動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-04-20 10:13

  高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術(shù)也面臨著一系列的挑戰(zhàn)。本文將深入探討高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)及其所面臨的挑戰(zhàn)。

  封裝 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-04-19 10:31

  芯片的出廠測(cè)試與ATE測(cè)試的實(shí)施方法

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和質(zhì)量對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性具有至關(guān)重要的影響。因此，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，出廠測(cè)試和ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）測(cè)試成為了確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹芯片的出廠測(cè)試和ATE測(cè)試是如何進(jìn)行的。

  ATE測(cè)試 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-18 09:51

  半導(dǎo)體品控：打造穩(wěn)定、可靠的電子核心組件

  

  半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組件，其品質(zhì)控制至關(guān)重要。半導(dǎo)體的品控不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能穩(wěn)定，還直接影響著下游電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體品控的各個(gè)環(huán)節(jié)，以及在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性。

  半導(dǎo)體 硅材料

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• 發(fā)布了文章 2024-04-17 09:45

  電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展

  

  隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金屬基復(fù)合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強(qiáng)度、高剛度、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能以及可設(shè)計(jì)性等優(yōu)點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域顯示出巨大的應(yīng)用潛力。因此，深入研究金屬基復(fù)合材料的加工制造技術(shù)

  復(fù)合材料 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-04-16 09:49

  逐鹿半導(dǎo)體之巔：全球第一的較量與角逐

  

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾、英偉達(dá)和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年，這個(gè)“第一”的位置似乎變得越來(lái)越難以穩(wěn)坐，每一次的排名變動(dòng)都反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的風(fēng)云變幻和技術(shù)創(chuàng)新的步伐。

  三星 半導(dǎo)體 英偉特 英特爾

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• 發(fā)布了文章 2024-04-15 09:25

  半導(dǎo)體檢測(cè)：探索微觀世界，確保宏觀品質(zhì)

  

  半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從智能手機(jī)、電腦到大型數(shù)據(jù)中心，乃至航天、國(guó)防等高科技領(lǐng)域，都離不開(kāi)半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的重要性也日益凸顯。本文將對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)的技術(shù)進(jìn)行深入探討，以期為讀者提供一個(gè)全面而深入的了解。

  半導(dǎo)體 回流焊 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2024-04-11 10:23

  半導(dǎo)體設(shè)備中的“精密工匠”：核心零部件的特點(diǎn)與功能

  

  半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其核心零部件的種類(lèi)和特點(diǎn)直接關(guān)系到設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的主要分類(lèi)及其特點(diǎn)，以期為讀者提供一個(gè)全面而深入的了解。

  半導(dǎo)體設(shè)備 機(jī)械 電子信息

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 13:40

  集成電路工藝大揭秘：四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

  

  集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，它將成千上萬(wàn)的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的制造涉及到多種精密工藝，其中四種基本工藝尤為關(guān)鍵。本文將詳細(xì)介紹這四種基本工藝：光刻、薄膜沉積、刻蝕和離子注入，并探討它們?cè)诩呻娐分圃熘械闹匾饔谩?

  回流焊 晶體管 電子設(shè)備 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 11:11

  IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：揭秘門(mén)極電壓選擇的奧秘

  

  絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結(jié)合了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極結(jié)型晶體管（BJT）優(yōu)點(diǎn)的功率半導(dǎo)體器件，因其具有低開(kāi)關(guān)損耗、大功率容量和高開(kāi)關(guān)速度等特點(diǎn)，在交流傳動(dòng)、電力電子變換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。為了充分發(fā)揮IGBT的性能，其驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)顯得尤為重要。本文將深入探討IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

  IGBT 雙極型晶體管 回流焊 電壓

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• 發(fā)布了文章 2024-04-09 09:53

  集成電路封裝新篇章：鋁線(xiàn)鍵合的魅力

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，封裝工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到集成電路的性能和可靠性。鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應(yīng)用于集成電路的制造中。本文將對(duì)集成電路封裝工藝中的鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  回流焊 電子設(shè)備 集成電路

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