電路的設(shè)計原理及邏輯連接關(guān)系，原理圖是PCB設(shè)計的基礎(chǔ)，PCB設(shè)計需要基于對原理圖的充分理解才能做好

高速信號、高速時鐘或者大電流開關(guān)信號都屬于干擾源，應(yīng)該遠離敏感電路，比如復(fù)位電路，模擬電路。可以用鋪....

。PCB設(shè)計朝著功能化發(fā)展，PCB作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當前表面安裝技術(shù)（....

線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

FPC做成的PCB連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路（PCB）的連接，目前以0.5mm pitch產(chǎn)品....

在SMT的制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中B....

靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織....

元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時，應(yīng)該在保證上面原則能夠體....

需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指....

PCB印制電路板的密度越來越高，PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCB的布局在設(shè)計中處于很....

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和....

電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點，都是保證銑加工精度的....

柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼....

抗匹配是無線電技術(shù)中常見的一種工作狀態(tài)，它反映了輸人電路與輸出電路之間的功率傳輸關(guān)系。

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等。

印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配....

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。

由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)，因而，這些部件也是標準化。

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小....

PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經(jīng)在一定程度上制約了他們的研發(fā)的進度和生....

對于覆板板庫存方式不當造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。

PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到....

　線路板和電路板沒有區(qū)別，實質(zhì)上是一樣的。

PCB特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件。

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。

嚴格按照工藝規(guī)定，進行批生產(chǎn)前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報....

電子住處技術(shù)發(fā)展突飛猛進，電子組裝技術(shù)迅速提高。作為印制電路行業(yè)，只有與其同步發(fā)展，才能滿足客戶的需....

高速PCB設(shè)計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越....

圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格控制鍍層厚度，以保證蝕刻....