麒麟970和驍龍835_a11哪個處理器好用些_三款詳細性能參數對比

a11

A11仿生芯片內部的CPU、GPU、性能控制器、神經網絡單元、ISP等這些都是蘋果自己設計（Apple-designed）的。

自主設計的CPU內核：六個核心在A10芯片上，蘋果推出了所謂的“Fusion”技術，CPU采用新的四核心設計，擁有2個高性能核心和2個高能效核心。高低能效兩種內核可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。

其中高能效內核用于應付密集型的重度任務，提升處理速度保證性能。而高能效內核則應用于日常事務，低能耗運行，從而保證電池續航能力的提升，享受更長的單次充電續航時間。

最新的A11仿生芯片，蘋果又向前邁進了一步。

這一次A11仿生的CPU采用了六核心設計，由2個高性能核心與4個高能效核心組成。相比A10 Fusion，其中兩個性能核心的速度提升了25%，四個能效核心的速度提升了70%，性能與能效表現更加出眾。

關鍵是，蘋果還準備了第二代性能控制器，因此可以同時發揮六個核心的全部威力，性能提升最高可達70%，以應對多線程工作負載。

對于六個CPU 核心全部發揮性能這一點，究竟提升多大還不清楚，但至少在基準測試上，目前泄露的跑分成績相當驚人。

麒麟970

華為麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優于CPU和GPU。

一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶芯片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

盡管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由于麒麟970采用10納米制程，也會提升整體性能。余承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%。

驍龍835

高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續航。

核心：驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設計。驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

三款處理器詳細性能參數對比

2017年已經過去，不出意外2018年之前各大手機芯片廠商將不會再有重磅的旗艦芯片發布。在2017年的上半年，驍龍835獨占鰲頭，成為最主流的旗艦手機芯片。蘋果處理器則孤芳自賞，在果粉眼中它是無敵的。海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機會給予對手致命一擊。

將近大半年的平靜在9月份被打破。當9月13日蘋果秋季發布會舉行之后，蘋果A11芯片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢，綜合實力讓安卓芯片陣營顫抖。是的，A11處理器太強了，發布不久就霸占了手機CPU天梯榜的榜首。

10月份也并不平靜，作為“中國芯”代表的海思發布了自己的年度旗艦芯片——麒麟970。海思似乎找到了能給予對手傷害的方式，那就是AI。麒麟970成為世界上首款AI芯片，領先仿生芯片蘋果A11。手機CPU天梯圖將麒麟970放在了第二位，高過驍龍835。

驍龍835

橫行霸道大半年的驍龍835一下子成了第三名，心里定然是不服氣：我到底哪里不如別人了？

2016年11月，高通放出消息說自己的下一代旗艦芯片驍龍835已經量產，將在2017年年初上市。驍龍835是基于三星10nm平臺打造的，先進的工藝讓芯片速度快27%，效率提升40%，當然芯片體積進一步縮小了。

我們來看下驍龍835的配置參數：

驍龍835芯片的主頻為1.9GHz+2.45GHz，采用八核設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

想較于驍龍821，驍龍835在CPU、GPU、圖形API、ISP/DSP、內存帶寬、基帶和快充模塊上都做了很大程度的加強。

當然，驍龍835這一次的對手并不是自家上一代旗艦芯片驍龍821，而是競爭對手家的最新旗艦芯片麒麟970和蘋果A11。面對后來者，驍龍835表現如何呢？

我們首先看跑分情況，這個算是手機芯片表現最直觀的了。

驍龍835安兔兔跑分

在安兔兔跑分系統里，驍龍835的跑分在16-18萬之間，最低是索尼Xperia跑分為16萬，最高是一加5手機跑分為18萬，和工程機的跑分相當。而在Geekbench跑分中，驍龍835單核在2000分左右，多核超過了6000分。

驍龍835 Geekbench跑分

驍龍835正是憑借著出色的多核能力霸占了大半年的手機CPU天梯榜榜首。

A11處理器

看過驍龍835后，我們看第二個發布的蘋果A11處理器。做手機處理器評測的人總喜歡說一句話：處理器分兩種，蘋果和其他。從這一點可以看出蘋果處理器的強大，一旦蘋果最新處理器發布，一定是要霸占手機CPU天梯榜一段時間，A11處理器也并不例外。

A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。A11處理器算是蘋果芯片歷史上的一個突破，核心數數量達到了6個，這讓單核性能一向無敵的蘋果在芯片綜合能力上更上一層樓。

蘋果A11處理器由臺積電10nm平***家代工，外界傳言蘋果一共在臺積電生產了一億只A11芯片來應對新的iPhone的強勁需求。目前，iPhone 8出貨量不佳，這批芯片就要靠iPhone X來消化了。

我們看下蘋果A11處理器的跑分情況。

A11處理器單核能力

A11處理器多核能力

蘋果多核跑分已經破萬，單核跑分也達到了驚人的4200分，綜合性能確實無敵。

而從安兔兔的跑分中可以更加直觀的感受到A11處理器的強大。

蘋果A11處理器安兔兔跑分

各項能力都完勝驍龍835。

麒麟970

麒麟970被手機CPU排行榜放在了第二的位置上，這個位置不好做，需要極強的芯片能力。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。

麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

在安兔兔和Geekbench4跑分上看，麒麟970和驍龍835持平。

麒麟970安兔兔跑分