市場調研公司IDC周一發布報告稱，曾經熱門的中國智能手機制造商小米，第二季度的智能手機出貨量同比下滑了38%。與此同時，華為成為全球最大的智能手機市場--中國市場--最大的智能手機制造商。

　　說起華為或者我們最深的感觸就是它的狼性文化的超強戰斗力和殺傷力，這也是一直以來打在華為身上的標簽，成為很多企業爭相效仿的一種企業文化。來自于華為的海思半導體半導體身上也帶著這種基因。這也是為什么海思半導體半導體被競爭對手異常非常重視的基礎要素。

　　三大領域都是碩果累累

　　首先我們可以看看智能手機市場，華為終端進入手機市場比其他公司要晚但是已經躍居本土手機第一，今年手機出貨將達1億臺，而且華為走的是國際路線，那些只能玩國內市場的手機品牌差距很大。在華為銷售的手機中，這兩年一個奇特的現象是，所有熱賣的手機都是基于海思半導體的芯片，比如Mate7、P8、Mate9還有新出的榮耀7等，這些手機能熱賣，除了好的系統設計外，海思半導體的麒麟處理器功不可沒，因為自麒麟920之后，海思半導體芯片設計能力已經躍居全球領先行列。

　　在通信設備市場，華為已經躍居全球第二，其中很多通信設備采用的是海思半導體的高端ASIC處理器，有人說海思半導體搞不定A57，其實在通信設備里，32核的A57早就在用了。

　　在安防領域，海思半導體自2006年在全球推出首款針對安防應用的H.264SoC芯片開始，至今已發展到第五代SoC芯片，已成為國內領先的視頻監控解決方案供應商。在國內，海思半導體芯片很受監控廠家的青睞，DVR產品上占有70%左右的份額，并且在***、韓國等海外市場已成為主力視頻監控芯片供應商。海思半導體在占據了DVR市場后，近兩年比較重視IPC市場，在IPC領域推出的產品頻率較高。性能都算是優秀的，集成了自己的ISP以后，圖像質量也還不錯，而且作為國內方案廠商，技術支持比較到位，開發相對容易一些，價格也相對便宜。目前以其高性價比、良好的技術支持獲得市場的廣泛接受。

　　在機頂盒、路由器等領域，海思半導體芯片也有較好的表現。此外，華為也很早就開始了5G技術的研發，積累了很多專利技術，依托華為的“鐵皮”優勢，相信在未來的物聯網領域也會有較好的表現。

　　華為智能手機銷量快速增長，推動了海思半導體處理器的出貨量，這同樣也會推動半導體訂單增長。Digitimes報道稱***公司接到的海思半導體處理器訂單正在穩定增長，受益的除了晶圓代工廠TSMC之外，整個產業鏈的公司也同樣受益，包括封裝、測試行業的SPIL矽品精密工業、京元電子等。

　　政策支持 海思半導體加分

　　中國政府正全力扶植半導體生產鏈，今年有10座12寸廠開始興建，而且在大基金的補助下，大陸IC設計廠也加快導入先進制程。華為旗下IC設計廠海思半導體半導體已經開始量產16納米手機應用處理器及網絡處理器。

　　大陸紅色供應鏈全力沖刺，包括中芯擴建北京12寸廠、武漢新芯12寸NAND Flash廠、聯電廈門12寸廠、臺積電南京12寸廠、英特爾大連NAND Flash廠、格羅方德重慶12寸廠等。

　　同時，大陸IC設計廠大量采用14/16納米先進制程投片，海思半導體就已大量導入16納米，而且已開始與臺積電合作，明年上半年就要采用10納米，這對海思半導體半導體將有明顯加分。

　　相對于紫光的大鳴大放但戰略方向卻讓人摸不著頭腦，海思半導體顯得低調而目標清晰，從成立到實現38億美元的營收成為全球無晶圓半導體設計公司的第6名，海思半導體用了25年的時間，這兩者的競爭力差距或者能夠在未來幾年表露無疑。

　　海思半導體才是真正的對手

　　我們看到紫光的動作很大，但更可怕的是華為，因為它是靠自主創新，默默做出市場領導地位的公司。

　　盡管紫光頻頻在全球發動收購攻勢，大家都擔心紫光日后在半導體產業的影響力，但被紫光并購的展訊，離聯發科還有一大段距離，無論現在或未來，華為才是他們最大的競爭對手。

　　去年，海思半導體營收超過32億美元，今年前3季已經完成了28億美元，其目前位列全球前十大半導體廠商營收的第七名，前四位分別是高通、博通、安華高及聯發科，隨著華為手機的出貨量暴增，海思半導體的營收還將繼續提升。

　　比如在技術層面，華為的麒麟950就率先使用了TSMC的16nm Plus工藝。

　　雖然還未擠進前五大，但海思半導體的技術能力早已脫胎換骨，其發布規格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950，甚至還搶先聯發科Helio X20采用臺積電16nm制程量產；工藝制程與蘋果最A9X已不相上下。

　　蘋果A9處理器使用的也是第一代的16nm FinFET工藝，華為在麒麟950處理器上率先量產了TSMC公司的16nm FinFET Plus高性能工藝，號稱性能提升40%，功耗降低60%。在4月底的榮耀暢玩5C手機上，華為又帶來了麒麟650處理器，不僅在華為自家芯片中首次支持全網通，更關鍵的是這也是在低端手機上首次使用16nm Plus工藝，而聯發科、高通同級別的芯片多數還在用28nm工藝。

　　在專利層面也是如此，聯發科的核心專利還比不上海思半導體，少太多了。攤開4G的標準專利分布，除了高通、諾基亞、三星等大廠，華為也占近10％，“但前十大的排名中，看不到聯發科。

　　最為重要的是，海思半導體很愿意花許多資源在研發上，很愿意學習，而且看的是5年或10年以后的事，這是海思半導體技術快速提升的關鍵。

　　公司編年史：

　　2015年5月，華為海思半導體宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。

　　2015年4月，海思半導體發布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

　　2015年MWC，海思半導體發布64位8核芯片——海思半導體麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。

　　2014年12月3日，海思半導體發布64位8核芯片——麒麟620（kirin620），搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。

　　2014年10月13日，海思半導體發布海思半導體麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版 。

　　2014年9月4日，海思半導體發布超八核海思半導體麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載于華為mate7、榮耀6Plus 。

　　2014年6月海思半導體發布八核海思半導體麒麟920芯片，并于當月搭載于華為榮耀6上市。

　　2014年5月 海思半導體發布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7 。

　　2012年2月 在巴塞羅那CES大會，海思半導體發布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市 。

　　2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統的K3平臺。

　　2008年3月 海思半導體發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

　　2005年1月 國內第一個自主開發的10G NP（Network Processor）投片。

　　2004年10月 深圳市海思半導體半導體有限公司注冊，公司正式成立。

　　2004年10月 320G交換網套片和10G協議處理芯片開發成功，標志著海思半導體半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。

　　2003年11月 推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝，設計規模超過1300萬門。海思半導體半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術，并開始處于領先地位。

　　2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發，為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。

　　2002年 海思半導體第1塊COT芯片開發成功。

　　2001年 WCDMA基站套片開發成功。

　　2000年 海思半導體第1塊百萬門級ASIC開發成功。

　　1998年 海思半導體第1塊數模混合ASIC開發成功。

　　1996年 海思半導體第1塊十萬門級ASIC開發成功。

　　1993年 海思半導體第1塊數字ASIC開發成功。

　　1991年 華為ASIC設計中心（深圳市海思半導體半導體有限公司前身）成立。

　　移動處理器產品一覽

　　麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

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