DSP 即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)， DSP 芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。 DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。 DSP 芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門(mén)的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。 在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下， DSP 己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP 芯片的誕生是時(shí)代所需。 20 世紀(jì) 60 年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在 DSP 芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

上世紀(jì) 70 年代， DSP 芯片的理論和算法基礎(chǔ)已成熟。但那時(shí)的 DSP 僅僅停留在教科書(shū)上，即使是研制出來(lái)的 DSP 系統(tǒng)也是由分立元件組成的，其應(yīng)用領(lǐng)域僅局限于軍事、航空航天部門(mén)。

1978 年， AMI 公司發(fā)布世界上第一個(gè)單片 DSP 芯片 S2811，但沒(méi)有現(xiàn)代 DSP芯片所必須有的硬件乘法器;

1979 年， 美國(guó) Intel 公司發(fā)布的商用可編程器件 2920 是 DSP 芯片的一個(gè)主要里程碑，但其依然沒(méi)有硬件乘法器;

1980 年，日本 NEC 公司推出的 MPD7720 是第一個(gè)具有硬件乘法器的商用 DSP芯片，從而被認(rèn)為是第一塊單片 DSP 器件。

DSP 芯片的誕生過(guò)程

1982 年世界上誕生了第一代 DSP 芯片 TMS32010 及其系列產(chǎn)品。這種 DSP 器件采用微米工藝 NMOS 技術(shù)制作，雖功耗和尺寸稍大，但運(yùn)算速度卻比微處理器快了幾十倍。 DSP 芯片的問(wèn)世是個(gè)里程碑，它標(biāo)志著 DSP 應(yīng)用系統(tǒng)由大型系統(tǒng)向小型化邁進(jìn)了一大步。至 80 年代中期，隨著 CMOS 工藝的 DSP 芯片應(yīng)運(yùn)而生，其存儲(chǔ)容量和運(yùn)算速度都得到成倍提高，成為語(yǔ)音處理、圖像硬件處理技術(shù)的基礎(chǔ)。

80 年代后期，第三代 DSP 芯片問(wèn)世。 運(yùn)算速度進(jìn)一步提高，其應(yīng)用范圍逐步擴(kuò)大到通信、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域;

90 年代 DSP 發(fā)展最快，相繼出現(xiàn)了第四代和第五代 DSP 芯片。 第五代與第四代相比系統(tǒng)集成度更高，將 DSP 芯核及外圍元件綜合集成在單一芯片上。

進(jìn)入 21 世紀(jì)后，第六代 DSP 芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時(shí)基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個(gè)性化的分支，并開(kāi)始逐漸拓展新的領(lǐng)域。

DSP 芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

DSP 芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。 DSP 作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來(lái)越重要的作用。

DSP芯片在市場(chǎng)上的應(yīng)用情況

應(yīng)用 DSP 的領(lǐng)域較多， 未來(lái)新應(yīng)用領(lǐng)域有望層出不窮。 根據(jù)美國(guó)的權(quán)威資訊公司統(tǒng)計(jì)，目前 DSP 芯片在市場(chǎng)上應(yīng)用最多的是通信領(lǐng)域， 占 56.1%;其次是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，占 21.16%;消費(fèi)電子和自動(dòng)控制占 10.69%;軍事/航空占 4.59%;儀器儀表占 3.5%;工業(yè)控制占 3.31%;辦公自動(dòng)化占 0.65%。

DSP芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

1)DSP 芯片在多媒體通信領(lǐng)域的應(yīng)用。

媒體數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)生的信息量是巨大的，多媒體網(wǎng)絡(luò)終端在整個(gè)過(guò)程中需要對(duì)獲取的信息量進(jìn)行快速分析和處理，因此 DSP 被運(yùn)用在語(yǔ)音編碼，圖像壓縮和減少語(yǔ)音通信上。如今 DSP 對(duì)于語(yǔ)音解碼計(jì)算產(chǎn)生實(shí)時(shí)效果，設(shè)計(jì)協(xié)議要求已經(jīng)成為最基本的一條國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

