趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配
2018-12-13 09:28:23
2354 2月3日，聯(lián)發(fā)科技前無(wú)聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺(tái)，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:2059172 據(jù)外媒Android Authority報(bào)道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542070 5月12日消息，據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-05-13 09:54:40893 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道，Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023754 聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī)，為爭(zhēng)奪中國(guó)十一長(zhǎng)假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:24853 安兔兔評(píng)測(cè)顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來(lái)看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:1221061 作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來(lái)了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、120FPS VR等多項(xiàng)重要特性，在安兔兔跑分超過(guò)10萬(wàn)。
2016-03-16 16:51:422893 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271367 制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。另外，Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗(yàn)的提升。
2016-07-01 17:40:23996 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:171835 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:181506 高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝，可以將CPU的功耗發(fā)熱降低，從而讓手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)增強(qiáng)。作為高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科也有針對(duì)驍龍625對(duì)口的產(chǎn)品，這個(gè)就即將發(fā)布上市的Helio P20。
2016-11-30 09:39:22153428 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:543984 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581212 
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利，導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏，不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升
2018-10-25 10:18:39768 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級(jí)款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過(guò)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113190 `近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
順利超越25億元，每股稅前盈余可望超過(guò)2.25元，優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日（周二）召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布第2季財(cái)報(bào)和第3季展望。 法人指出，聯(lián)發(fā)科下半年智能機(jī)芯片持續(xù)放量，將帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)逐季走高，第3季營(yíng)收看
2012-08-11 15:08:46
B&R貝加萊X20CP1585***貝加萊單軸和多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)具有的性能和精度。它們快速而的響應(yīng)有助于確保，而特殊功能大大減少了調(diào)試時(shí)間。ACOPOS系列可以提供針對(duì)單軸或多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的擴(kuò)展型
2021-04-13 11:28:49
，存儲(chǔ)翻番至64GB。電池從2400mAh擴(kuò)大到了3000/4000mAh。傳說(shuō)中的Helio X20十核處理器并未出現(xiàn)，Plus版本依然是64位八核的MT6752。X6 Plus全球首發(fā)了最頂級(jí)的解碼
2017-04-15 18:21:54
(MT6797X) 聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯(lián)發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10平臺(tái)手機(jī)輸出高品質(zhì)音質(zhì)。 基礎(chǔ)規(guī)格方面，Helio P10/MT6755采用了28nm HPC升級(jí)版28nm HPC+制程，對(duì)比前者，28nm HPC+制程降低功耗的同時(shí)提升了性能。helio
2018-10-16 15:36:50
MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件，具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器，支持最新的Android系統(tǒng)，它就是一臺(tái)mini pc，它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
項(xiàng)目名稱：小區(qū)車牌自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)試用計(jì)劃：MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件，具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00
。2days3. MediaTek X20開(kāi)發(fā)板Linux評(píng)測(cè)。2days4. MediaTek X20開(kāi)發(fā)板 Android評(píng)測(cè)，以及Android bluetooth性能測(cè)試和兼容性測(cè)試。3days5.
2016-12-29 17:03:52
本帖最后由 xble 于 2017-2-21 13:48 編輯
MediaTek X20 開(kāi)發(fā)板是一款誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開(kāi)源硬件，具有非常強(qiáng)大的運(yùn)算能力
2017-01-05 17:46:25
android-6.0.0_r1Repo sync –j162. Linuxhttps://github.com/helio-x20/linux/tree/helio-x203. SLAhttps
2017-01-08 15:51:48
本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯
在開(kāi)箱評(píng)測(cè)中初步認(rèn)識(shí)了Helio X20開(kāi)發(fā)板，接著就要開(kāi)始“實(shí)戰(zhàn)演練”了，上電體驗(yàn)X20開(kāi)發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39
。迫不及待打開(kāi)袋子，快遞是由一個(gè)袋子裝著的，打開(kāi)后是兩個(gè)小盒子。左邊那個(gè)白色帶有圖案，四周是橙色應(yīng)該是X20開(kāi)發(fā)板的盒子，右邊的白色盒子應(yīng)該是電源適配器。首先我們來(lái)拆開(kāi)白色盒子。果然是裝的電源適配器，裝在
2017-01-05 00:36:33
把Package Name更改一下就可以了。創(chuàng)建應(yīng)用程序啟動(dòng)圖標(biāo)界面選擇BlankActivity，直到Finish建好后的界面如下圖?？梢钥吹紸ctivity了。連接X20開(kāi)發(fā)板，在Window --&
2017-02-04 23:26:27
這個(gè)快遞啊。慢啊。經(jīng)過(guò)七天的漫長(zhǎng)等待與煎熬。我的X20終于在這個(gè)星期有最后一天的下班時(shí)來(lái)到了，差一點(diǎn)就又錯(cuò)過(guò)到下一周了。此次的試用包括了開(kāi)發(fā)板與電源。要是再有一個(gè)屏那就真的是太完美了。電源
2017-01-06 22:39:05
傳感器十大綜合實(shí)驗(yàn)【基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)的升級(jí)版】
2016-12-25 16:02:54
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商都開(kāi)始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
性能最好的一款產(chǎn)品”公開(kāi)課上，Linaro 96Boards中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人周新華介紹96Boards相關(guān)進(jìn)展及情況。聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板由誠(chéng)邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布，“這款開(kāi)發(fā)板是在售96Boards
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
%的提升。除此之外，三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
貝加萊X20數(shù)字量計(jì)數(shù)模塊X20DC2190 ***奧地利貝加萊（B&R）2003系統(tǒng)、Automation Panel AP800AP900PCPC APC620、Mobile Pane
2021-06-25 16:36:57
貝加萊X20數(shù)字量計(jì)數(shù)模塊X20DC2190 ***奧地利貝加萊（B&R）2003系統(tǒng)、Automation Panel AP800AP900PCPC APC620、Mobile Pane
2021-07-01 15:10:16
