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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>用導(dǎo)熱塑料燈殼來(lái)解決LED芯片工作溫度的散熱難題

用導(dǎo)熱塑料燈殼來(lái)解決LED芯片工作溫度的散熱難題

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南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2023-06-25 16:11:55

導(dǎo)熱硅脂,有效解決電子設(shè)備溫度過(guò)高的理想材料

導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料,可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過(guò)高而出現(xiàn)的問(wèn)題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn),為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上,主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式,一種是下壓式散熱器,通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散,內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中,主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式,這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486

導(dǎo)熱吸波材料的研究歷程和最新研究進(jìn)展

摘要:隨著電子設(shè)備功率密度的提高,電子器件的電磁兼容和散熱問(wèn)題日趨嚴(yán)重,兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問(wèn)題的新趨勢(shì)。目前,該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870

大功率晶體管溫度過(guò)高如何解決,芯片導(dǎo)熱硅脂可助其快速散熱

總之,芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481

如何解決芯片封裝散熱問(wèn)題

隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此,解決芯片封裝散熱問(wèn)題是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004289

霍尼韋爾PTM7950 電子元器件散熱導(dǎo)熱墊片

霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率:8.5W/mk熱阻:0.04(oC·in2/W)顏色:灰色包裝:片裝相變化溫度:45° 特性和優(yōu)點(diǎn):PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35

研究一種具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能的石墨烯基熱界面材料

參數(shù)。優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是保證高導(dǎo)熱TIMs在復(fù)雜體系中長(zhǎng)期運(yùn)行的前提。傳統(tǒng)的TIMs大多采用硅酮基體和導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料,但這種基體存在固有的工作溫度范圍窄(<150 ℃)、機(jī)械回彈性差等
2023-05-30 08:45:00431

使用兩個(gè)ESP01模塊和溫度傳感器來(lái)讀取室內(nèi)溫度,Esp01不工作怎么解決?

我一直在使用兩個(gè) ESP01 模塊和溫度傳感器來(lái)讀取室內(nèi)溫度。我正在使用 tasmota 固件并且工作正常。今天突然發(fā)現(xiàn)不行了。當(dāng)我打開(kāi)電源時(shí),藍(lán)色指示燈只閃爍一次,然后就沒(méi)有了。通常它會(huì)反復(fù)閃爍
2023-05-30 07:04:38

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響??

  在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851

這個(gè)MCU和SPC5516EAVLQ66 MCU的區(qū)別只在于工作溫度嗎?

我們?cè)谖覀兊囊豢町a(chǎn)品中使用了 SPC5516EBMLQ66 MCU。我們目前正在尋找替代品,因?yàn)槲覀兊墓?yīng)存在問(wèn)題。這個(gè)MCU和SPC5516EAVLQ66 MCU的區(qū)別只在于工作溫度嗎?
2023-05-18 06:28:38

芯片溫度之結(jié)溫和工作溫度的區(qū)別分析

今天和大家分享芯片的兩個(gè)概念,一個(gè)是工作溫度,一個(gè)是結(jié)溫,二者的定義和區(qū)別,以及應(yīng)用時(shí)的關(guān)注點(diǎn)。
2023-05-14 16:46:0519239

導(dǎo)熱絕緣片

       導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03

氮化鋁導(dǎo)熱絕緣片

E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn),在達(dá)到相變溫度之前,具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn),具有良好的彈性和塑性,但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí),就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài),從而
2023-05-11 10:05:24

導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉填料,在新能源動(dòng)力電池的應(yīng)用

劑,使灌封膠有著良好的導(dǎo)熱效果,所以也會(huì)有著良好的散熱功能。 隨著電動(dòng)汽車的普及,動(dòng)力電池已經(jīng)逐漸成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。為了讓電池能夠更加長(zhǎng)久地使用,需要對(duì)其進(jìn)行熱量管理,以穩(wěn)定電池在運(yùn)行時(shí)的溫度,而導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料,在新能源動(dòng)力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮重要作用。
2023-05-10 17:54:02796

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450

導(dǎo)熱絕緣墊片

        導(dǎo)熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18

MOS管,IGBT散熱中絲印導(dǎo)熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業(yè),特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣,高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141042

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

領(lǐng)域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏(導(dǎo)熱硅脂)填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過(guò)添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984

x2電容工作溫度范圍是多少?

