差分信號（DifferenTIal Signal）在高速電路設(shè)計中的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信....

通常線的拐角處會有粗細(xì)變化，但是在線徑粗細(xì)發(fā)生變化的時候，會發(fā)生一些反射的現(xiàn) 象。

LED由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)....

PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。

在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和....

利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅（可考慮開阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，....

PCB設(shè)計的自查流程介紹

時序問題（Timing）：時序問題是關(guān)鍵問題，目前的設(shè)計者基本上采用核心芯片廠家的現(xiàn)成方案，因此設(shè)計....

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者....

信號存在沿信號線或者PCB線下面?zhèn)鬏數(shù)奶匦?，即便我們可能并不熟悉單端模式布線策略，單端這個術(shù)語將信號....

PCB孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起....

印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同....

結(jié)構(gòu)測試或白盒測試能有效地發(fā)現(xiàn)代碼中的邏輯、控制流、計算和數(shù)據(jù)錯誤。這項測試要求對軟件的內(nèi)部工作能夠....

要使電子電路獲得最佳性能，元器電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。

時序問題最為重要，目前設(shè)計者基本上采用核心芯片廠家現(xiàn)成方案，因此設(shè)計中主要一部分工作是如何保證PCB....

汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。

PCB、機械和供應(yīng)鏈團隊分別獨立工作，直到原型化階段才開始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合適....

在電子系統(tǒng)PCB設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在PCB設(shè)計完成....

PCB設(shè)計中合理布置各元件方法

合理選擇層數(shù)：高頻電路往往集成度較高，布線密度大，因此必須采用多層板進行布線，這也是降低干擾的有效手....

當(dāng)今的告訴PCB設(shè)計對布局的要求越來越嚴(yán)格，布局基本上決定了布線的大致走向和結(jié)構(gòu)、電源和地平面的分割....

開關(guān)電源的可靠性決定因素與設(shè)計要點傳統(tǒng)保險管和新式保險管的對比、分析、應(yīng)用實例

沉銅有哪一些常見的問題以及如何去解決

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信....

PCB 布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到最....

基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必....

PowerPCB 常用快捷命令

隨著產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展，對線路板（特別是軟板和PCB薄板）焊接精度越來越高，主要是體現(xiàn)在零件腳距PI....

所謂元器件封裝，是指元器件焊接到電路板上時，在電路板上所顯示的外形和焊點位置的關(guān)系。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。