作為IT行業“皇冠上的明珠”，半導體行業對科技的意義不言自明，但長期以來我國芯片都極大依賴進口，自給程度非常低。2018年，政府提出“新基建”，將5G、大數據中心、人工智能、工業互聯網、新能源汽車充電樁、軌道交通、特高壓等行業定義為新型基礎設施。而剖開這些行業的內核，會發現底層基礎設施新都是半導體和集成電路。新基建背景下其實也蘊含著“芯基建”的機遇。在劃分為新型基礎設施建設的幾個行業中，5G和大數據中心是國產芯片替代中機遇最大的領域。

國內5G射頻產業迎來機會

在5G高頻高功率高寬帶高線性的變化趨勢之下，價值量變化最大的系統之一是射頻前端，從2G到5G，單部手機射頻前端系統價值從3.25美金增長至38美金。根據YOLE預測，到2025年全球射頻前端市場規模將會達到258億美金，年復合增長率8%。

兩年內5G可能會開始大規模商用，這段時間對于國內5G射頻產業會是一個非常好的發展機會。順應射頻前端發展趨勢，國內企業應當在研發初期進行技術協同，以提供整體解決方案為目標。同時加強并購和技術整合，以資本運作的方式達到產融結合。另外加大各個環節的投入，包括設計-制造-封裝，補足芯片制造的短板以免被卡脖子。

大數據中心刺激存儲芯片和處理器芯片市場

5G之外，大數據中心也是一個蘊含著大量機會的市場。預測到2024年服務器行業增長規模可達到320.7億美元，預測年復合增長率11.6%。用于服務器端芯片主要是存儲芯片和處理器芯片。應用程度較高的主流存儲器為DRAM存儲器。受5G+IoT發展需求，DRAM需求會有較大增長，5G新機單機存儲用量大幅提升，物聯網時代CIS傳感需求強勁，今年DRAM產能已經有供不應求的趨勢，存儲器價格上漲。

DRAM市場同樣高度壟斷，三星、鎂光、SK海力士、東芝等頭部企業占據超90%的市場份額，中國DRAM正處于技術研發階段，合肥長鑫的DRAM存儲器預計于2020年可大規模生產，之后國產DRAM預計會迎來國產替代期。服務器芯片廠商幾乎被英特爾、AMD、英偉達三家占據，目前國內研發CPU的廠商包括龍科大、華芯通、龍芯中科、上海兆芯、海光等，其中海光等已經進入量產階段。2018年國產CPU進入政府采購網站，在外部環境動蕩的情況下，CPU國產替代的趨勢會長期存在。

當前GPU市場有較大需求，在很多公司進入實體名單或涉及敏感行業之際，國產GPU有機會打入供應鏈，另外AI計算也需要大量GPU，GPU方面國內國內創業企業較多，6月，成立不到一年的GPU初創企業壁仞科技拿到了11億元A輪融資，創下同行融資新紀錄，說明資本也比較青睞GPU市場。

但GPU創業最難構建的是生態，有業內人士認為，云端GPU機會較大，在云端適配一個應用就能獲得一個應用場景。同時，可以用最先進的制程以及降低毛利潤率的方法，來提供效率好的方案。近期芯動科技首發的國產自主GPU(風華系列)，正是瞄準這一市場空間，針對國內新基建客戶定制需求，填補國內高性能數據中心顯卡空白，應用于信創桌面渲染、5G數據中心、云游戲、云辦公、云教育等主流新基建領域。

我們都知道，中國新基建的算力信息安全不能長期建立在不可控的國外產品之上。但如何突破其中一些“卡脖子”技術卻是難題。芯動推出的“風華”系列自主芯片，率先突破國產GPU瓶頸，為國產信創而生，助力新基建戰略，具備高性能、高安全性、高可靠性，內置國產物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技術，提升數據安全和算力抗攻擊性，支持桌面電腦和數據中心GPU計算自主可控生態。一系列全球先進、填補國內空白的16Gbps GDDR6高速顯存技術、HDMI2.1 8K顯示技術和Cache一致性INNOLINK Chiplet技術等，都將在“風華”GPU中首次亮相。

據介紹，“風華”系列GPU芯片自帶浮點和智能3D圖形處理功能，全定制多級流水計算內核，兼具高性能渲染和智能AI算力，還可級聯組合多顆芯片合并處理能力，靈活性大大增加，適配國產桌面市場1080P/4K/8K高品質顯示，支持VR/AR/AI，多路服務器云桌面、云游戲、云辦公等中國新基建5G風口下的大數據圖形應用場景。

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