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• 發布了文章 2024-07-04 11:13

  英飛凌與斯沃博達攜手打造高性能電動汽車電流傳感器

  

  近日，全球領先的半導體解決方案供應商英飛凌科技股份公司(InfineonTechnologiesAG)與傳感器模塊開發及商業化領域的專家斯沃博達公司(Swoboda)宣布建立合作伙伴關系，共同開發和專為汽車應用設計的高級電流傳感器模塊。此次合作將英飛凌頂尖的電流傳感器集成電路(ICs)技術與斯沃博達在傳感器模塊開發及商業化方面的專長相結合，旨在滿足混合動力和

  模塊 電動汽車 電流傳感器 英飛凌

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• 發布了文章 2024-07-04 11:11

  SiC功率器件性能和可靠性的提升

  

  在電力電子領域，碳化硅(SiC)技術對于推動向電動移動性的轉變和提高可再生能源系統的效率至關重要。隨著市場需求的增加，功率半導體公司面臨著迅速擴大生產能力的壓力。盡管4H-SiC材料的質量和可用性有了顯著提升，但生產低缺陷密度和高性能SiC晶片以實現最佳產量的挑戰依然存在。為了應對這一緊迫需求，一種開創性的SiC工程基板被引入以滿足行業需求。2023年9月，

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• 發布了文章 2024-07-03 11:42

  格芯收購Tagore氮化鎵技術，加速GaN功率元件市場創新與發展

  

  美國領先的純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)于本周一宣布了一項重要戰略舉措，成功收購了Tagore公司專有的、經過生產驗證的功率氮化鎵(GaN)技術及IP產品組合。

  BGAN 功率元件 格芯 氮化鎵

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• 發布了文章 2024-07-03 11:41

  揭秘微芯片制作加工過程：深入微芯片制造的奧秘

  

  微芯片，即集成電路，是現代科技無處不在的動力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數十億個晶體管，它們是計算的基本構建模塊。創造這些復雜的結構需要精心協調的工程技術和精確技術相結合。本文深入探討了微芯片制造的過程，探索了將原始硅轉變為推動我們技術景觀的高度集成芯片的關鍵階段和基本原理。什么是微芯片微芯片的核心是一個令人驚嘆的復雜世界，如下圖所示。一層又一層的晶

  微芯片 芯片制造 集成電路

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• 發布了文章 2024-07-02 11:15

  MCU市場展望，旺季需求復蘇與多元化戰略驅動行業前行

  

  隨著2024年步入下半段，全球MCU(微控制器)市場正逐步展現出強勁的復蘇勢頭。在經歷了前期的庫存調整與市場波動后，多家MCU廠商，包括臺系企業如新唐、盛群等，正迎來需求回暖的積極信號，預示著市場即將步入新的增長周期。在國內市場，MCU行業已率先顯現出積極的復蘇跡象。特別是觸控和傳感類產品，因其廣泛應用于智能手機、智能家居、可穿戴設備等消費電子領域，市場需求

  mcu 單片機 微控制器

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• 發布了文章 2024-07-02 11:13

  人工智能(AI)能為電力電子(PE)帶來什么好處?

  

  電力電子(PE)是電氣工程的一個分支，專注于處理、控制和高效地將電力從一種形式轉換為另一種形式。與處理信號和數據的電子系統不同，電力電子控制大量的電能。基本上，我們的生活圍繞著一系列無限多的能量轉換器、電機等，這些都是電力電子的研究對象。構建可持續和綠色經濟以保護我們的環境和提高我們的生活水平的目標，放大了電力電子作為大規模變革的主要推動者的作用，旨在改變我

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• 發布了文章 2024-06-28 11:33

  全球碳化硅(SiC)項目獲巨額資助，歐盟韓國聯手推動產業化進程

  

  在近期全球半導體產業格局的變革中，碳化硅(SiC)項目迎來了一輪顯著的資金支持。歐盟和韓國紛紛加大投入，累計超過11億人民幣的資金將用于推動SiC技術的產業化發展。在歐洲，一項名為FastLane的項目獲得了約1.79億人民幣的投資。該項目由法雷奧和賀利氏等29家領先企業共同發起和參與，旨在加強SiC技術在歐洲的可持續發展，并計劃在歐洲構建完善的SiC產業鏈

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• 發布了文章 2024-06-28 11:32

  現代(ABOV)低功耗單片機在現代電子產品中的重要性

  

  在當今這個高度依賴電子設備的時代，從智能手機到智能家居，從便攜式醫療設備到綠色能源管理系統，低功耗技術已經成為推動這些設備發展的關鍵因素之一。低功耗不僅有助于延長電池壽命，減少能源消耗，還能降低設備運行時的熱量產生，提高設備的穩定性和可靠性。特別是在家電領域，低功耗設計可以顯著降低家庭能源開支，符合全球節能減排的趨勢。單片機作為電子設備的大腦，其功耗直接影響

  單片機 電子產品 管理系統

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• 發布了文章 2024-06-27 11:46

  德州儀器全新GaN IPM技術革新家電及HVAC電機驅動市場

  

  在電機驅動市場持續發展的今天，德州儀器(TI)憑借其深厚的半導體技術積累，再次引領行業變革。近日，該公司正式發布了DRV7308三相GaNIPM(智能功率模塊)，這款針對家電及HVAC(供熱、通風與空調)系統設計的新型產品，將以其卓越的性能和緊湊的設計，為市場帶來全新的解決方案。DRV7308是德州儀器精心打造的一款650V三相GaNIPM，集成了六個高性能

  HVAC IPM 德州儀器 電機驅動

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• 發布了文章 2024-06-27 11:45

  寬帶隙(WBG)半導體助力可持續電動汽車電源轉換，頂部冷卻(TSC)技術提升熱性能

  

  現如今，全球移動出行領域正處于一個重大轉變之中，電動汽車(EV)銷量激增，各國政府和消費者也在努力低碳出行減輕氣候變化的影響，預計到2030年，電動汽車預計將占全球汽車銷量的至少三分之二。隨著汽車制造商努力降低電動汽車成本，高效和可持續的電源轉換系統對于滿足日益增長的需求和電力要求至關重要。為此，采用寬帶隙(WBG)半導體，如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN

  SiC 寬帶隙半導體 電動汽車 電源

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