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發布了文章 2024-06-03 09:52

揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？

隨著科技的飛速發展，半導體技術已成為當今電子設備不可或缺的核心技術之一。而在眾多半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應用于各種電力電子系統中，尤其是新能源汽車、風力發電、太陽能逆變器等領域。然而，IGBT在工作過程中會產生大量熱量，若不能有效散熱，將會嚴重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應用中不可忽視的重要環節。在

IGBT 半導體電子設備

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發布了文章 2024-05-31 09:56

焊接質量提升秘籍：常見問題與應對策略

焊接，作為現代工業生產中不可或缺的一環，廣泛應用于航空航天、汽車制造、船舶建造等諸多領域。然而，在實際操作中，焊接工藝往往會遇到各種問題，這些問題不僅影響焊接質量，還可能導致安全事故。本文將深入探討一些常見的焊接工藝問題，并提出相應的解決措施。

工業汽車焊接

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發布了文章 2024-05-30 09:39

半導體器件基礎公式全解析：為高性能器件設計鋪路

半導體器件是現代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關鍵參數、公式以及PN結的工作原理等。

半導體器件設計導電

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發布了文章 2024-05-29 10:01

重磅！兩項集成電路國家標準正式發布，產業即將迎來新變革

近日，國家市場監督管理總局（國家標準管理委員會）發布了一項重要公告，標志著我國集成電路行業即將迎來兩項新的國家標準。這兩項標準分別為《大規模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設計結構》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態監測》，它們的正式發布無疑是我國集成電路產業發展的重要里程碑。

印制電路板監測集成電路

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發布了文章 2024-05-28 09:47

新一代封裝技術,即將崛起了

扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導體封裝領域興起的一種先進技術。它結合了扇出型封裝和面板級封裝的優點，為高性能、高集成度的半導體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

wlp 半導體半導體封裝芯片

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發布了文章 2024-05-27 09:38

從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）產業是當今世界發展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產業之一。它不僅是現代電子信息技術的核心，更是推動國家經濟發展和社會進步的重要力量。本文將介紹集成電路產業的基本概念、發展歷程、產業鏈結構、市場現狀以及未來發展趨勢，幫助讀者更好地了解這一高科技產業的常識。

IC 芯片集成電路封裝

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發布了文章 2024-05-25 10:07