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為什么制造半導(dǎo)體需要如此多的水?2023-11-17 18:00
建立半導(dǎo)體工廠需要大面積的土地、大量的能源以及高精度的機(jī)械設(shè)備。由于芯片工廠的復(fù)雜性不斷增加,美國國會為提升國家的技術(shù)獨(dú)立性,已經(jīng)撥款超過500億美元用于美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)的提升。半導(dǎo)體工廠是一個巨大的資源黑洞,數(shù)不清的資源都向其在涌入,其中水資源也是半導(dǎo)體工廠極其需要的。 -
SiC驅(qū)動模塊的應(yīng)用與發(fā)展2023-11-16 15:53
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越南正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023-11-16 15:52
當(dāng)前,越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小,與臺日韓以及中國業(yè)者相比,依然較為有限。越南北部的半導(dǎo)體企業(yè)以封測和組裝制造為主,產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲器。而越南南部的半導(dǎo)體企業(yè)主要專注于IC設(shè)計,目前只有英特爾在該地區(qū)擁有制造工廠,產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯IC。短期內(nèi),越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要將側(cè)重于存儲器封測、小量多樣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)。 -
消息稱三星將投資10萬億韓元購買***2023-11-15 15:29
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了解半導(dǎo)體封裝2023-11-15 15:28
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù),如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展,但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小,封裝過程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次,隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后,如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來半導(dǎo) -
優(yōu)先將20nm至90nm的晶片國產(chǎn)化?2023-11-13 14:45
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電動汽車中碳化硅器件正在取代硅基功率器件2023-11-10 17:57
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GaN和SiC在電動汽車中的應(yīng)用2023-11-10 17:55
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IGBT應(yīng)用:整流器2023-11-10 17:31