2)DSP 芯片在工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用。

在工業(yè)控制領(lǐng)域， 工業(yè)機(jī)器人被廣泛應(yīng)用，對(duì)機(jī)器人控制系統(tǒng)的性能要求也越來(lái)越高。機(jī)器人控制系統(tǒng)重中之重就是實(shí)時(shí)性，在完成一個(gè)動(dòng)作的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生較多的數(shù)據(jù)和計(jì)算處理，這里可以采用高性能的 DSP。 DSP通過(guò)應(yīng)用到機(jī)器人的控制系統(tǒng)后，充分利用自身的實(shí)時(shí)計(jì)算速度特性，使得機(jī)器人系統(tǒng)可以快速處理問(wèn)題，隨著不斷提高 DSP 數(shù)字信號(hào)芯片速度，在系統(tǒng)中容易構(gòu)成并行處理網(wǎng)絡(luò)，大大提高控制系統(tǒng)的性能，使得機(jī)器人系統(tǒng)得到更為廣泛的發(fā)展。

3)DSP 芯片在儀器儀表領(lǐng)域的應(yīng)用。

DSP 豐富的片內(nèi)資源可以大大簡(jiǎn)化儀器儀表的硬件電儀路，實(shí)現(xiàn)儀器儀表的 SOC 設(shè)計(jì)。器儀表的測(cè)量精度和速度是一項(xiàng)重要的指標(biāo)，使用 DSP 芯片開(kāi)發(fā)產(chǎn)品可使這兩項(xiàng)指標(biāo)大大提高。例如 TI 公司的 TMS320F2810 具有高效的 32 位 CPU 內(nèi)核，12 位 A/D 轉(zhuǎn)換器，豐富的片上存儲(chǔ)器和靈活的指揮系統(tǒng)，為高精密儀器搭建了廣闊的平臺(tái)。高精密儀器現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為 DSP 的一個(gè)重要應(yīng)用，正處于快速傳播時(shí)期，將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。

美國(guó)德州儀器公司的 TMS320 芯片

3)DSP 芯片在汽車(chē)安全與無(wú)人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用。

汽車(chē)電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達(dá)起來(lái)，諸如裝設(shè)紅外線和毫米波雷達(dá)，將需用 DSP 進(jìn)行分析。如今，汽車(chē)愈來(lái)愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點(diǎn)。而且，利用攝像機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過(guò) DSP 處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來(lái)，供駕駛?cè)藛T參考。

4)DSP 芯片在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用。

DSP 的功耗低、體積小、實(shí)時(shí)性反應(yīng)速度都是武器裝備中特別需要的。如機(jī)載空空導(dǎo)彈，在有限的體積內(nèi)裝有紅外探測(cè)儀和相應(yīng)的 DSP信號(hào)處理器等部分，完成目標(biāo)的自動(dòng)鎖定與跟蹤。先進(jìn)戰(zhàn)斗機(jī)上裝備的目視瞄準(zhǔn)器和步兵個(gè)人攜帶的頭盔式微光儀，需用 DSP 技術(shù)完成圖像的濾波與增強(qiáng)，智能化目標(biāo)搜索捕獲。 DSP 技術(shù)還用于自動(dòng)火炮控制、巡航導(dǎo)彈、預(yù)警飛機(jī)、相控陣天線等雷達(dá)數(shù)字信號(hào)處理中。

高端市場(chǎng)被國(guó)外公司壟斷

目前， 世界上 DSP 芯片制造商主要有 3 家：德州儀器(TI)、 模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola) 公司，其中 TI 公司獨(dú)占鰲頭， 占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額， ADI 和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。

