線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。

阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及....

電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高P....

PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點），這個值關(guān)....

在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生

一塊PCB作為整機的一個組成部分，一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品，必然存在對外連接的問題。

BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形....

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以....

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝....

在設計高速PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強....

在實際的PCB布線中，往往不能同時滿足差分設計的要求。

　PCB設計不是一件隨心所欲的事，有很多的規(guī)范要求需要設計者遵守

在PCB上，地回流電流流經(jīng)不同的旁路電容（用于不同的電源）及電源本身，其大小與其電導率成比例。

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，....

20H 原則是指電源層相對地層內(nèi)縮 20H 的距離，H 表示電源層與地層的距離。

PCB設計中是使用貼片磁珠還是使用貼片電感主要取決于應用場景。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的....

由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fin....

PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用....

via稱過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。

隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速....

在混合信號PCB設計中，對電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數(shù)字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合，....

不建議使用平面走線或PCB螺旋電感，典型PCB制造工藝具有一定的不精確性，例如寬度、空間容差，從而對....

在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權(quán)衡。

pcb缺陷會導致什么問題出現(xiàn)

PCB線路板快速制作機的使用技巧以及注意事項說明

在任何開關(guān)電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電....

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很....