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連接器電鍍金屬大揭秘：銅、鎳、錫、金誰最強？2025-03-08 10:53
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我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！2025-03-07 11:43
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真空共晶爐加熱板怎么選？全面解析助您決策2025-03-06 11:11
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碳化硅SiC芯片封裝：銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘2025-03-05 10:53
隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過程中，銀燒結(jié)和銅燒結(jié)技術(shù)因其獨特的優(yōu)勢，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討碳化硅SiC芯片封裝中的銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備技術(shù)，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。 -
深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點2025-03-04 10:52
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50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計：性能飛躍的新篇章2025-03-03 11:34
在當今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，對計算性能的需求也日益增長。為了滿足這種需求，HPC系統(tǒng)不斷在架構(gòu)、處理器、存儲和網(wǎng)絡(luò)等方面進行創(chuàng)新和優(yōu)化。其中，多芯片設(shè)計作為一種新興的技術(shù)趨勢，正在逐漸被越來越多的HPC系統(tǒng)所采用。近 -
真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區(qū)別探析2025-02-28 10:48
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新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案2025-02-27 11:05
隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接空洞問題成為影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進的焊接方法，在解決新型功率器件焊接空洞問題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊 -
真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究2025-02-25 11:26
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共晶焊接的質(zhì)量與效率。而加熱板的熱膨脹系數(shù)，作為評估其性能的關(guān)鍵指標之一，對于確保焊接過程中的尺寸穩(wěn)定性和可靠性具有重要意義。本文將深入探討真空共晶爐加熱板的熱膨脹系數(shù)，包括其定義、影響因素、對焊接質(zhì)量的影響以 -
納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)？2025-02-24 11:17
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)注。然而，在眾多應(yīng)用場景中，納米銅燒結(jié)技術(shù)逐漸展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢，甚至在某些方面被認為完勝納米銀燒結(jié)。本文將深入探討納米銅燒結(jié)技術(shù)為何能夠在這一領(lǐng)域脫穎而出。
