黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
當一束X射線入射到晶體時，首先被原子（電子）所散射，每個原子都是一個新的輻射源，向空間輻射出與入射波....
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導致芯片壓焊區鋁墊受損而導致裂紋。?彈坑現....
從本質上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物....
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其....
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碳化硅晶體的生長原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、....
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共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapo....
芯片失效分析是指對電子設備中的故障芯片進行檢測、診斷和修復的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其性能....
共讀好書 CPU是現代計算機的核心部件，又稱為“微處理器”。對于PC而言，CPU的規格與頻率常常被用....
共讀好書 靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)，應該是造成所有電子元....
共讀好書 系統及原理 ? 雙束聚焦離子束系統可簡單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。 ....
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共讀好書 張墅野,邵建航,何 鵬 ? ? 5G 時代的到來將通信系統的工作頻段推入毫米波波段,這給毫....
共讀好書 文章大綱 IGBT是電子電力行業的“CPU” ? ? ?? · IGBT是功率器件中的“結....
共讀好書 1、元器件總體分類 元器件可分為元件、器件兩大類。元件又細分為電氣元件和機電元件。 元件指....
共讀好書 趙雨山 鄧二平 潘茂楊 劉鑒輝 張瑩 王哨黃永章 (新能源電力系統國家重點實驗室(華北電力....
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共讀好書 失效專業能力分類 元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Featur....
共讀好書 前言 作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT應用非常廣泛，如家用電器、電動汽車、鐵路、....
共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業和信息化部電子第五....
共讀好書 芯片制造 芯片的生產從用戶需求開始，經過設計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術難度....
共賞好劇 ? 導 讀?? 在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅動下，先進封裝應運而生，發展趨勢是....
共讀好書 隨著銅的有效性不斷降低，芯片制造商對新互連技術的關注度正在不斷提高，為未來節點和先進封裝的....
共讀好書 SMT之家 ESD防靜電接地工程施工方案及規范要求 國標小于4歐姆 美標小于1歐姆 靜電E....
針對液晶驅動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結果]自研....
共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業大學( 深圳) 電子與信息工程學院 深圳市聯得自動化裝備股....
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工商網監