既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就....

我們從PCB的分類名稱叫法上進行組合，是比較容易了解到PCB的基本技術及其基本工藝過程。

在小型電子設備（如小型計算器）的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎....

PCB實際尺寸、***件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結構要素圖....

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質的產品。其設計參數與其它大多數電路板有很大不同，生產中需要滿足....

放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件....

pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術。

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以....

PAD是焊盤，VIA是過孔，通孔焊盤和過孔都會打穿板子。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的....

pads 快捷鍵

文檔中寫著“需要注意的是，在打印雙面圖版圖時，top layer需要鏡像打印，這樣可以保證制作的時候....

畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導PCB的時候會找不到元件

在PAD里面加SOLDERMASK是沒有用的，因為TOP層出GERBER有選PAD，始終以這個尺寸去....

布線之前應進行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進行大致的布局。

與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“....

在畫通孔焊盤時孔要比引腳大10mil（0.2mm），外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方....

所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產生會使焊點強度降低。

在當今PCB重點應用對象中，汽車用PCB就占據重要位置。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板（FPC），由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)....

電路板孔的可焊性對焊接質量有什么影響

當今的撓性板（FPC），形狀越來越復雜，交貨期越來越短。

FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層....

EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

PCB特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)....

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。

　SMT膠水基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。

對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。