近日，北極雄芯宣布自主研發的首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Chiplet互聯接口PBLink回片測試成功。PBLink接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。

接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板進行2D互連；基于專門優化的精簡協議層和物理層，可實現ns級別的端到端延遲，各項指標符合《芯粒互聯接口標準》要求及設計預期；此外，PB Link可靈活支持封裝內Chiplet – Chiplet互聯以及10-15cm的封裝外板級Chip – Chip互聯，靈活適配各類下游應用場景需求。公司率先推出的是基于傳統封裝（153μm Standard Package）的芯粒解決方案，并預計在2024~2025年推出針對超高性能場景的高密度互連版本（55μm InFO Package）。

圖1 ?北極雄芯256Gb/s帶寬的

D2D測試片回片測試成功

北極雄芯專注于為客戶提供基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案，公司于2023年初發布了國內首款基于Chiplet異構集成的人工智能計算芯片“啟明930”，并持續投入各類通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互聯接口的研發。本次回片測試成功的PBLink將用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，預計于2024年內實現整體量產。

Chiplet（芯粒技術） – 后摩爾時代的行業演進方向

過去半個世紀，摩爾定律下的工藝進步在不斷推動半導體產業的發展，促使電路頻率以及晶體管密度不斷提升，芯片的性能密度不斷增加。而近年來，隨著工藝迭代逐漸進入瓶頸期，集成電路的發展進入“后摩爾時代”，單位面積硅片下晶體管集成密度無法進一步壓縮，而通過增加單芯片面積來提升性能又面臨顯著的“面積墻”以及一系列的良率、成本等問題。從全球半導體產業發展趨勢來看，5nm及以下更先進工藝的投入產出比在商業可行性上面臨諸多挑戰，而在當前國際形勢和自主可控的供應鏈邊界能力下，國內半導體產業甚至在12nm工藝節點即須直面芯片性能如何進一步提升的問題。

在摩爾定律逐步失效的背景下下，Chiplet（芯粒技術）逐步成為行業共識的演進方向。通過將多芯片在封裝內互聯的方式實現性能擴展或系統級的功能的集成，不但可有效解決大面積芯片面臨的良率低、量產成本高等問題，亦可面向不同場景需求提供靈活的組合。近年來，海內外知名半導體企業均基于自身產品場景需求，采用不同的Chiplet集成方式推出了新一代芯片，例如基于2塊或多塊相同芯片進行高性能合封的AMD Zen1、Apple M1/2 Ultra、Intel Sapphire Rapids，或基于異構模塊集成的AMD Zen4、AMD MI300、Intel Ponte Vecchio、華為昇騰等。

芯粒互聯接口（D2D） – Chiplet集成的關鍵技術

Chiplet集成能夠極大程度上優化高性能計算芯片的商業落地可行性，但從技術層面而言，每顆被集成的小芯粒在互聯后依然能夠達到系統級整體性能要求至關重要，因此在不同場景需求下采用的芯粒互聯接口技術（D2D）與Chiplet集成后整體性能密切相關，最終旨在通過封裝內的芯粒互聯實現“像片上互連一樣”的效果，并同時兼顧低成本、低延時、高帶寬、高可靠性的需求。

在實際應用領域中，不同場景的數據傳輸特點帶來對所采用接口技術及封裝技術的較大需求差異。例如CPU等通用計算場景中，數據傳輸具有隨機性高、數據流結構差異大、緩存一致性要求高等特點，因此在CPU Chiplet集成中往往極為重視對延遲等指標的優化，采用并口傳輸方案，大規模走線較為依賴先進封裝技術的配套支持。在GPGPU等面向服務器領域的通用并行計算場景中，數據傳輸具有單次量大、數據流結構可預知性高、可提前搬運預載等特點，因此在Chiplet集成中需要重點對帶寬等指標進行優化，可采用并口或串口方案，對先進封裝亦有較高的依賴。而在特定AI加速場景中，又需綜合考慮成本敏感度、作業環境等各方面要求，采用不同的接口技術及封裝方案以滿足終端用戶的差異化的需求：如以智能駕駛領域為例，先進封裝方案往往并不滿足車規要求，而且量產成本也較高，在采用Chiplet異構集成時往往需考慮在成熟封裝方案基礎上反過來優化相應的D2D技術。