德州儀器公司(TI) 是 DSP 業(yè)界公認(rèn)的龍頭老大， 公司在 1982 年成功推出了其第一代 DSP 芯片 TMS32010，由于 TMS320 系列 DSP 芯片具有價(jià)格低廉、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大等特點(diǎn)，所以逐漸成為目前最有影響、最為成功的 DSP 系列處理器。

在 TI公司主打的三個(gè)系列中， c2000 系列現(xiàn)在所占市場(chǎng)份額較小，如今 TI 官網(wǎng)上的 DSP產(chǎn)品主要以 c6000 與 c5000 為主。 TI 的三大主力 DSP 產(chǎn)品系列為 C2000 系列主要用于數(shù)字控制系統(tǒng); C5000(C54x、 C55x)系列主要用于低功耗、便攜的無(wú)線通信終端產(chǎn)品; C6000 系列主要用于高性能復(fù)雜的通信系統(tǒng)。 C5000 系列中的TMS320C54x 系列 DSP 芯片被廣泛應(yīng)用于通信和個(gè)人消費(fèi)電子領(lǐng)域。

C6000 系列主打產(chǎn)品為： C6000 DSP+ARM 處理器(12)——OMAP-L1x (5)、66AK2x (7); C6000 DSP (94)——C674xDSP (5)、 C66x DSP (11)

C5000 系列主打產(chǎn)品為： C55x 超低功耗 DSP，為超低功耗的緊湊型嵌入式產(chǎn)品提供高效的信號(hào)處理。

TI 公司的 DSP 產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍在機(jī)器視覺(jué)、航空電子和國(guó)防、尺寸、重量和功耗(SWAP)、音頻、視頻編碼/解碼與生物識(shí)別領(lǐng)域。

TI 公司官網(wǎng)上的主打的四款 DSP 芯片產(chǎn)品

目前， ADI 公司有六款主打產(chǎn)品，分別應(yīng)用在語(yǔ)音處理、圖像處理、過(guò)程控制、測(cè)控與測(cè)量等領(lǐng)域。

ADI 公司主打 DSP 產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

摩托羅拉公司也是全球較大的 DSP 芯片生產(chǎn)商，其產(chǎn)品包括定點(diǎn)的和浮點(diǎn)的，專用的和通用的， 16 位和 24 位以及 32 位。 DSP 芯片主要應(yīng)用于語(yǔ)音處理、通信、數(shù)字相機(jī)、多媒體、控制等領(lǐng)域。 主打產(chǎn)品有 DSP56000 系列、 DSP56800 系列、DSP56800E 系列、 MSC8100 系列、 DSP56300 系列等。

未來(lái) DSP 技術(shù)將向以下幾個(gè)方面繼續(xù)發(fā)展與更新：

1)DSP 芯核集成度越來(lái)越高。

縮小 DSP 芯片尺寸一直是 DSP 技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，當(dāng)前使用較多的是基于 RISC 結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來(lái)越多的制造商開(kāi)始改進(jìn)DSP 芯核，并且把多個(gè) DSP 芯核、 MPU 芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了 DSP 系統(tǒng)級(jí)的集成電路。

2)可編程 DSP 芯片將是未來(lái)主導(dǎo)產(chǎn)品。

隨著個(gè)性化發(fā)展的需要， DSP 的可編程化為生產(chǎn)廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個(gè) DSP 芯片上開(kāi)發(fā)出更多不同型號(hào)特征的系列產(chǎn)品，也使得廣大用戶對(duì)于 DSP 的升級(jí)換代。 例如冰箱、洗衣機(jī)，這些原來(lái)裝有微控制器的家電如今已換成可編程 DSP 來(lái)進(jìn)行大功率電機(jī)控制。

3)定點(diǎn) DSP 占據(jù)主流。

目前，市場(chǎng)上所銷(xiāo)售的 DSP 器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16 位的定點(diǎn)可編程 DSP 器件，隨著 DSP 定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來(lái)越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯，未來(lái)定點(diǎn) DSP 芯片仍將是市場(chǎng)的主角。

