北京中科同志科技股份有限公司文章

• 引線框架質量大起底：影響集成電路的關鍵因素2025-01-16 13:14

  

  集成電路（IC）是現代電子信息技術的核心內容，是現代電子工程、計算機和信息工業開發的重要基礎。在集成電路的構成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關鍵部件，其質量對集成電路的整體性能、可靠性和使用壽命具有至關重要的影響。本文將深入分析集成電路中引線框架的質量影響因素，探討其對集成電路性能的具體影響，并提出相應的質量控制措施。

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• SIP封裝技術：引領電子封裝新革命！2025-01-15 13:20

  

  在電子技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內的技術，正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優勢。

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• 半導體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關鍵一步2025-01-14 10:59

  

  隨著科技的飛速發展，半導體技術已經滲透到我們日常生活的方方面面，從智能手機、計算機到各類智能設備，半導體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關重要。而在半導體芯片的制造過程中，固晶工藝及設備作為關鍵的一環，對最終產品的性能、穩定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導體固晶工藝及其相關設備的研究現狀、發展趨勢以及在半導體產業中的重要性。

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• 硅光芯片技術突破，引領光通信新時代2025-01-13 10:38

  

  隨著信息技術的飛速發展，數據量的爆炸式增長對通信技術的要求越來越高。傳統的基于電子的微電子技術已經遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優勢，正在成為未來光通信技術的重要支撐。芯片級硅光通信技術作為光電子技術的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。

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• 芯片制造的關鍵一步：鍵合技術全攻略2025-01-11 16:51

  

  在芯片制造領域，鍵合技術是一項至關重要的工藝，它直接關系到芯片的性能、可靠性以及生產成本。本文將深入探討芯片制造技術中的鍵合技術，包括其基本概念、分類、工藝流程、應用實例以及未來發展趨勢。

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• 選購真空共晶爐也有門道，快來get新技能！2025-01-09 11:25

  

  在電子封裝領域，真空共晶爐作為一種重要的焊接設備，其性能直接影響到焊接質量和生產效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的真空共晶爐產品，如何做出明智的選擇成為了許多企業面臨的難題。本文將從真空度、漏率、加熱板材質及冷卻方式等關鍵要素出發，為您詳細闡述真空共晶爐的選擇指南。

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• 銀燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代2025-01-08 13:06

  

  隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發展，功率半導體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰與機遇。在這些領域中，功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟簡單易行以及無鉛監管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結技術，作為一種新型的高可靠性連接技術，正在逐漸成為功率半導體器件封裝領域

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• 晶圓級封裝技術詳解：五大工藝鑄就輝煌！2025-01-07 11:21

  

  隨著半導體技術的飛速發展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術，正逐漸在集成電路封裝領域占據主導地位。晶圓級封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等優點，成為滿足現代電子產品小型化、多功能化和高性能化需求的關鍵技術。本文將詳細解析晶圓級封裝的五項基本工藝，包括光刻（Photolithography）工

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• 深入剖析MEMS壓力傳感器封裝與測試，揭秘其背后的奧秘！2025-01-06 10:49

  

  MEMS（微機電系統）壓力傳感器以其體積小、功耗低、集成度高、性能優異等特點，在汽車、生物醫學、航空航天等領域得到了廣泛應用。然而，MEMS壓力傳感器的性能不僅取決于其設計和制造過程，還與其封裝和測試環節密切相關。本文將詳細探討MEMS壓力傳感器的封裝工藝及其測試方法，以期為相關領域的研究人員和工程師提供參考。

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• TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣2025-01-04 10:53

  

  隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外界環境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術以其獨特的優勢，在高性能、高密度封裝領域占據了一席之地。本文將深入剖析TCB熱壓鍵合技術，探討其原理、應用、優勢以及未來發展趨勢。

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