如何去控制PCB設計的成本
隨著PCB技術的不斷進步，印制板（PCB）行業得以飛速發展，同時產品的競爭日益激烈，PCB行業己進入....
多層PCB設計時的EMI需要留意哪一些
現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最....
高速PCB設計及制造遇上水平電鍍會怎樣
水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。
關于pcb設計的為什么
在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式，而是....
如何讓pcb設計更加的好
PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作，也許很多人會....
PCB板和集成電路有什么不一樣
可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各....
PCB阻焊工序中經常遇到什么問題
PCB設計行內人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一層油墨，它既起到絕緣作用，又起到保護銅面的作用，更起....
基于FPGA的PCB測試機如何去設計硬件電路
基于FPGA的PCB測試機的硬件控制系統，提高了PCB測試機的測試速度、簡化電路的設計。
降低信號耦合的PCB布線技巧是怎樣的
盡可能地把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射....
PCB設計怎樣布局比較合適
元器件的布局在滿足電路性能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便于測試，板子的機械尺寸，插座的位....
pcb鋪銅的意義在于什么
鋪銅最大的好處是降低地線阻抗（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數字電路中存在大量尖峰脈....
PCB疊層設計要遵循什么原則
以上為層疊設計的常規原則，在實際開展層疊設計時，電路板設計師可以通過增加相鄰布線層的間距，縮小對應布....
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