通過散熱片的傳導、來自電阻器表面的輻射以及通過文丘里元件的對流。該電阻器的典型應(yīng)用包括更高功率的開關(guān)電源電路、電機控制和驅(qū)動電路、逆變器和工業(yè)電源設(shè)備。
電阻范圍為0.05Ω至10KΩ，容差為
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用熱界面材料來填充這些空氣空隙非常重要。 有幾種材料可用于降低電阻器和散熱器表面之間的熱阻。
圖2 - 彈簧夾安裝技術(shù)
導熱硅脂是導熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤滑脂的稠度的組合。這種液體
2024-03-15 07:11:45
導熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導率、比熱容、密度以及熱擴散系數(shù)）對模
2024-03-06 08:34:2272 
傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料，如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
2024-02-29 13:50:02280 
石墨烯也被添加為高導熱填料，以增強涂層/材料的導熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能，大大提高了涂層的輻射散熱性能，從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
的使用方法： 準備工作: 在開始使用導熱系數(shù)測試儀之前，我們需要做一些準備工作。首先，清潔測試儀的傳熱面，確保其表面沒有雜質(zhì)或臟物。其次，將待測試材料準備好，根據(jù)儀器要求制備成適當?shù)某叽绾托螤睢Ｗ詈螅油?b class="flag-6" style="color: red">電源并校
2024-01-25 10:42:21299 HMC-ALH508：E波段通信系統(tǒng)的理想之選華灃恒霖電子榮譽推出的HMC-ALH508，一款三級GaAs HEMT MMIC低噪聲放大器(LNA)，憑借其卓越的性能，正引領(lǐng)著E波段通信系統(tǒng)的發(fā)展
2024-01-14 22:12:45
HMC-ALH509：E波段通信系統(tǒng)的理想之選華灃恒霖電子榮譽推出的HMC-ALH509，一款三級GaAs HEMT T MMIC低噪聲放大器(LNA)，憑借其卓越的性能，正引領(lǐng)著E波段通信系統(tǒng)
2024-01-14 22:11:39
熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子設(shè)備的功率密度越來越高，導致電子設(shè)備的散熱問題變得越來越突出。為了解決這一問題，氧化鋁導熱粉被廣泛應(yīng)用于新能源汽車中，以提高電子設(shè)備的散熱效率。下游如消費電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 將詳細探討為什么PCB開窗能夠散熱，并解釋開窗過程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強樹脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導熱性能，能夠從板材表面迅速傳導熱量，實現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積：通過在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金屬復合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關(guān)鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 
/(m·K)]遠高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導熱復合材料時，需要對氮化硼填料進行校準，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導熱系數(shù)。3D打印技術(shù)可以有效實現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 、耐化學性和電氣特性等因素。以下是一些常見的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導熱性能和機械強度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 摘要：隨著半導體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導致設(shè)備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06428 導熱硅脂
具有高熱導率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導熱介質(zhì)。價格實惠且具有可靠的導熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 電源適配器散熱設(shè)計需要用到哪些導熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計是為了確保設(shè)備能夠正常運行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計中導熱界面材料扮演著重要的角色。導熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導效率
2023-11-24 14:07:03327 導熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用有哪些？ 導熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用 1. 引言 電源適配器是將交流電轉(zhuǎn)化為直流電并提供給設(shè)備使用的裝置。在電源適配器的設(shè)計中，導熱硅脂是一種常見的導熱材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導熱性和低成本，適合用于大部分散熱設(shè)計。對于高功率的電源適配器，銅的導熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料，公司將與新系列、新型號、多家設(shè)計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
2023-11-22 09:44:15386 那么該電源模塊如何才能實現(xiàn)如此高的功率密度？圖1電路圖中顯示的電源模塊提供僅有8.5°C/W的極低熱阻θ，這是因為其襯底使用了銅材料。為給電源模塊散熱，電源模塊安裝在具有直接安裝特性的高效導熱電路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來自名古屋大學的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導體和激光器等的封裝，墊片用于CPU等的散熱。
2023-11-21 10:38:55444 熱性能一直是PCB設(shè)計和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
針對現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問題，以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計特點、常見散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中的應(yīng)用這五方面為切入點，論述了大功率電力
2023-11-07 09:37:08773 
導熱系數(shù)測試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實例，并展望其未來發(fā)展前景。導熱系數(shù)測試儀
2023-10-19 09:51:11501 
Vertiv（艾默生） NetSur531C42組合式電源系統(tǒng)是維諦技術(shù)集多年開發(fā)和網(wǎng)上運行經(jīng)驗，采用DSP 控制技術(shù)，為滿足通信網(wǎng)絡(luò)供電需求而設(shè)計的組合式通信電源系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由整流模塊、監(jiān)控