FPGA芯片與DSP芯片的相愛(ài)相殺

FPGA 即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列， 它是作為專用集成電路(ASIC) 領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。 有了 FPGA 芯片， 可以用程序編一個(gè)新發(fā)明的 CPU 內(nèi)核出來(lái)，嵌到 FPGA 芯片中去， 并且可以嵌入多個(gè)。

FPGA的基本架構(gòu)

國(guó)際 FPGA 市場(chǎng)被四大巨頭壟斷， 分別是賽靈思、阿爾特拉、美高森美以及萊迪思。阿爾特拉和賽靈思是 FPGA 的發(fā)明者，其中阿爾特拉于 1983 年發(fā)明世界上第一款可編程邏輯器件，賽靈思于 1985 年公司推出的全球第一款 FPGA 產(chǎn)品 XC2064。 根據(jù)2017 年公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，賽靈思營(yíng)收 23.49 億美元， 阿爾特拉(被英特爾收購(gòu))為 19.02 億美元，美高森美 FPGA 業(yè)務(wù)為 4.21 億美元，萊迪思為 3.86 億美元。 賽靈思和阿爾特拉兩家公司幾乎占據(jù)了整個(gè)國(guó)際市場(chǎng)的 90%。

2017 年 FPGA 四巨頭市場(chǎng)占有率

FPGA 芯片與 DSP 芯片是有區(qū)別的。 DSP 是專門(mén)的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。 FPGA 包含有大量實(shí)現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器， FPGA又能完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯功能。

2016 年 FPGA 芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

FPGA 芯片與 DSP 芯片是有區(qū)別的。 DSP 是專門(mén)的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。 FPGA 包含有大量實(shí)現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器， FPGA又能完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯功能。

DSP 芯片的通用性相對(duì)弱， FPGA 則通用性更強(qiáng);

DSP 具有軟件的靈活性， 而 FPGA 具有硬件的高速性;

DSP 對(duì)較低速的事件串聯(lián)執(zhí)行， 但是處理前可能會(huì)有些時(shí)延， 而 FPGA 不能處理多事件， 因?yàn)槊總€(gè)事件都有專用的硬件， 但是采用這種專用硬件實(shí)現(xiàn)的每個(gè)事件的方式可以使各個(gè)事件同時(shí)執(zhí)行;

DSP 是按照指令的順序流來(lái)編程的，而 FPGA 是以框圖方式編程的， 這樣很容易看數(shù)據(jù)流。

FPGA 芯片與 DSP 芯片的比較

在既強(qiáng)調(diào)結(jié)構(gòu)靈活、 通用性，以及處理復(fù)雜算法的需求下，往往將 DSP 和 FPGA 聯(lián)合起來(lái)，采用 DSP+FPGA 結(jié)構(gòu)， 或者將 DSP 模塊嵌入的 FPGA 芯片中，這也是未來(lái)設(shè)計(jì)的一種趨勢(shì)。

告別無(wú)“芯”之痛， 國(guó)產(chǎn) DSP 獲突破

“核高基”重大專項(xiàng)從國(guó)家層面大力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端芯片的研發(fā)。 2006 年，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006 年-2020 年)》，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”(簡(jiǎn)稱“核高基重大專項(xiàng)”)位列 16 個(gè)科技重大專項(xiàng)首位，也被稱之為“01 專項(xiàng)”。

專項(xiàng)的實(shí)施極大地提升了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。 2001~2016 年間，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場(chǎng)份額的將近 60%，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額擴(kuò)大超過(guò) 23 倍，由 188 億元擴(kuò)大至 4336 億元。國(guó)內(nèi)對(duì) DSP 方面的研究起步較晚，但是發(fā)展較快。 中電科 14 所承擔(dān)起研發(fā) DSP 芯片的任務(wù)。

