在LED顯示技術不斷進取過程中，原有的SMD封裝工藝面臨著“天花板”效應，產品間距下探至P1.0以下（微間距）時，單位內的燈珠數量開始成倍增長，傳統的貼裝工藝再難以滿足當前需求，也意味著以SMD為主流的封裝工藝在全新的顯示屏產品中逐漸走向式微，最為明顯的一個例子便是2019年的ISE展上，LED顯示行業內已經沒有展出任何關于SMD 1010以下的燈珠了。

針對于此，LED顯示行業注意到原有的COB封裝工藝，因具有可靠性、穩定性的特點，將其引入到LED顯示屏行業內，彌補LED顯示屏在P1.0以下間距的不足，然而，現實的是，COB封裝工藝推出以來，一直處于尷尬不已的位置，沒能獲得業界同仁們的廣泛認可，最為主要的原因是COB屬于“顛覆性”工藝技術，與原有的機臺設備不兼容，生產良率較低，無法大規模量產，從而使得整個COB模組成本居高不下，一般只有政府或高價值項目才會應用，有數據顯示，截止2018年，COB顯示產品的市占率僅在2.4%之間。

而近年來，隨著5G/8K超高清顯示技術的興起，以及近期Mini背光產品的大熱，有關微間距產品的利好消息不斷傳來，相關股票行情也一路高漲。對此，LED顯示企業們也熱衷于推出各種微間距產品，然而，在通往微間距產品的道路上，卻分化出多種不同的技術路線;有兩種較為熱門，一種是以倒裝COB為主的“顛覆性”封裝工藝，另一種則是以“四合一”Mini LED為代表的貼片器件，值得一提的是，“四合一”貼片器件自推出以來，就有企業們參與進來，在封裝端就有晶泰星、宏齊、億光、國星光電以及東山精密等等，在應用端則有利亞德、艾比森、聯建光電以及奧拓電子等上市企業。

記者曾就微間距產品的發展方向做過調研，其中多家企業表示，“四合一”貼片器件會在2~3年內呈現良好的發展態勢，但是從長遠角度來看，未來一定是倒裝COB的天下。其中，長春希達電子技術有限公司副總經理汪洋表示，從技術上層次來看，“四合一”產品焊腳仍然存在，未能解決燈珠邊緣氣密性問題，無法突破SMD點間距發展的瓶頸，從顯示效果來看，“四合一”產品顆粒感更強，在側視角離散性麻點嚴重，規格較為單一，無法通過不同的點間距設計不同的箱體，實現產品差異化，滿足客戶個性化需求，從后期維護使用來看，“四合一”產品燈珠焊盤裸露，表面縫隙容易積灰，在搬運、安裝、使用中容易發生磕碰與損傷，后期投入的維護成本較高，而倒裝COB相對于這些問題，有著絕對的優勢，另外“四合一”產品同質化問題嚴重，可靠性及穩定性仍有待提高。

無獨有偶，東莞中麒光電技術有限公司總經理孫明也持相同觀點，他表示：倒裝COB的成功是必然的，譬如一個4K屏內，含有8.3kk個像素點，正裝“四合一”貼片器件一個像素點就有13個焊點，紅光3個，綠光5個，藍光5個，而倒裝COB只有6個焊點，兩者之間，足足相差了7個焊點;而在LED顯示產品中，焊點越多，不僅影響良率，甚至會造成芯片，乃至整塊焊盤的報廢。

另外，從其它數據資料來看，倒裝COB屬于面板級封裝，是將LED發光芯片直接封裝在PCB板上，相對于“四合一”，不僅具備更高的防護性能，并且更容易滿足微間距領域產品需求。

誠然，倒裝COB優勢明顯，但距離廣泛應有仍有一段距離，有些企業抱著“觀望”的態度，其主要原因在于倒裝COB屬于“顛覆性”工藝，如果廣泛地應用倒裝COB技術，就意味著原有的LED廠商拋棄以往的機臺設備，另起爐灶，重新打造出一條生態鏈，這對于原有的LED廠商來說是一個非常“難受”的選擇，此外成本也是一個重點考量因素，有相關機構進行了SMD、四合一以及COB三者成本對比，得出COB工藝成本是最高的，不僅是前期生產困難，后期售后、維修也面臨著一系列問題。

不過，這一切隨著LED顯示技術的發展，已經有所變化了，最為明顯便是LED顯示屏的價格已經逐年下降，在商顯領域有了一席之地，譬如，前不久，雷曼光電就發布了兩款基于Micro LED像素引擎顯示技術量產級的P0.79和P0.63 Micro LED超高清顯示屏，據該司研發中心高級總監屠孟龍介紹，該像素引擎技術是一種通過LED芯片硬件排布與軟件算法的有機結合方式，可以在在幅增小成本的前提下，大幅度提升顯示屏的分辨率，這種技術創新的方式在一定程度上解決了成本問題，另外，雷曼光電董事長李漫鐵也坦言目前COB的價格已經下降，并有可能做到與傳統SMD一樣。

再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉移技術，沒能大規模量產，而微間距產品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發展必將為發展Micro LED技術積累相關經驗，因此，業界認為倒裝COB的成功是必然的，必將推動下一代顯示技術發展。
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