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分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計2024-07-17 10:51
智能功率模塊(IPM)是設(shè)計師在低功率電機驅(qū)動應(yīng)用中的首選,特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項關(guān)于模塊在不同運行條件下熱性能的新研究,幫助設(shè)計師準(zhǔn)確預(yù)測運行溫度、功率和PCB設(shè)計,以實現(xiàn)最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模塊設(shè)計在家用電器和輕工業(yè)驅(qū)動中使用的電機控制器通常采用包含使用HVIC技術(shù)構(gòu)建的門驅(qū)動器、配置為半橋或三相橋的功率開關(guān)以及保護組 -
電動汽車(EV)耐久性:設(shè)計和測試數(shù)百萬次循環(huán)的SiC2024-07-16 11:28
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Nexperia斥資2億美元加速漢堡工廠寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)2024-07-15 17:02
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商Nexperia今日宣布將投入高達2億美元(折合約1.84億歐元)的資金,以顯著擴大其位于德國漢堡工廠的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研究、開發(fā)及生產(chǎn)能力。此次投資的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。這兩種材料以其卓越的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性和高頻特性,正逐漸成為能源存儲、電力轉(zhuǎn)換以及電動汽車等前 -
SK Powertech 碳化硅MOSFET技術(shù)介紹與應(yīng)用潛力2024-07-15 17:01
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熱管理:利用光纖傳感器監(jiān)測結(jié)溫2024-07-12 11:55
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2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元2024-07-10 11:52
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)5月銷售額顯著增長,美洲市場引領(lǐng)復(fù)蘇浪潮2024-07-09 10:57
近日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年5月繼續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭,當(dāng)月銷售額總計達到491億美元,環(huán)比增長4.1%,同比更是激增19.3%,較去年同期的412億美元實現(xiàn)了顯著提升。這一數(shù)據(jù)不僅反映了半導(dǎo)體市場需求的持續(xù)回暖,也預(yù)示著科技行業(yè)正加速從疫情后的波動中恢復(fù)并邁向新的增長階段。來源:WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易 -
日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊2024-07-09 10:55
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嵌入式安全硬件市場迎來增長,預(yù)測2028年出貨量將突破80億大關(guān)2024-07-08 11:32
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進,嵌入式安全硬件市場正步入一個前所未有的增長軌道。據(jù)權(quán)威市場研究機構(gòu)ABIResearch最新預(yù)測,從當(dāng)前至2028年,該市場預(yù)計將實現(xiàn)12%的穩(wěn)健增長,并在未來數(shù)年內(nèi)達到近80億臺的全球總出貨量,標(biāo)志著嵌入式安全技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用與深度融合。ABIResearch高級研究總監(jiān)MichelaMenting指出,當(dāng)前嵌入式安全領(lǐng)域