10 年磨一劍， 14 所跟龍芯公司、清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn) DSP 芯片華睿 1號(hào)在 2012 年通過(guò)核高基專項(xiàng)組驗(yàn)收。華睿 1號(hào)成功應(yīng)用于 14所十多型雷達(dá)產(chǎn)品中，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)多核 DSP 芯片產(chǎn)品應(yīng)用的“三個(gè)之最”： 雷達(dá)裝備應(yīng)用型號(hào)最多、單臺(tái)套應(yīng)用數(shù)量最多和總應(yīng)用數(shù)量最多。 目前， 華睿 2 號(hào)已成功研制出，并已經(jīng)通過(guò)所內(nèi)測(cè)試，并將很快推向市場(chǎng)。 下一步， 14 所計(jì)劃將在華睿 3 號(hào)上采用更為先進(jìn)的制造工藝，進(jìn)一步提高主頻， 提高通用性能， 在專用性能方面采用流處理器方式，提高專用計(jì)算的性能，同時(shí)降低功耗。

“華睿 1 號(hào)”代表國(guó)內(nèi) DSP 芯片工藝最高水平。 在處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面采用了 DSP 和CPU 多核架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)， 實(shí)測(cè)表明， “華睿 1 號(hào)”的處理能力和能耗具有明顯優(yōu)勢(shì)，運(yùn)行多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)十分穩(wěn)定，芯片的整體技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平。華睿 1號(hào)填補(bǔ)了我國(guó)在多核DSP領(lǐng)域的空白，對(duì)提高我國(guó)高端芯片的自主研發(fā)能力、提升我國(guó)電子整機(jī)裝備研制水平、保障國(guó)家信息安全等方面具有重大意義與影響。

華睿芯片

魂芯 1 號(hào)是由中國(guó)電子集團(tuán)第 38 所吳曼青團(tuán)隊(duì)研制成功的， 2012 年完成測(cè)試。 魂芯一號(hào)(BWDSP100) 是一款 32 位靜態(tài)超標(biāo)量處理器， 屬于 DSP 第二發(fā)展階段的產(chǎn)品。該芯片基于 55nm 制作工藝實(shí)現(xiàn)的，具有完全自主知識(shí)主權(quán)。

魂芯一號(hào)

魂芯 1 號(hào)達(dá)到國(guó)際主流 DSP 芯片水平，與美國(guó)模擬器件公司(ADI) TS201 芯片新能相近。 TS201 是 ADI 公司的一款主流 DSP 芯片， 它集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算功能的高速 DSP。該處理器廣泛應(yīng)用于視頻、通信市場(chǎng)和國(guó)防軍事裝備中，適合于大數(shù)據(jù)量實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用領(lǐng)域。

魂芯 1 號(hào)與 TS201 特性對(duì)比

魂芯 1 號(hào)是一款高性能通用 DSP，可廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高性能信號(hào)處理領(lǐng)域， 典型的整機(jī)裝備應(yīng)用包括雷達(dá)、聲納、電子對(duì)抗等。

魂芯 2 號(hào) A 剛剛發(fā)布， 單核性能超過(guò)當(dāng)前國(guó)際同類(lèi)芯片性能 4 倍。 2018 年 4 月 23日， 中國(guó)電科 38 所發(fā)布了 魂芯 2 號(hào) A， 該芯片采用全自主體系架構(gòu)，研發(fā)歷時(shí) 6年， 相對(duì)于魂芯 1 號(hào)，魂芯 2 號(hào) A 性能提升了 6 倍，通過(guò)單核變多核、擴(kuò)展運(yùn)算部件、升級(jí)指令系統(tǒng)等手段，使器件性能千億次浮點(diǎn)運(yùn)算同時(shí)，具有相對(duì)良好的應(yīng)用環(huán)境和調(diào)試手段;單核實(shí)現(xiàn) 1024 浮點(diǎn) FFT (快速傅里葉變換)運(yùn)算僅需 1.6 微秒，運(yùn)算效能比德州儀器公司 TMS320C6678 高 3 倍，實(shí)際性能為其 1.7 倍，器件數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)每秒 240Gb。

