電池儲能系統需要關注的性能指標主要包括兩個方面，一是與能量的存儲能力及有效利用有關，即與容量有關;另....
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芯長征科技 發表于 07-18 11:51
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電阻的測試分為方塊電阻和接觸電阻，方塊電阻是電路設計的重要組成部分，其阻值準確性嚴重影響電路的性能，....
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芯長征科技 發表于 07-15 14:33
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在電子世界的晶體管家族中，NMOS（N 型金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管）與 PMOS（P....
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芯長征科技 發表于 07-14 17:05
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前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL....
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芯長征科技 發表于 07-09 11:17
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GaN器件當前被稱作HEMT(高電子遷移率晶體管)，此類高電子遷移率的晶體管應用于諸多電子設備中，如....
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芯長征科技 發表于 07-09 11:13
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從電源設計到照明控制，車燈電子系統的每一個環節都蘊含著豐富的技術原理，而 DC-DC 電源技術更是其....
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芯長征科技 發表于 06-28 10:48
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WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control....
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芯長征科技 發表于 06-28 10:26
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在設計驅動電路時，經常會用到MOS管做開關電路，而在驅動一些大功率負載時，主控芯片并不會直接驅動大功....
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芯長征科技 發表于 06-06 10:27
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碳化硅MOS驅動電壓選擇15V還是18V，是電力電子設計中的關鍵權衡問題。這兩種電壓對器件的導通損耗....
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芯長征科技 發表于 06-04 09:22
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MOSFET的熱阻（Rth）用來表征器件散熱的能力，即芯片在工作時內部結產生的熱量沿著表面金屬及塑封....
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芯長征科技 發表于 06-03 15:30
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在半導體制造領域，晶圓堪稱核心基石，其表面質量直接關乎芯片的性能、可靠性與良品率。
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芯長征科技 發表于 05-29 16:00
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航天器在太空服役時，由于無大氣層保護使電子器件直接收到太空環境中的太空輻射和高能粒子沖擊，進而引發各....
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芯長征科技 發表于 05-29 10:21
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儲能系統的“黑啟動”是指在電力系統發生大規模停電或故障后，利用儲能系統作為備用電源，重新啟動電網的過....
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芯長征科技 發表于 05-29 10:16
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導通電阻（RDSON）指的是在規定的測試條件下，使MOSFET處于完全導通狀態時（工作在線性區），漏....
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芯長征科技 發表于 05-26 15:09
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本文由愛爾蘭東南理工大學的David Culliton等人合作撰寫。本文綜述了鋰離子電池的產熱機制，....
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芯長征科技 發表于 05-26 14:56
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為了協調IGBT通態特性與關斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入....
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芯長征科技 發表于 05-21 14:15
?671次閱讀
在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”....
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芯長征科技 發表于 05-21 14:10
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此前，2025年5月14日至15日，第十二屆汽車電子創新大會（AEIF 2025）在上海盛大舉行，這....
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芯長征科技 發表于 05-19 15:24
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車輛不能正常行駛，拖車拖到店面，診斷電腦讀取數據流報電機控制器故障碼，電池包內部沒有任何故障，單體電....
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芯長征科技 發表于 05-15 15:34
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單脈沖雪崩擊穿能量(Energy during avalanche for single pulse....
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芯長征科技 發表于 05-15 15:32
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本文針對當前及下一代電力電子領域中市售的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）晶體管進行了全面綜述與展望....
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芯長征科技 發表于 05-15 15:28
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此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產業博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科....
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芯長征科技 發表于 05-13 18:13
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包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區、閂鎖效應、雪崩耐量、短路能力及功耗等，....
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芯長征科技 發表于 04-25 09:38
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近日，為期3天的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿收官。
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芯長征科技 發表于 04-21 11:14
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你是否想過，為什么手機在高溫下會自動降頻？電動汽車的電池為何不會過熱爆炸？甚至醫院里的體溫計為何能精....
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芯長征科技 發表于 04-10 14:40
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電驅系統的驅動芯片是連接控制系統與電機之間的關鍵部件，其主要作用是將控制信號轉換為驅動電機所需的功率....
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芯長征科技 發表于 04-09 14:03
?895次閱讀
在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預估一個晶....
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芯長征科技 發表于 04-02 10:32
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隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer L....
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芯長征科技 發表于 03-26 09:50
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目前電動汽車正向智能化,高壓化方向發展,前者在于提升汽車智能性,后者在于改善汽車充電時間等特性.為此....
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芯長征科技 發表于 03-20 09:44
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拿到一個ST的宣傳材料，該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案，也找了文....
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芯長征科技 發表于 03-01 14:37
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