2023-10-08 18:22:53
精密產(chǎn)品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動制冷和被動制冷。主動制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機或固態(tài)熱泵（熱電設(shè)備）來實現(xiàn)制冷到環(huán)境溫度以下。被動熱管理解決方案僅依靠傳導或?qū)α鱽韨鬟f熱量，通常由界面材料、散熱器和風扇組成。被動散熱技術(shù)最常用
2023-09-15 08:12:12543 散熱處理 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力
2023-09-13 14:47:39154 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力。戶外電源箱的散熱處理已經(jīng)成為了一個極為重要的問題。
2023-09-08 16:48:59172 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力。戶外電源箱的散熱處理已經(jīng)成為了一個極為重要的問題。
2023-09-01 16:04:10161 熱性能一直是PCB設(shè)計和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力。戶外電源箱的散熱處理已經(jīng)成為了一個極為重要的問題。
2023-08-11 10:32:39164 關(guān)鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當直流電流通過兩種半導體
2023-08-04 08:13:31909 散熱處理 溫度和濕度是戶外電源箱設(shè)備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設(shè)計，為了滿足在戶內(nèi)和戶外環(huán)境下保護電子設(shè)備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力
2023-07-28 14:25:24230 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
導熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導熱硅膠片導熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散熱片設(shè)計： 一體化伺服電機通常會在外殼上設(shè)計散熱片，增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過導熱材料與內(nèi)部的散熱源（如功率放大器）連接，將產(chǎn)生的熱量傳導到散熱片上。 （2）風扇冷卻： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是電腦運行的核心部件，為避免其溫度過高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無法更好進行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個介質(zhì)來解決這一問題，而芯片導熱硅脂作為一項優(yōu)異導熱材料，使用它來作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，通過測試材料的導熱系數(shù)，可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導熱填料制備填充型導熱材料是提高復合材料整體導熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導熱材料的導熱機理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
關(guān)鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當直流電流通過兩種半導體
2023-06-28 10:01:321244 來源?|?Chemical Engineering Journal 01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發(fā)展，對高效散熱技術(shù)的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過連接
2023-06-28 08:56:07321 
。因此同時具有出色的電絕緣性和導熱性的熱界面材料成為了重點的研究方向。 然而，導熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外，當填充量高時，由于界面相互作用弱和應(yīng)力集中，復合材料的力學性能往往不理想。高填充量與高強度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過對散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計，促進筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042331 
摘要: 針對電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計制備出發(fā)，歸納了導熱機理與吸波機理以及影響導熱
2023-06-26 11:03:02474 
導熱硅脂是一種理想的導熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護設(shè)備的安全運行。
2023-06-19 17:02:27510 來源?|?材料科學與工藝，中國知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學物理學院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，散熱和導熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效導熱系數(shù)？“有效導熱系數(shù)”代表材料的傳導熱能力。當我們談及 PCB 的有效導熱系數(shù)時，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴重，兼具雙功能特性的導熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
ChatGPT等大型AI模型需要進行復雜的訓練和推理過程。這涉及大量的計算和數(shù)據(jù)處理，對計算力的需求非常高。
2023-06-16 11:12:52677 
總之，芯片導熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機器設(shè)備的正常運行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
電腦導熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運行。這種硅脂具有良好的導熱性能，可以減少元件高溫，延長設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標準規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時導熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356343 
PTM7950，高導熱相變材料旨在很大程度地減少接口處的熱阻，保持出色的性能通過可靠性測試，并提供可擴展的應(yīng)用，降低成本。該材料基于新型聚合物PCM系統(tǒng)，在典型的操作過程中在
2023-05-30 15:49:35
隨著晶體管密度的增加，先進制程的芯片需要更強大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前，柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應(yīng)用中。在實際應(yīng)用中，熱導率和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是TIMs的兩個重要
2023-05-30 08:45:00431 
