常見的PCB印制電路板標準有哪一些
焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環....
FPC線路板阻抗你都清楚嗎
在計算機﹑無線通訊等電子信息產品中， PCB的線路中的傳輸的能量， 是一種由電壓與時間所構成的方形波....
FPC打樣有怎樣的原則
據悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產品的生產進度和可行性能夠獲得確定而可信賴的fpc打樣必....
FPC柔性線路板溢膠應該怎樣去解決
FPC柔性線路板廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯系供應商退換貨，否則在生產....
FPC軟板散熱需要遵循什么原則
一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和....
電路板鍍銅保護劑層你都了解嗎
控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸....
線路板檢測工作怎樣去做好
.檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正....
FPC板面常見的有哪一些缺陷
主要原因：FPC柔性線路板在網印時沒有及時印紙，造成網版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入....
pcb涂覆材料是怎樣的
pcb電路板生產廠家認為敷形涂覆層是一種半滲透性膜，它允許少許潮氣穿透涂覆層，因此，涂覆層若長時間暴....
電路板溫升的原因以及解決方法
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過....
PCB設計需要知道哪一些基礎的知識
包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。
高速PCB設計中怎樣去屏蔽
高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越....
PCB板電磁干擾怎樣去減少
EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。因此，在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問....
多層PCB設計時的EMI問題要如何解決
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和....
PCB反向技術需要注意什么
在PCB反向技術的研究中，反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉或直接根據產品的物理對象繪制PCB電路....
PCB板銑加工的精度怎樣控制
電路板數控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點，都是保證銑加工精度的....
zpwsmileIBM在130納米工藝中結合了低k材料銅
IBM將130納米工藝中的低k材料銅結合起來 紐約EAST FISHKILL（ChipWire） -....
zpwsmile Steag系統執行CMP后清潔至0.12微米及以下
Steag系統執行CMP后清潔，降至0.12微米及以下 MUNICH - Steag MicroTe....
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