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發布了文章 2024-07-04 10:12

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術瓶頸？

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發展和應用的關鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強度和電氣導通性，還關系到電子產品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發，對銅線鍵合設備進行深入探索和研究。

回流焊微電子封裝芯片銅線

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發布了文章 2024-07-03 10:10

國內五大高校角逐芯片領域：誰將引領未來技術潮流？

隨著科技的飛速發展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養了大量的芯片研發和創新人才。本文將詳細介紹國內在芯片領域具有影響力的幾所著名院校。

微電子芯片芯片封裝集成電路

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發布了文章 2024-07-02 09:46

集成電路學習指南：科目選擇與未來發展全景解讀

隨著科技的快速發展，集成電路已經成為現代電子信息技術的重要組成部分。集成電路設計與集成系統專業作為培養這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學科領域。本文將詳細介紹學習集成電路設計與集成系統專業需要學習的科目，幫助讀者更好地了解這一專業的學習內容和要求。

半導體電子信息集成電路

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發布了文章 2024-07-01 09:38

半導體全生命周期測試：哪些設備在默默守護你的電子產品？

半導體產業作為現代電子工業的核心，其產品的全生命周期測試對于確保產品質量、提高生產效率和降低成本具有重要意義。半導體全生命周期測試設備涵蓋了從原材料檢測到最終產品測試的一系列設備，本文將對這些設備進行詳細介紹。

半導體測試電子產品

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發布了文章 2024-06-28 11:17

一文掌握PCB顏色選擇的訣竅與奧秘

在電子行業中，印制電路板（PCB）是至關重要的組件，它承載著電子元器件并連接它們以形成完整的工作電路。除了電路板的功能和性能外，其顏色也是一個不可忽視的因素。選擇合適的PCB顏色不僅關乎產品的美觀性，還可能影響到產品的散熱性能、可維修性以及生產成本等多個方面。本文將深入探討PCB顏色的選擇，并提供實用的建議。

pcb PCB 印制電路板阻焊層

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發布了文章 2024-06-27 09:42

陶瓷基板技術PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現代電子封裝領域的關鍵部件，因其出色的熱穩定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Copper，簡稱DBC）陶瓷基板和直接鍍銅（Direct Plated Copper，簡稱DPC）陶瓷基板是兩種常見的類型。本文將詳細探討這兩種陶瓷基板的制作工藝、性能特點以及應用領域，以便讀者更好地了解它們之間的區

DBC pcb PCB 陶瓷基板

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發布了文章 2024-06-25 10:04

走進半導體重點實驗室，感受科技前沿的震撼

半導體科技作為現代信息技術的基石，其研究與發展對于國家科技實力和產業競爭力的提升具有舉足輕重的意義。在全球范圍內，為了推動半導體科技的進步，各國紛紛建立了與半導體相關的重點實驗室。這些實驗室不僅聚集了頂尖的科研人才，還配備了先進的實驗設備和研究環境，成為了科研創新的搖籃。本文將詳細介紹幾個國內外知名的半導體相關重點實驗室，并探討它們在半導體科技發展中的重要作

半導體實驗室量子信息

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發布了文章 2024-06-24 09:37