綜上而言，芯粒互聯接口的技術路線與其所應用的場景技術需求、成本敏感度、封裝供應鏈完備程度等密切相關，短期內在高性能計算領域很難有統一的接口標準滿足各類產品在技術及商業上的需求，設計公司往往需要根據不同場景的差異化需求開發不同的D2D接口方案，例如Apple用于M1/M2 Ultra的UltraFusion技術、NVIDIA的NVLink技術等均為根據自身產品使用場景優化的D2D接口方案。

《芯粒互聯接口標準》（ACC） – 基于國產供應鏈優化的互聯標準

在當前國際形勢下，國內半導體產業在高性能計算領域的產業化落地除了考慮不同場景技術層面的需求外，量產供應鏈的穩定保障亦至關重要。海外高端高性能計算芯片往往能夠得到先進封裝產業鏈的支持（如Intel EMIB技術、TSMC CoWoS技術等），國內封裝產業在2.5D先進封裝技術等方面亦取得了一定成果，但作為關鍵材料的ABF基板尚需依賴海外供應鏈，國內基板層數方面相對落后，在系統級較為重視的連接密度、線寬線距、通孔過孔盲孔工藝和毛刺控制方面與一線國際水平相比還有差距。

如何在現有相對落后的制造工藝、尚在發展中的先進封裝技術以及相關核心材料供應鏈的基礎上，做出滿足性能預期且成本可控的產品，使得Chiplet真正具有商業可行性？

基于上述目標，并立足于國內供應鏈成熟程度的現狀，2023年2月，中國Chiplet產業聯盟聯合國內系統、IP、封裝廠商一起，制定了《芯粒互聯接口標準》ACC1.0及《車規級芯粒互聯接口標準》ACC_RV 1.0。

該接口標準已經走上國際舞臺進行推廣。北極雄芯創始人馬愷聲教授在2023年6月的第50屆計算機架構頂級會議ISCA中，受邀參加第三屆“高性能芯粒和互連架構國際研討會HiPChips”，對Chiplet ACC接口進行宣講。北極雄芯D2D接口對ACC的適配，促進了Chiplet生態共建，為日后生態伙伴的Chiplet單元互連奠定關鍵基礎，并可廣泛用于諸如服務器、汽車計算等關鍵領域。

該標準為高速串口標準，著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優化，以成本可控及商業合理性為核心導向。由于總帶寬 = 數據線數 × 線速率，在一定帶寬下，通過提高線速率即可降低線數，從而降低對封裝的需求，實現對國產封裝供應鏈的兼容，為提升國產高性能計算芯片的自主可控度奠定了堅實的基礎。

圖5 ?《芯粒互聯接口標準》（ACC）的特點

從技術層面，ACC標準作為高速串口標準，適用于固定的、可提前預知的數據流結構多Die封裝。若可提前預知數據流結構，便可以提前進行數據搬運。數據對帶寬敏感，對延遲敏感的要求，可通過數據預讀取、編譯進行優化。從應用領域來看，ACC標準更加適用于各類異構計算場景，如各類AI加速產品、GPU、FPGA、多核CPU Die內已經互聯后與其他異構模塊交互等。

北極雄芯 – 基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案提供商

北極雄芯旨在為廣大高性能計算場景提供基于Chiplet集成的定制化高性能計算解決方案。在當前國際形勢及行業發展趨勢下，基于國內具備商業化落地的可行性出發，兼顧場景需求、成本敏感度、國產供應鏈等各方面的因素，專注于面向自主可控性高的Chiplet技術及產品，關注在14/12nm工藝節點以及國產封裝供應鏈下的可實現性。

公司在Chiplet領域深耕多年，已經率先發布了“啟明930”— 國內首個基于Chiplet異構集成人工智能芯片的驗證，并向若干下游客戶交付了首個隱私安全計算芯粒產品。本次PBLink回片測試成功標志著公司基于國產供應鏈自主研發的芯粒高速互聯接口已經在業內率先實現工藝驗證，目前公司正投入研發下一代核心通用型HUB Chiplet以及適用于若干下游場景的功能型芯粒，搭載PBLink的首套量產級別Chiplet方案即將在2024年正式推向市場。

編輯：黃飛

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