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博森源推拉力機

深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測試機生產(chǎn)廠商,用于微電子行業(yè)、半導體封裝、LED封裝、光纖等封裝行業(yè)。

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博森源推拉力機文章

  • 鍵合點剪切力試驗步驟和檢查內(nèi)容2024-07-12 15:11

    最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗儀器以及如何測試剪切力?抽空整理了一份鍵合點剪切力試驗步驟和已剪切的鍵合點如何檢查。鍵合點剪切試驗:在開始進行試驗前,鍵合剪切設(shè)備應(yīng)通過所有的自診斷測試。鍵合剪切設(shè)備和試驗區(qū)應(yīng)無過大的振動或移動。檢查剪切刀具以核實其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞,并且處于抬起的位置。a)調(diào)整夾具使之與被試件匹配,將被試件固定在夾具上。確保芯片
  • 金絲鍵合強度測試儀試驗方法:鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力2024-07-06 11:18

    金絲鍵合強度測試儀是測量引線鍵合強度,評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關(guān)的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合,也可應(yīng)用于測量器件的外部鍵合,如器件外引線-基板或布線板的鍵合,或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)
  • 多功能推拉力測試機可實現(xiàn)芯片貼裝剪切力測試2024-06-24 17:53

    LB-8100A多功能推拉力測試機廣泛應(yīng)于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。多功能推拉力測試機設(shè)置主要結(jié)構(gòu):1.主機2.顯微鏡系統(tǒng)3.X、Y、Z移動平臺4.力傳感系統(tǒng)5.計算機控制處理系統(tǒng)6.測試治具設(shè)備硬件及軟件同時具備芯片貼
  • 推拉力測試儀可實現(xiàn)的功能有哪些?2024-06-20 17:57

    博森源推拉力測試儀設(shè)備硬件及軟件同時具備芯片貼裝剪切力測試、鍵合推拉力測試、焊球推力測度、剝離力測試等功能,選擇相應(yīng)功能的測試模塊即可輕松實現(xiàn)。推拉力測試儀設(shè)備型號:LB-8100A外形尺寸:650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)設(shè)備重量:約80KG電源供應(yīng):110V/[email protected]/60HZ氣壓供應(yīng):4.5-6Bar控制電腦:聯(lián)想/惠
  • 推拉力測試機在半導體行業(yè)應(yīng)用,設(shè)備功能、技術(shù)指標及安裝要求2024-06-07 17:52

    最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強度測試設(shè)備,主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應(yīng)用在雷達,遙控遙測,航空航天等應(yīng)用中。對其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標準。就需要用到測試設(shè)備,多次試驗。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶要求,LB-8100A就很合適。?芯片測試一、設(shè)備功能1.適用于推力測試,2.XY工作臺有效行程:100mm,分辨
  • 博森源推拉力測試機的硬件和軟件組成部分2024-06-05 17:36

    博森源推拉力測試機LB-8600的硬件和軟件組成部分,這款推拉力測試方式有破壞性和非破壞性兩種測試方式。首先給大家介紹一下這臺機器的硬件部分:第一部分設(shè)備主體設(shè)備主體為L型主體結(jié)構(gòu),兼顧機身設(shè)計,機身負荷能力高達500公斤。第二部分光學系統(tǒng)采用雙目光學顯微鏡,光學放大倍數(shù)7.5-45倍,保證測試人員能更直觀的找到測試位置。第三部分光源系統(tǒng)采用LED工業(yè)級冷光
  • 半導體推力測試機如何通過夾具實現(xiàn)力學檢測?2024-06-04 17:16

    半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機,可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度,彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等,故廣泛應(yīng)用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測
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  • 半導體推拉力測試儀,精密力學測試需求2024-06-03 17:28

    半導體推拉力測試儀是一款精密的自動測試儀器,專為半導體和電子制造業(yè)的拉力和剪切力而設(shè)計,它將成熟可靠的技術(shù)與自主研發(fā)軟件的自動化PR系統(tǒng)相結(jié)合。該測試機配備了專用軟件,功能強大,操作簡單,與工廠SPC系統(tǒng)完美匹配,自動編程快捷,操作簡便,其自主軟件具備快速自動圖像識別,定位功能,搭配雙顯示屏幕,清晰展示所有測試動作,并提供視頻錄制和拍照功能,軟件與硬件完美匹
  • 集成電路封裝測試用推拉力機,行業(yè)應(yīng)用2024-05-29 17:12

    集成電路封裝測試,簡稱IC封裝測試,指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試,以驗證其性能、可靠性等指標是否達到產(chǎn)品設(shè)計要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子產(chǎn)品中,再進行性能測試的一部分。半導體是指介于導體和絕緣體之間的一類物質(zhì),典型的半導體材料如硅、鍺等。半導體的電導率可以通過控制材料內(nèi)的摻雜原子來進行調(diào)節(jié)和控制,因此半導體材料被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。雖然集成
  • LED模組燈珠焊接點推拉力測試機應(yīng)用案例2024-05-18 16:00

    最近有客戶在網(wǎng)上咨詢有沒有測試led模組燈珠焊接點強度的設(shè)備,客戶算是找對了,我們有和做過很多l(xiāng)ed行業(yè)的客戶,例如:力揚、長方、照實等,有很多的應(yīng)用案例。LED模組就是將一定數(shù)量的發(fā)光二極管按規(guī)則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產(chǎn)品就是LED模組。貼片模組顧名思義就是用貼片類led燈珠表貼在PCB上再焊上電線組成的元器件。主要有5050、352
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