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• 發布了文章 2024-07-15 17:02

  Nexperia斥資2億美元加速漢堡工廠寬帶隙（WBG）半導體研發與生產

  

  全球領先的半導體制造商Nexperia今日宣布將投入高達2億美元(折合約1.84億歐元)的資金，以顯著擴大其位于德國漢堡工廠的寬帶隙(WBG)半導體研究、開發及生產能力。此次投資的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術的研發與生產。這兩種材料以其卓越的導電性、熱穩定性和高頻特性，正逐漸成為能源存儲、電力轉換以及電動汽車等前

  半導體 寬帶隙半導體 電動汽車

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• 發布了文章 2024-07-15 17:01

  SK Powertech 碳化硅MOSFET技術介紹與應用潛力

  

  碳化硅(SiC)器件在工業和汽車應用中得到廣泛認可，例如電動汽車(EV)牽引逆變器和車載充電器、快速電動汽車充電基礎設施、電機驅動器、光伏、儲能、固態變壓器等。這些器件的性能和成本的持續改進對于它們在這些和其他新應用中的增長至關重要。在本文中，我們將重點介紹SKpowertech旗下的SiCMOSFET的性能優勢，該產品現在包括更廣泛的產品組合，其中包括12

  MOSFET 電動汽車 碳化硅

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• 發布了文章 2024-07-12 11:55

  熱管理：利用光纖傳感器監測結溫

  

  結溫(Tj)對于確定半導體器件的功率循環能力至關重要。它是提取絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)熱特性、闡述壽命法則以及研究功率芯片穩定性的基礎。圖1：通過硅膠部署在芯片上的傳感器新一代光纖溫度傳感器能夠實現對這些關鍵參數的更可靠直接測量，從而改進功率模塊老化和失效模式分析。它們可通過嵌入式儀器預測模塊壽命終點，并通過狀態監測實現預防性維護而非糾正性維護。功率循

  傳感器 光纖傳感器 熱管理 監測

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• 發布了文章 2024-07-10 11:52

  2024年上半年SiC產業融資熱潮持續，40家企業共攬金近77億元

  

  碳化硅(SiC)產業正以前所未有的速度蓬勃發展。據最新統計數據顯示，2024年上半年，國內SiC領域共有40家企業成功完成融資，累計融資總額接近77億元人民幣，盡管較去年同期略有回落，但這一數字依然彰顯了投資者對SiC產業未來發展的高度認可與堅定信心。在本輪融資熱潮中，多家企業脫穎而出，成為行業關注的焦點。青禾晶元以超過3億元人民幣的融資額傲視群雄，這筆資金

  RTP SiC 碳化硅

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• 發布了文章 2024-07-10 11:51

  采用集成智能GaN IC設計電動汽車輔助電源

  

  電動汽車中的輔助電源，也被稱為輔助電源模塊(APM)，是車輛不可或缺的組成部分。其主要功能是將動力電池中的電能高效地傳輸給低壓電氣負載和12V蓄電池。隨著電動汽車行業的不斷發展，APM的設計正面臨著更為嚴苛的挑戰。這些問題包括需要更高的額定功率、更寬的電壓范圍、更強的可靠性以及更高的功率密度，同時還要保持高效的運行。本文討論了一種基于智能氮化鎵(GaN)集成

  APM GaN 電動汽車 電源 輔助電源

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• 發布了文章 2024-07-09 10:57

  全球半導體產業5月銷售額顯著增長，美洲市場引領復蘇浪潮

  

  近日，美國半導體產業協會(SIA)公布的最新數據顯示，全球半導體產業在2024年5月繼續展現出強勁的增長勢頭，當月銷售額總計達到491億美元，環比增長4.1%，同比更是激增19.3%，較去年同期的412億美元實現了顯著提升。這一數據不僅反映了半導體市場需求的持續回暖，也預示著科技行業正加速從疫情后的波動中恢復并邁向新的增長階段。來源：WSTS(世界半導體貿易

  SIA 半導體 數據中心

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• 發布了文章 2024-07-09 10:55

  日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊

  

  耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導率和電子遷移率，能夠在高溫和高電壓環境下保持穩定性能，從而顯著提高IGBT模塊的耐壓能力和效率。這種模塊特別適用于高壓直流輸電(HVDC)、電動汽車(EV)充電站和可再生能源系統等需要高效能和高可靠性的應用場景。SiCIGBT模塊

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• 發布了文章 2024-07-08 11:32

  嵌入式安全硬件市場迎來增長，預測2028年出貨量將突破80億大關

  

  隨著數字化轉型的加速推進，嵌入式安全硬件市場正步入一個前所未有的增長軌道。據權威市場研究機構ABIResearch最新預測，從當前至2028年，該市場預計將實現12%的穩健增長，并在未來數年內達到近80億臺的全球總出貨量，標志著嵌入式安全技術在各行各業的廣泛應用與深度融合。ABIResearch高級研究總監MichelaMenting指出，當前嵌入式安全領域

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• 發布了文章 2024-07-08 11:30

  使用碳化硅(SiC)來應對空調和熱泵的高溫挑戰

  

  碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強的耐用性和在最惡劣環境中的卓越性能，正在改變熱泵和空調行業。SiC驅動模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴格的能效規定，并且只需對現有設計進行最少的改造或完全采用新的系統設計即可。國際標準要求提高能效全球范圍內日益嚴格的熱泵和空調能效標準旨在大幅降低住宅、商業和工業應用中供暖和制冷的環境影響。在美國，供暖和制冷系統的效率是

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• 發布了文章 2024-07-05 11:11

  市場規模達739.億美元!三星電子與SK海力士進軍化合物功率半導體領域

  

  近日，韓國兩大科技巨頭三星電子和SK海力士正計劃擴展其業務領域，進軍功率半導體市場。這一戰略舉措不僅標志著兩家公司對未來技術趨勢的預判，也是其增強代工業務競爭力的關鍵步驟。三星電子和SK海力士的這一決策，是基于對化合物功率半導體市場潛力的深刻認識。兩家公司計劃開發碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導體，這兩種材料因其優越的性能在功率半導體領域中占據重要地位

  三星電子 半導體 海力士

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