DSP 芯片在民用信息領(lǐng)域市場(chǎng)空間巨大

DSP 芯片支持通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的數(shù)字化融合。在無(wú)線領(lǐng)域 DSP 遍及無(wú)線交換設(shè)備、基站和手持終端; 在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域， DSP 涵蓋從基礎(chǔ)設(shè)施到寬帶入戶設(shè)備， 包括 IP 網(wǎng)關(guān)和 IP 電話和電纜調(diào)制解調(diào)器等。隨著中國(guó)數(shù)字消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品需求的大幅增長(zhǎng)，以及 DSP 對(duì)數(shù)字信號(hào)高速運(yùn)算與同步處理能力的提高， DSP 的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅饾u從移動(dòng)電話領(lǐng)域擴(kuò)展到新型數(shù)字消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，從而應(yīng)用領(lǐng)域橫跨 3C，且分布將日趨均衡。

DSP 芯片在智能手機(jī)中扮演重要角色。 DSP 芯片可以為移動(dòng)電話帶來(lái)更好的語(yǔ)音、音頻、圖像體驗(yàn)，可以極大提升手機(jī)單項(xiàng)功能的能力， 讓手機(jī)運(yùn)行速度更快。由于DSP 具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，使得移動(dòng)通信的蜂窩電話迅速崛起，并創(chuàng)造了一批諸如GSM、 CDMA 等全數(shù)字蜂窩電話網(wǎng)。同時(shí) DSP 芯片是移動(dòng)電話等電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的重要決定因素。工信部數(shù)據(jù)顯示， 2017 年，移動(dòng)電話用戶凈增 9555 萬(wàn)戶，總數(shù)達(dá) 14.2 億戶，移動(dòng)電話用戶普及率達(dá) 102.5 部/百人，比上年提高 6.9 部/百人， 移動(dòng)電話需求量的穩(wěn)步上升將引致 DSP 芯片等集成電路的大量需求。

2000~2017 年固定電話、移動(dòng)電話用戶發(fā)展情況

移動(dòng)寬帶需求量與 DSP 需求量呈正向變動(dòng)。 基于 DSP 的 ADSL 和 HFC 作為兩種最常用的寬帶接入技術(shù)，同時(shí)，基于 DSP 的通用系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線接入點(diǎn)通信系統(tǒng)，具有較好的開(kāi)放性， 配置靈活， 可擴(kuò)展性強(qiáng)，因此移動(dòng)寬帶需求量與 DSP 需求量呈正向變動(dòng)。截止 2017 年年底，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達(dá)3.49 億戶，全年凈增 5133 萬(wàn)戶。移動(dòng)寬帶用戶(即 3G 和 4G 用戶)總數(shù)達(dá) 11.3 億戶，全年凈增 1.91 億戶，占移動(dòng)電話用戶的 79.8%。隨著移動(dòng)寬帶的普及推廣未來(lái)DSP 市場(chǎng)需求可期。

2000~2017 年移動(dòng)寬帶用戶 3G、 4G發(fā)展情況

IPTV 等數(shù)字消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的需求日益擴(kuò)張，新型數(shù)字消費(fèi)領(lǐng)域 DSP 芯片未來(lái)市場(chǎng)需求可期。 基于 DSP+FPGA 的網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)方案可以將數(shù)字電視信號(hào)轉(zhuǎn)換為組播信號(hào)， 實(shí)現(xiàn)有線電視業(yè)務(wù)與電話語(yǔ)音業(yè)務(wù)、計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的融合。近年來(lái)，國(guó)家大力出臺(tái)扶持政策、加快培育新興 IPTV、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭等業(yè)務(wù)。 2017 年末， IPTV 用戶數(shù)達(dá)到 1.22 億戶，全年凈增 3545 萬(wàn)戶。

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