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• 發布了文章 2024-05-21 09:49

  襯底VS外延：半導體制造中的關鍵角色對比

  

  在半導體技術與微電子領域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導體器件的制造過程中起著至關重要的作用。本文將詳細探討半導體襯底和外延的區別，包括它們的定義、功能、材料結構以及應用領域等方面。

  半導體制造 半導體器件 微電子

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• 發布了文章 2024-05-20 09:56

  焊接質量不佳？可能是你忽略了這些PCBA可焊性因素！

  

  在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。

  PCBA 焊接

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• 發布了文章 2024-05-18 09:48

  光模塊PCB技術的革新之路：更高、更快、更強

  

  隨著信息技術的飛速發展，光模塊PCB技術已成為現代通信領域的核心技術之一。光模塊PCB板是實現光電轉換的關鍵部件，它將電信號轉換為光信號，通過光纖進行高效、遠距離的傳輸。在當今高速數據傳輸的背景下，光模塊PCB技術的應用愈發廣泛，對于提升整個通信系統的性能和穩定性具有舉足輕重的地位。

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• 發布了文章 2024-05-17 10:46

  玻璃基板：封裝材料的革新之路

  

  隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面，探討其在半導體封裝領域的未來。

  半導體 封裝材料 芯片

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• 發布了文章 2024-05-16 10:12

  無壓封裝的力量：納米銀技術引領未來電子

  

  隨著科技的飛速發展，電子設備的性能和功能日益強大，對封裝技術的要求也越來越高。納米銀無壓封裝互連技術作為一種新興的封裝技術，以其獨特的優勢在電子封裝領域嶄露頭角。本文將詳細介紹納米銀無壓封裝互連技術的原理、特點、應用以及面臨的挑戰和未來發展趨勢。

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• 發布了文章 2024-05-15 09:49

  芯片界的“黃埔軍校”：揭秘南京集成電路大學的獨特魅力

  

  隨著科技的飛速發展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養了大量的芯片研發和創新人才。本文將詳細介紹國內在芯片領域具有影響力的幾所著名院校。

  半導體 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2024-05-14 11:41

  半導體封裝技術的可靠性挑戰與解決方案

  

  隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現系統高效集成的關鍵環節。本文將從生態系統和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發展趨勢及其面臨的挑戰。

  半導體 封裝 封裝材料

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• 發布了文章 2024-05-11 10:08

  常見的高導熱陶瓷材料

  

  隨著科技的飛速發展，高導熱陶瓷材料在諸多領域，如電子、航空航天、汽車等行業中扮演著越來越重要的角色。這些材料以其出色的導熱性能和穩定性，為各種高精密、高負荷的工作環境提供了強有力的支持。本文將詳細介紹幾種常見的高導熱陶瓷材料，包括聚晶金剛石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷以及氧化鈹陶瓷，并探討它們的特性、制備工藝以及應用領域。

  材料 陶瓷材料 高導熱

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• 發布了文章 2024-05-10 09:54

  芯片封裝的力量：提升電子設備性能的關鍵

  

  隨著科技的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其性能和功能日益強大。然而，一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技術的重要性不言而喻。本文將深入探討芯片封裝的功能，以揭示其在提升芯片性能、保護芯片及實現芯片與外部電路溝通等方面的關鍵作用。

  電子設備 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-09 09:35

  回流焊接：速度與溫度的“甜蜜點”，你找到了嗎？

  

  回流焊接是電子制造領域中一個至關重要的工藝環節，它涉及將預先施加在印制板焊盤上的焊膏通過加熱熔化，然后再冷卻形成永久性的焊點。這一過程對焊接速度和溫度控制有著極為嚴格的要求，因為不當的設置可能會導致焊接缺陷，進而影響產品的質量和可靠性。本文將深入探討回流焊接速度與溫度設置的依據，以及它們如何影響焊接質量。

  回流焊 焊接 電子制造

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