鉭酸鋰的材料特性
鉭酸鋰(LiTaO3,簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料,它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰,是微波聲學器件用的良好材料。
鉭酸鋰晶圓,直徑通常為100±0.2mm,厚度為0.2~0.25mm。
鉭酸鋰的應用
經過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等電子通訊器件的制造,尤其以它良好的機電耦合、溫度系數等綜合性能而被用于制造高頻聲表面波器件,并應用在手機、對講機、衛星通訊、航空航天等許多高端通訊領域。
鉭酸鋰晶圓的切割要點
鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓,具有硬脆的明顯特征,受到外力碰撞時容易產生應力而導致裂片,在薄片晶圓上表現尤為明顯,所以切割鉭酸鋰晶圓適合采用較粗的金剛石尺寸和較低的金剛石濃度。
西斯特科技
深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導磨削系統方法論,2015年金秋創立于深圳,根植于技術創新的精神,屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。
基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用,西斯特秉承先進的磨削理念,踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業,提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案,在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。
西斯特科技始終以先進的技術、創新的產品、優質服務的理念,引領產業革命,創造無限可能。
-
晶圓
+關注
關注
52文章
4999瀏覽量
128411
發布評論請先 登錄
相關推薦
晶圓切割的定義和功能
怎么制備半導體晶圓片切割刃料?
![怎么制備半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>片<b class='flag-5'>切割</b>刃料?](https://file1.elecfans.com/web3/M00/01/1E/wKgZPGdRCAaAGcXPAACoMVc5Cew683.png)
8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇
基于薄膜鈮酸鋰的高性能集成光子學研究
![基于薄膜鈮<b class='flag-5'>酸</b><b class='flag-5'>鋰</b>的高性能集成光子學研究](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C5/F8/wKgZomYD5NiAaG3yAAAKQXP0GFI229.jpg)
一文看懂晶圓級封裝
![一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/B5/wKgZomXm5oqAGpHHAAA3lXw0xk8572.png)
評論