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案例分享第八期：窄跡晶圓切割實例2022-09-10 02:04
窄跡晶圓的特性在晶圓切割環節中，經常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片晶圓 1491瀏覽量 -
案例分享第七期：背銀晶圓切割實例2022-08-18 19:29
鍍銀晶圓的材料特性晶圓經過背面研磨減薄后，經由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現很大的改善。在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以內。通常，切割的晶圓的質量標準是：如果背面碎片的尺寸在10µm以下，忽略不計，當尺寸大于25µm時，可以看作是潛在的受損，50µm的平晶圓 2776瀏覽量 -
加工條件不明確，選刀難免有偏差2022-08-02 02:59
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關重要的作用。上期我們已經分析劃片刀選型的幾個關鍵因素，本期關注加工條件的影響。加工條件主要涉及以下幾個方面：主軸轉速進給速度冷卻水主軸轉速刀片固定在劃片機主軸上，以非常高的速度旋轉，通常在每分鐘25000至60000轉之間，這就是我晶圓 1560瀏覽量 -
手把手教你正確選劃片刀2022-07-14 17:04
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西斯特科技亮相SEMICON SEA展會：用技術敲門 拿產品背書2022-06-23 00:52
西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年，在經歷了又一輪新冠疫情的重創后，全球半導體產業的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICONSEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應用于清洗、研磨、切割環節的高精密陶瓷吸盤，晶圓設備 792瀏覽量 -
案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實例2022-06-09 00:57
鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是微波聲學器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓，直徑通常為100±0.2mm，厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應用經過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等晶圓 2651瀏覽量 -
案例分享第五期：樹脂刀切EMC實例2022-06-02 00:54
EMC材料的應用EMC是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，emc 1237瀏覽量 -
擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展2022-05-24 00:37
2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內眾多展會延期，市場開拓停滯，企業發展乏力。在全球半導體產業競爭激烈，國內自主發展高歌猛進的當下，產業鏈上各企業不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產品的研發生產已近15年，在進口品牌為主流的市場大環境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產品品質和周到的服務。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快半導體 663瀏覽量 -
案例分享第四期：碳化硅晶圓切割2022-04-15 00:51
碳化硅SiC應用上世紀五十年代以來，以硅（Si）為代表的第一代半導體材料取代笨重的電子管，引發了集成電路（IC）為核心的微電子領域迅速發展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低，Si在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用受到諸多限制，不適用于高頻高壓應用場景，光學性能也得不到突破。以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應用。而第三代半導1866瀏覽量 -
變則通，國內先進封裝大跨步走2022-04-03 00:53
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產技術的進步，封裝技術也在不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝 1457瀏覽量