Intel為其各款處理器產品制定了相應的電壓調節模塊（Voltage Regulation Model，VRM）設計規范，從Prescott核心微處理器開始，電壓調節規范改用VRD（Voltage Regulation Down）來命名，各版本供電設計規范中VID位數、電壓調節精度和電壓調節范圍都各不相同，見表2。

　　VRD10.0將VID編碼從5位升級到6位，使得電壓調節精度從25mV提升到12.5mV，同時VRD10.0還提出了對VID進行動態調整的要求。

　　三、 動態電壓調節技術

　　摩爾定律在芯片規模和性能方面的定義無比精確，但它卻忽視了芯片功耗帶來的制約：性能與功耗幾乎是同步提升，到2005年內微處理器的最高功耗可能要攀升至150W，但目前采用的風冷或水冷散熱技術所依托的熱傳導方式，都不可能將核心內部的熱量迅速帶走，導致核心溫度過高，從而引發藍屏和死機故障。

　　動態電壓調節（Dynamic Voltage adjusting，DVA）技術正是在這種背景下提出來的，其基本思想是根據CPU核心功率變化適時調節供電電壓值，最大限度地減少微處理器的發熱量。譬如，Prescott處理器的功率達到100W之多，這個功率是指CPU占用率100%時的情況，功耗大小隨CPU的忙碌程度的變化而變化，在系統空閑時CPU實際負荷要小很多。如果CPU輸出的VID維持不變，Vcore將超過CPU的實際需求，從而帶來不必要的電能浪費。

　　另一方面，當CPU處于十分忙碌的狀態時，CPU和供電電路自身內阻的電壓降會隨電流增加而增加，如果CPU輸出的VID維持不變，Vcore的實際數值將隨電流的增加而降低，電壓的降低勢必降低CPU的穩定性，這是毋庸置疑的。

　　動態自適應電壓調節技術是一種智能供電技術，與傳統的供電技術相比，動態VID的優勢體現在以下三個方面：

　?。?） 向CPU核心（die）提供穩定的電壓，提高了CPU工作穩定性;

　?。?） 根據CPU工作情況，動態地將供電電壓調節到某一時刻所需的最低水平，使供電電壓“恰好滿足需求”，實現最大限度的節能。

　?。?） 如果出現電流猛增的意外情況，VID控制器可以限制電流增加，保護CPU免于因發熱過多而燒毀。

　　為了配合CPU內VID控制器實現CPU核心電壓的動態調節，Intel提出了柔性主板（Flexible Main Board，FMB）概念，并相繼推出了FMB 1.X和FMB2.X設計規范。為了能夠向CPU提供足夠的電力，降壓電路必須擁有功率足夠的MOSFET器件，同時在電流超標時能及時采取措施讓電流降下來，防止產生過多的熱量摧毀CPU和主板。

　　四、動態電壓調節的實現

　　關于動態電壓調整的策略，Intel在VRD10.0設計指南中說得很明白：供電系統需要提供對動態VID技術的支持，使得CPU中VID控制器通過VID總線每隔5ms對VID進行一次調整，步長（steps）為12.5mV，直到某一VID能夠滿足要求為止。那么，調整的根據是什么呢？

　　為了描述電壓調整的過程，首先定義下面3個負載曲線：

　　電壓最大值Vmax= VID – （RLL* ICC）

　　電壓典型值Vtype = VID – TOB – （RLL* ICC）

　　電壓最小值Vmin = VID – 2*TOB – （RLL* ICC）

　　式中RLL是傳輸線路等效電阻，這里是指電壓調整電路經CPU插座（Socket）到CPU引腳之間的阻抗，包括導線電阻和CPU引腳與插座間的接觸電阻。由于RLL的存在，使得在主板輸出電壓與實際提供給CPU核心電壓之間存在一個落差。電壓跌落隨ICC的增加而線性增加，因此RLL是負載線的斜率。TOB是由制造誤差和溫度漂移等因素形成的誤差。

　　CPU中VID控制器采用“查表式”調節方式，圖5描述了處理器電壓調低的過程。處理器開始時負荷比較高，隨著負荷的減輕，實際電壓隨ICC減少而升高，并停止執行VID編碼（①→②）;進入狀態②之后，處理器經過短暫延時，以便為降低VID的操作做準備，然后對VID編碼進行初始化，導致電流拉回到狀態③;從狀態③到狀態④的變化，表示VID降低，從初始負載線窗口轉入較低的負載線窗口;從狀態④到狀態⑤表示在較低的VID負載窗口中，VCC隨ICC變化的瞬態過程。VID從低到高的調整過程與上述過程相反。

　　圖5 負載線

　　五、結語

　　供電系統的工作質量關系到計算機系統的穩定和安全，供電系統工作不好，就等于計算機患了心臟病。自適應供電技術不僅方便了用戶，也增加了CPU供電的安全性;動態供電使供電電壓恰好滿足CPU需求，不僅提高了系統穩定性，還降低了CPU功耗。除此以外，作為一種智能化供電技術，動態供電技術對實現過流保護和過熱保護等保護功能也更加方便了。