大專業名詞

  

  在半導體行業中，掌握專業名詞對于從業者來說至關重要。這些名詞不僅是行業交流的基礎，更是理解和掌握相關技術、工藝及產品的關鍵。以下是半導體人必須知道的50個專業名詞解釋。

  半導體 晶體管 晶圓

  3.6k瀏覽量