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來(lái)自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
為240×536 AMOLED；搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器，最高主頻 2.6GHz；內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合；配備前置1600萬(wàn)像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 魅族MX6和360手機(jī)N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機(jī)，同樣擁有4GB大內(nèi)存，同樣擁有5.5英寸1080P屏幕，同樣支持快充技術(shù)，但360手機(jī)N4S只要1199元，而魅族MX6售價(jià)要1999元，相差800元。究竟是不是魅族不厚道？
2016-08-18 19:46:342020 魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì)，發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng)，這次發(fā)布會(huì)帶來(lái)的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機(jī)，Helio P20采用16nm制造工藝，帶來(lái)更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14777 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151025 魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個(gè)A53核心，核心頻率達(dá)到2.3GHz，首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20，魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計(jì)以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111797 據(jù)外媒12月13日?qǐng)?bào)道，中國(guó)科技公司樂(lè)視近來(lái)一直面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。該公司預(yù)計(jì)將在三到四個(gè)月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問(wèn)題，并繼續(xù)開(kāi)發(fā)新的智能手機(jī)，一款型號(hào)為“LEX622”的智能手機(jī)設(shè)備已出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站上，搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器。
2016-12-14 18:22:024640 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來(lái)看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過(guò)5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 很多米粉都知道，在2017年1月份，小米公司在海外市場(chǎng)發(fā)布了紅米Note4的升級(jí)版本-國(guó)際版，這款機(jī)器和國(guó)行版不同的就是，采用了熱門的現(xiàn)如今高通高性能驍龍625芯片，性對(duì)于去年8月份的國(guó)內(nèi)版本則搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20在性能上可謂是升級(jí)不少。
2017-02-04 14:06:114186 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:25875 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213504 
現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實(shí)際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級(jí)版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133543 
如 近日，樂(lè)視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱，碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂(lè)視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級(jí)版，采用的還是20nm工藝，但頻率會(huì)更高。
2017-03-22 17:42:43574 首先。樂(lè)Pro3雙攝Ai版分為生態(tài)版和公開(kāi)版，搭載了5.5英寸1080P分辨率incell顯示屏，生態(tài)版全球首發(fā)Helio X27十核處理器，為2.6GHz主頻、Mali-T880 GPU，公開(kāi)版采用聯(lián)發(fā)科Helio X23處理器。
2017-04-13 16:36:347452 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541349 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29933 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497635 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084426 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023361 ，具體規(guī)格目前還不太清楚。目前，已經(jīng)有部分廠商確認(rèn)使用Helio P40處理器，相關(guān)產(chǎn)品最快會(huì)在明年第一季度發(fā)布。
2017-10-16 09:26:451036 目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂(lè)2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺(tái)主要停留在1500-2500元的價(jià)位段之間。
2018-01-11 09:40:3334674 
結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3345078 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552178 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試，無(wú)論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用，還是更低功耗的基帶模塊，都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0511477 
一款好的手機(jī)，往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:127295 和低功耗。GPU升級(jí)至全新的Mali-G71 MP2，主頻達(dá)950MHz，性能相較Helio P25提升25%。
2018-01-11 17:37:0169322 
近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014170 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過(guò)去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:004911 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ?b class="flag-6" style="color: red">性能的需求。誰(shuí)叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:496487 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 訊飛賦能vivo X23 與鹿晗一起發(fā)現(xiàn)科技之美 9月6日晚，vivo X系列的全新旗艦手機(jī)vivo X23在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)半個(gè)月的預(yù)熱后，終于在北京雁棲湖vivo新品發(fā)布會(huì)上與大家見(jiàn)面了，新機(jī)憑借時(shí)尚
2018-09-07 08:52:00417 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175381 vivo X23正式成為KPL王者榮耀2018秋季官方比賽用機(jī)，特此帶來(lái)了全新升級(jí)的游戲模式-游戲魔盒。全新的電競(jìng)模式2.0，充分調(diào)動(dòng)手機(jī)性能，進(jìn)而獲得沉浸式的游戲體驗(yàn)。
2018-09-11 17:38:0131314 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385814 vivo 官方今日正式發(fā)布了vivo X23新配色星芒版，加上之前的配色，vivo X23全系配色達(dá)到了六種，在對(duì)手機(jī)外觀的探索上，vivo可謂不遺余力。
2018-10-29 16:24:165259 。 本文引用地址： 在配置上，vivo X23標(biāo)配8GB運(yùn)存+128GB內(nèi)存，并使用高通驍龍670AIE處理器。相比上代660處理器，CPU運(yùn)算能力提升15%，GPU圖像處理能力提升25%，續(xù)航能力提升
2018-11-12 14:17:011696 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061081 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來(lái)源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211 Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:031966 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:112776 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:303583 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:114755 Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0，與上一代芯片組相比，它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲(chǔ)。
2020-02-28 14:55:493525 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224310 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712425 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:235334 
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