據(jù)外媒Android Authority報道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:54
2071 5月12日消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,在聯(lián)發(fā)科當天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預計第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:40
893 從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看,聯(lián)發(fā)科詳細對比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計,內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:33
1171 相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
841 聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機,為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達電下一代
2015-09-14 09:00:24
856 安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:12
21062 1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:05
853 作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性,在安兔兔跑分超過10萬。
2016-03-16 16:51:42
2896 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:27
1370 負責移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
996 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
1806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24
909 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
2016-09-26 09:39:08
1133 
今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1134 今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:18
1506 麒麟960的六大特色是否實至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
2016-10-20 14:49:09
11529 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
935 代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:28
1228 今日芯聞早報:傳高通和MTK暫停向樂視手機提供新品芯片2017年第一季DRAM合約均價預估季漲15%;大陸存儲器廠3倍薪水挖角臺灣;智能手表傳感器技術(shù)升級 可識別24種手勢操作;諾基亞發(fā)布兩年計劃 明年擴張VR版圖;魅族X新手機曝光 與魅藍E相似;小米6首度曝光 或搭載Helio X30處理器。
2016-11-23 09:46:22
1223 今日芯聞早報:臺灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機欠供應商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;傳iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:47
1204 高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝,可以將CPU的功耗發(fā)熱降低,從而讓手機的續(xù)航表現(xiàn)增強。作為高通的老對手聯(lián)發(fā)科也有針對驍龍625對口的產(chǎn)品,這個就即將發(fā)布上市的Helio P20。
2016-11-30 09:39:22
153428 今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:54
3987 盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
34231 今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:58
1212 
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1174 
據(jù)臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58
1017 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
1972 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機預定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
911 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1159 X20DO2649 X20數(shù)字量輸出模塊,2個繼電器,轉(zhuǎn)換觸點,230 VAC / 5 A, 30 VDC / 5 A X20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,3線連接技術(shù)
2021-04-13 11:28:49
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37
MT6799也是helio X30,是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級,2個
2018-10-18 16:22:33
項目名稱:小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)試用計劃:MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00
和source功能,HID/HOGP。MediaTek X20開發(fā)板評測分享計劃:1. MediaTek X20開發(fā)板開箱評測+硬件分析。2days2. MediaTek X20開發(fā)板編程環(huán)境
2016-12-29 17:03:52
本帖最后由 xble 于 2017-2-21 13:48 編輯
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力
2017-01-05 17:46:25
android-6.0.0_r1Repo sync –j162. Linuxhttps://github.com/helio-x20/linux/tree/helio-x203. SLAhttps
2017-01-08 15:51:48
本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯
在開箱評測中初步認識了Helio X20開發(fā)板,接著就要開始“實戰(zhàn)演練”了,上電體驗X20開發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39
。迫不及待打開袋子,快遞是由一個袋子裝著的,打開后是兩個小盒子。左邊那個白色帶有圖案,四周是橙色應該是X20開發(fā)板的盒子,右邊的白色盒子應該是電源適配器。首先我們來拆開白色盒子。果然是裝的電源適配器,裝在
2017-01-05 00:36:33
把Package Name更改一下就可以了。創(chuàng)建應用程序啟動圖標界面選擇BlankActivity,直到Finish建好后的界面如下圖??梢钥吹紸ctivity了。連接X20開發(fā)板,在Window --&
2017-02-04 23:26:27
這個快遞啊。慢啊。經(jīng)過七天的漫長等待與煎熬。我的X20終于在這個星期有最后一天的下班時來到了,差一點就又錯過到下一周了。此次的試用包括了開發(fā)板與電源。要是再有一個屏那就真的是太完美了。電源
2017-01-06 22:39:05
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-06-25 16:36:57
/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-07-01 15:10:16
,115VAC/0.5A, 30VDC/1A X20DO6321 X20數(shù)字量輸出模塊,6個輸出,24VDC,0.5A,漏式,2線連接技術(shù) X20DO6322 X20數(shù)字量輸出模塊,6個輸出,24VDC
2021-07-19 11:01:29
燈管、主板、液晶屏、按鍵屏、操作面板等。有各大品牌觸摸屏外殼、高壓條、液晶屏、按鍵、觸摸板等配件現(xiàn)貨.貝加萊工控 貝加萊PLC X20 CM828 X20 DO9322 X20 DM9324 X20
2020-07-04 10:38:30
和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
A53及四核1.9GHz A35,相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%。 最主要的是彌補以往在圖形核心上的不足,為Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4,主頻達
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
1471 魅族MX6和360手機N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機,同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機N4S只要1199元,而魅族MX6售價要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:34
2021 魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會,發(fā)布魅藍x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會帶來的魅藍x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機,Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14
777 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:33
4316 魅藍X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個A53核心,核心頻率達到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:11
1797 據(jù)外媒12月13日報道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴重的財務(wù)壓力。該公司預計將在三到四個月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機,一款型號為“LEX622”的智能手機設(shè)備已出現(xiàn)在基準測試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器。
2016-12-14 18:22:02
4640 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達到4666,相當驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
657 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:21
5491 
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43
333 
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19
539 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
686 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
6966 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
1676 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2190 今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:25
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每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機產(chǎn)品硬件供應鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
962 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21
824 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:32
1025 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1802 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
981 據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:13
8282 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:54
1350 據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29
934 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7636 在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:08
4427 而Helio P30并不是P20或者P25的升級,是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:48
23971 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
14758 。如今,隨著魅族PRO 7發(fā)布會臨近,其芯片的消息終于塵埃落定:魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā)科,將搭載聯(lián)發(fā)科最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52
394 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:47
3245 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:02
3363 相對于頂級的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是對于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:45
1369 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計,采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:45
1036 旗艦盛名。聯(lián)發(fā)科Helio X30與索尼雙攝能力出眾,1600萬像素前置攝像頭也很給力,整體表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能和拍照體驗,快充續(xù)航能力也讓流暢的Flyme系統(tǒng)錦上添花。
2017-12-14 15:27:30
7781 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
23850 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
52182 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:05
11483 
一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:12
7299 魅族新機魅藍X即將發(fā)布,根據(jù)之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設(shè)計與Flyme 6系統(tǒng),魅藍X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:04
9015 道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機,據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:21
13571 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:00
1818 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺,而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:00
4911 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
32235 技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:17
5384 11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:16
1588 關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01
211 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會”,正式發(fā)布旗下首款針對游戲手機的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:11
2776 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:07
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在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:23
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