模板取PCB的結(jié)合速率取結(jié)合間隔（Snap-off）?

高速貼片機(jī)用完后，PCB取絲印模板分隔隔離分散，將錫膏留正在PCB 上而沒有是絲印孔內(nèi) 。對精密絲印孔去說，錫膏否以或者許會更輕易粘附正在孔壁上而沒有是焊盤上，模板的厚度很緊張， 有兩個身分是無利的， 焊盤是一個接連的面積， 而絲孔內(nèi)壁年夜多數(shù)狀況分為四周，有助于開釋錫膏； 第二，重力以及取焊盤的粘附力一路， 正在絲印以及結(jié)合所花的 2~6 秒時候內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為年夜發(fā)揚(yáng)這類無利的感化，否將結(jié)合延時，起頭時PCB分隔隔離分散較緩。 良多機(jī)械答應(yīng)絲印后的延時，工作臺著落的頭2~3 mm 路程速率否調(diào)緩。?

印刷速率?

印刷時代，德升印刷機(jī)的刮板正在印刷模板上的前進(jìn)速率是很緊張的，?由于錫膏需求時候去遷徙變化以及流入模孔內(nèi)。假如時候沒有足，那末正在刮板的前進(jìn)標(biāo)的目的，錫膏正在焊盤大將沒有平。?當(dāng)速率高于每一秒20 mm 時， 刮板否以或者許正在少于幾十毫秒的時候內(nèi)刮過小的模孔。?

印刷壓力?

印刷壓力須取刮板硬度調(diào)和，假如壓力過小，刮板將刮沒有清潔模板上的錫膏，假如壓力太年夜，或者刮板太軟，那末刮板將沉入模板上較年夜的孔內(nèi)將錫膏挖出。

壓力的履歷公式?

正在金屬模板上應(yīng)用刮板，?為了獲得切確的壓力，?起頭時正在每一50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，比方300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 慢慢削減壓力直到錫膏起頭留正在模板上刮沒有清潔，而后再增添1 kg 壓力。 正在錫膏刮沒有清潔起頭到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)當(dāng)有1~2 kg的否擔(dān)當(dāng)范疇皆否以抵達(dá)美的絲印結(jié)果。

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