很多電子元器件都害怕高溫,對(duì)于X2安規(guī)電容也不例外,高溫也極容易導(dǎo)致X2電容損壞,在特別高的溫度環(huán)境下工作,X2電容的壽命也會(huì)變短,甚至損壞,x2電容工作溫度范圍是多少?
2023-05-04 17:29:02607

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,有效穩(wěn)定微波爐的工作溫度

HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是一種在高溫環(huán)境下仍然能夠保持良好導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能的散熱材料,可用于微波爐等高溫電器的維修和制造中,并且能夠有效地將微波爐內(nèi)的熱量進(jìn)行傳遞,使溫度分布更加均勻
2023-04-29 16:19:55985

導(dǎo)熱硅脂用于解決變頻器溫度過(guò)高的理想材料

使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式,而對(duì)于變頻器的散熱需求,導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112

【杜科新材料】導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求,芯片散熱導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839

LED導(dǎo)熱硅脂會(huì)固化嗎?固化后的導(dǎo)熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能,對(duì)LED工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223

使用鋁基PCB解決大功率和緊密公差應(yīng)用

,使用鋁基背襯設(shè)計(jì)可以使設(shè)計(jì)人員降低用于功率LED的安全裕度,并使所述LED降額。與所有組件一樣,設(shè)計(jì)中LED工作溫度越低,則在故障之前可以期望這些LED工作的時(shí)間越長(zhǎng)。  鋁基PCB設(shè)計(jì)的其他應(yīng)用包括
2023-04-21 15:50:16

P5020絕對(duì)最高工作溫度是多少?

P5020 絕對(duì)最高工作溫度
2023-04-20 06:46:16

一種用于服務(wù)器芯片散熱的液冷板實(shí)驗(yàn)研究

,數(shù)據(jù)中心能耗不斷增加。芯片是數(shù)據(jù)處理的核心部件,數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)服務(wù)器芯片的性能提出了更高的要求。當(dāng)服務(wù)器芯片工作溫度高于額定工作溫度10 ℃時(shí),服務(wù)器芯片的可靠性降低到50%。因此,服務(wù)器芯片的熱管理技術(shù)是制約數(shù)據(jù)中心發(fā)展的瓶頸之一。 風(fēng)冷散熱,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)
2023-04-19 08:50:471062

東超導(dǎo)熱填料分享導(dǎo)熱雙面膠影響導(dǎo)熱性都有哪些因素?

把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過(guò)一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉,從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱散熱和粘合性強(qiáng),可以有效地解決LED燈的散熱問(wèn)題,導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342

關(guān)于大功率LED工作原理和散熱技術(shù)分析

【摘要】大功率LED應(yīng)用非常廣泛,其能耗小,照明強(qiáng)度高,當(dāng)大規(guī)模芯片整合后,提高了LED散熱能量,若芯片發(fā)出的熱量得不到及時(shí)處理將會(huì)影響LED陣列使用壽命,本文通過(guò)分析LED陣列工作原理,討論
2023-04-14 10:21:51903

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

摘要:散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:221127

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,具有粘接性能的導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導(dǎo)熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638

分析金屬基板在車燈大功率LED導(dǎo)熱原理研究進(jìn)展

摘要:文章簡(jiǎn)要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理,著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展,綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀,展望大功率LED導(dǎo)熱的未來(lái)。關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管,當(dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403

溫度測(cè)量反饋的可調(diào)速風(fēng)扇散熱系統(tǒng)

工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)和服務(wù)器在功率較大時(shí)會(huì)產(chǎn)生較多熱量,通常需要進(jìn)行散熱來(lái)保證系統(tǒng)正常工作,一般會(huì)采用安裝散熱風(fēng)扇的方案。對(duì)于帶溫度測(cè)量反饋的可調(diào)速風(fēng)扇散熱系統(tǒng),根據(jù)對(duì)象溫度靈活調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,同時(shí)
2023-04-06 10:14:29825

英飛凌FP100R12KT4 IGBT模塊內(nèi)部拆解分析

該模塊由塑料外殼封裝起來(lái),底部為導(dǎo)熱鈑金,導(dǎo)熱鈑金貼在散熱器上,用四個(gè)螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
2023-03-31 11:03:403172

電子設(shè)備芯片溫度過(guò)高,快使用導(dǎo)熱硅脂降降溫

電子設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間的工作下會(huì)使其內(nèi)部芯片溫度逐漸升高,當(dāng)溫度超過(guò)耐受范圍就會(huì)影響到電子設(shè)備的正常運(yùn)行,因此需要利用導(dǎo)熱材料來(lái)幫助芯片穩(wěn)定溫度,而導(dǎo)熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導(dǎo)熱材料。
2023-03-30 16:32:591710

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

B0505S-3WR2

工作溫度:-40℃+85℃
2023-03-28 15:05:50

YJPLP-1602-3V

工作電壓:4.8~5.2V,工作溫度:-20~+70℃
2023-03-28 12:56:55

YJPHLP-1602-5V

工作電壓:4.8~5.2V,工作溫度:-20~+70℃
2023-03-28 12:56:53

DRP25P5MM1

25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18

KFGJDRG001

導(dǎo)熱膠(散熱油、導(dǎo)熱硅脂、硅脂)導(dǎo)熱系數(shù):>0.965W/m.k?熱阻抗:>0.225℃·in2/k?工作溫度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

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