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導熱系數(shù)非常低，導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導熱料優(yōu)化導熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 設(shè)備、航天飛行器等)不可或缺的一部分。大多數(shù)金屬和陶瓷一般都是理想的導熱體，這可以分別歸因于電子熱傳導和相對完美的晶格振動。聚合物良好的可加工性和電絕緣性能使其在熱管理中不可或缺，但其隨機盤繞的共價分子鏈會產(chǎn)生強烈的聲子散射，由此產(chǎn)生的低導熱系數(shù)極大地限制了其在散熱中
2023-05-23 08:42:26450 導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
復合材料結(jié)構(gòu)的有效導熱系數(shù)取決于許多變量，包括不同相的固有特性、微觀結(jié)構(gòu)和不同相之間的界面。建模方法，包括理論和仿真方法，是理解這些因素對復合材料性能影響的有力工具。特別是，仿真模型能夠解決需要昂貴
2023-05-15 09:18:14694 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價比，是制備導熱硅膠墊片最常用的導熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級，導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
有效地潤濕熱界面，具有和導熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
2023-05-11 10:05:24
劑，使灌封膠有著良好的導熱效果，所以也會有著良好的散熱功能。
隨著電動汽車的普及，動力電池已經(jīng)逐漸成為了關(guān)注的焦點。為了讓電池能夠更加長久地使用，需要對其進行熱量管理，以穩(wěn)定電池在運行時的溫度，而導熱灌封膠作為一種熱傳導材料，在新能源動力電池熱管理中發(fā)揮重要作用。
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導熱凝膠好還是導熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關(guān)鍵問題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導熱性。但是，聚合物的固有導熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功
2023-05-08 08:50:22745 
都存在間隙，這樣就在熱量流通過程中形成了比較大的熱阻。在陶瓷基板的兩面絲印導熱硅脂以降低接觸面的熱阻，達到更好的散熱效果。絲印或涂刷導熱硅脂目前成為很多生產(chǎn)經(jīng)理頭疼的問題，操作復雜，材料浪費嚴重，其直接成
2023-05-07 13:22:141046 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
一個好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導熱性能，從而延長設(shè)備的使用壽命和性能。在實際應(yīng)用過程中匯巨導熱凝膠其理想的導熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動、穩(wěn)定連接、提高信號品質(zhì)等，從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料；高導熱；碳化硅；復合材料；綜述摘要：碳化硅陶瓷基復合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動
2023-05-06 09:44:291639 導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
使用導熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對于變頻器的散熱需求，導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產(chǎn)品，新能源汽車電池導語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導率：熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:301953 特征在于PCB的導熱性。盡管標準PCB材料的導熱系數(shù)可能為0.25 W / m / K，但通常會在PCB材料中添加填充劑，以將導熱系數(shù)提高到更有利的值（以及更好的散熱能力）。例如，RO4350B是羅杰斯
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對導熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 
導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導熱硅脂品質(zhì)較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能，對LED的工作壽命產(chǎn)生負面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
在制作聚氨酯灌封膠制備過程中，導熱粉烘了處理過，也加了除水劑，為什么還會出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
把有機硅和導熱粉體填料經(jīng)過一定比例的調(diào)整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉，從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱、散熱和粘合性強，可以有效地解決LED燈的散熱問題，導熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342 
數(shù)值模擬(有限體積法)的方法，對某國產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究，分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導熱系數(shù)及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明：TIM1導熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 
有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的導熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 據(jù)程煒介紹，霍尼韋爾立足于行業(yè)領(lǐng)先的相變材料技術(shù)，關(guān)注具體應(yīng)用場景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系，從分子層面開始對導熱界面材料的每一種組分進行結(jié)構(gòu)設(shè)計、篩選和優(yōu)化，為全面提高材料的導熱性能、可靠性和應(yīng)用性等各方面性能而持續(xù)進行技術(shù)探索。
2023-04-11 11:18:35722 G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述
2023-03-31 10:32:521336 
01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 導熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）等多種超高導熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤濕性，摻雜分數(shù)，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導熱散熱硅膠片 藍色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
導熱硅脂/硅膠 強粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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