[圖文]半導體封裝及外形尺寸

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SC-89	463C-02	27.0	B	14-NOV-03
SOD-323	477-02	20.0	b	24-NOV-03
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QFN 3x3 mm, 16 PIN	485G-01	20.0	O	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 32 PIN	485J-02	25.0	0	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 48 PIN	485K-02	26.0	B	14-NOV-03
QFN 4x4 mm, 24 PIN	485L-01	22.0	0	14-NOV-03
null	485M	22.0	01O	25-NOV-03
QFN 3x3x0.9 mm, 12 PIN	485N	18.0	01O	18-NOV-03
QFN 2x2 mm, 6 PIN	488-02	18.0	A	09-SEP-03
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SON-6	494-01	19.0	0	30-OCT-03
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QFN 6x5 mm, DUAL-SIDED, 18 PIN	505	27.0	null	03-NOV-03
QFN 5x6 mm, 8 PIN	505AC	25.0	01O	09-OCT-03
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Axial Lead	59-03	24.0	m	25-JUN-03
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PDIP 7 (Minus Pin #6)	626A-01	27.0	0	14-NOV-03
PDIP 7 (Minus Pin #7)	626B	32.0	01A	14-NOV-03
CDIP	632-08	37.0	y	29-APR-03
PDIP	646-06	36.0	m	27-NOV-03
PDIP	648-08	35.0	r	20-NOV-03
PDIP	648C-04	41.0	d	14-NOV-03
PDIP	648E-01	41.0	o	14-NOV-03
PDIP	707-02	26.0	d	14-NOV-03
PDIP	709-02	25.0	d	14-NOV-03
PDIP	711-03	28.0	d	14-NOV-03
PDIP	724-03	38.0	d	14-NOV-03
CDIP	732-03	35.0	e	29-APR-03
PDIP	738-03	36.0	e	14-NOV-03
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SOIC	751-07	28.0	AA	25-NOV-03
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SOIC	751B-05	41.0	j	25-NOV-03
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SOIC	751F-05	31.0	g	14-NOV-03
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SO-16	751K-01	24.0	o	14-NOV-03
SOIC-16WB	751N-01	15.0	null	14-NOV-03
SOIC	751P-01	34.0	o	14-NOV-03
SOIC 16 Lead Wide Body Exposed Pad	751R-02	25.0	02A	24-NOV-03
CDIP	758-02	33.0	a	29-APR-03
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PDIP	804-01	41.0	a	14-NOV-03
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Micro8?/TD>	846A-02	25.0	E	14-NOV-03
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64 Lead Exposed Pad LQFP	848G	46.0	02A	14-MAR-03
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D2PAK	936-03	36.0	b	21-NOV-03
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PowerFLEX ?/TD>	936J-01	27.0	o	29-APR-03
SOIC EIAJ	940A-03	28.0	d	29-APR-03
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SSOP	940C-03	44.0	b	29-APR-03
SSOP	940D-03	30.0	d	29-APR-03
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TSSOP	948F-01	47.0	o	18-NOV-03
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24 LEAD TSSOP	948H-01	30.0	A	21-NOV-03
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半導體封裝流程

詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。

2016-05-26 11:46:34

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Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業內最小外形尺寸

包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電阻，是業內尺寸最小的此類器件，具有0.01%的嚴格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。

2013-12-06 17:10:28

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Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。

2012-09-20 11:41:23

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意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC

意法半導體（STMicroelectronics）推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”，該公司稱這一尺寸是“業界最小”。該產品采用MEMS技術制造，采用16bit數字形式輸

2012-08-17 10:03:38

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飛兆半導體開發出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發出PowerTrench? MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設計的外形尺寸，并提供了所需的高效率。

2011-12-14 09:19:40

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Vishay其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供多種外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴大至250Ω～3MΩ，并可提供非標阻值

2011-06-23 09:13:22

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Vishay推出W外形尺寸鉭貼片電容器EIA 7316

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。

2011-05-04 09:36:38

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4位數碼管外形尺寸與電原理圖

本內容向用戶提供了4位數碼管的外形尺寸大小和電原理圖供大家學習

2011-03-10 16:00:00

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半導體封裝技術向高端演進

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體

2010-11-14 21:35:09

貼片電阻的封裝尺寸及與功率的對應關系

封裝額定功率（70°C） 外形尺寸（mm）英制(mil) 公制(mm)

2010-05-30 08:17:11

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我國半導體封裝市場概述

我國半導體封裝市場概述為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體

2010-03-31 09:49:15

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飛兆半導體TinyLogic 系列擔當節能新角色

飛兆半導體TinyLogic 系列擔當節能新角色產品特性：靜態功耗減少多達99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1

2010-03-24 09:52:00

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PCB外形和尺寸的設計

PCB外形和尺寸的設計 PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作

2010-03-15 09:59:55

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半導體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導體封裝類型總匯(封裝圖示) 點擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

2010-03-04 14:33:44

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半導體封裝技術大全

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2010-03-04 13:55:19

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半導體封裝種類大全

半導體封裝種類大全 3 封裝的分類 半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA

2010-03-04 11:00:38

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半導體封裝,半導體封裝是什么意思

半導體封裝,半導體封裝是什么意思 半導體封裝簡介:

2010-03-04 10:54:59

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色帶外形尺寸/色帶適用機型

色帶外形尺寸/色帶適用機型外

2009-12-28 16:17:21

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貼片電容電阻外形尺寸資料

貼片電容電阻外形尺寸資料電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.5

2009-11-24 17:20:40

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MY23型壓敏電阻器外形尺寸電路圖

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2009-06-08 15:22:08

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4CCM型硅磁敏晶體管外形尺寸電路圖

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3CCM型硅磁敏晶體管外形尺寸電路圖

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2009-06-08 15:10:42

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滾動軸承的外形尺寸術語介紹

滾動軸承的外形尺寸術語介紹 1. 外形尺寸 boundary dimension 限定軸承外形的一種尺寸，基本外形尺寸為內徑、外徑、寬度（或高度）

2009-05-14 09:44:40

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內河助航標志的主要外形尺寸標準 GB 5864-93

1 主題內容與適用范圍1.1 本標準規定了內河助航標志（簡稱內河航標）的主要外形尺寸。1.2 本標準適用于中華人民共和國各江、河、湖泊、水庫通航水域所配布的內河航標。

2009-02-21 11:18:57

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[圖文]半導體封裝及外形尺寸

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