MOS管作為一種常見的功率器件，在電子設(shè)備中起著重要作用。其中，MOS管發(fā)熱問題是設(shè)計(jì)過程中需要重點(diǎn)考慮的技術(shù)難題之一。下面將從以下五個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面對(duì)MOS管發(fā)熱問題進(jìn)行淺析：
1. 導(dǎo)熱
2024-03-19 13:28:48
34 技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤滑脂的稠度的組合。這種液體通常是硅油，但現(xiàn)在有非常好的“非硅”導(dǎo)熱硅脂。 導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)使用多年，通常是所有可用導(dǎo)熱材料中熱阻最低的。
導(dǎo)熱墊片是導(dǎo)熱硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用熱界面材料來填充這些空氣空隙非常重要。 有幾種材料可用于降低電阻器和散熱器表面之間的熱阻。
圖2 - 彈簧夾安裝技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤滑脂的稠度的組合。這種液體
2024-03-15 07:11:45
器表面涂覆導(dǎo)熱硅 脂，使得電阻與散熱器表面緊密相連，那么熱阻 Rcs可以忽略。故總熱阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我們?cè)賮矸治鰺崧穲D，看看哪些熱阻是我們所能改變
2024-03-13 07:01:48
導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 。使用基于測(cè)量的校準(zhǔn)，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴(kuò)散系數(shù)）對(duì)模
2024-03-06 08:34:2272 
石墨烯也被添加為高導(dǎo)熱填料，以增強(qiáng)涂層/材料的導(dǎo)熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能，大大提高了涂層的輻射散熱性能，從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
相比于焊接技術(shù)，使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導(dǎo)致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產(chǎn)品使用一段時(shí)間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。
2024-02-03 16:08:10378 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子設(shè)備的功率密度越來越高，導(dǎo)致電子設(shè)備的散熱問題變得越來越突出。為了解決這一問題，氧化鋁導(dǎo)熱粉被廣泛應(yīng)用于新能源汽車中，以提高電子設(shè)備的散熱效率。下游如消費(fèi)電子、通信
2024-01-02 14:43:14144 我測(cè)試ADXL203（5V供電，輸出電容0.047uF即100Hz），發(fā)現(xiàn)它的幅頻特性曲線很差。
記錄一組X軸數(shù)據(jù)如下：
水平靜態(tài)Vo=2.55V
垂直靜態(tài)Vo=1.55/3.55V
2024-01-02 07:22:44
將詳細(xì)探討為什么PCB開窗能夠散熱，并解釋開窗過程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強(qiáng)樹脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導(dǎo)熱性能，能夠從板材表面迅速傳導(dǎo)熱量，實(shí)現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積：通過在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金屬復(fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復(fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 
機(jī)械特性硬度是電機(jī)固有的嗎，它和什么有關(guān)呢？和連接的負(fù)載有關(guān)系嗎，調(diào)速時(shí)可以將其改變嗎
2023-12-15 06:51:36
公司有部分伺服電動(dòng)機(jī)，電動(dòng)機(jī)沒有散熱風(fēng)扇，因其價(jià)格較貴，怕它因散熱不好都分別加裝了一臺(tái)散熱風(fēng)扇，想問問大俠，有沒有這個(gè)必要。
2023-12-11 06:57:40
有效的熱管理對(duì)于防止SiC MOSFET失效有很大的關(guān)系，環(huán)境過熱會(huì)降低設(shè)備的電氣特性并導(dǎo)致過早失效，充分散熱、正確放置導(dǎo)熱墊以及確保充足的氣流對(duì)于 MOSFET 散熱至關(guān)重要。
2023-12-05 17:14:30332 摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選
2023-12-04 08:10:06428 導(dǎo)熱硅脂
具有高熱導(dǎo)率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)。價(jià)格實(shí)惠且具有可靠的導(dǎo)熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導(dǎo)率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器，因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠，性能卓越，質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出，但有致命的缺陷——安全問題，長(zhǎng)時(shí)間高溫使用，一旦漏水，CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489 
一文了解 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)
2023-11-24 15:48:37494 
電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03327 導(dǎo)熱性能優(yōu)良、絕緣性能高等特點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用。 2. 導(dǎo)熱硅脂的基本特性 導(dǎo)熱硅脂是由硅脂基團(tuán)和導(dǎo)熱顆粒組成的導(dǎo)熱材料。它具有導(dǎo)熱性能好、絕緣性能高、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和低成本，適合用于大部分散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于高功率的電源適配器，銅的導(dǎo)熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對(duì)于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 那么該電源模塊如何才能實(shí)現(xiàn)如此高的功率密度？圖1電路圖中顯示的電源模塊提供僅有8.5°C/W的極低熱阻θ，這是因?yàn)槠湟r底使用了銅材料。為給電源模塊散熱，電源模塊安裝在具有直接安裝特性的高效導(dǎo)熱電路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管，當(dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 4電極體脂加心率，雙手測(cè)量，看中了CS1251，想咨詢下
2023-10-20 19:35:31
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11501 
有沒有簡(jiǎn)單一些的辦法實(shí)現(xiàn)可控硅直流關(guān)斷技術(shù)
2023-10-10 07:21:55
深度油冷技術(shù)是用于電驅(qū)系統(tǒng)的散熱技術(shù)之一，通過將冷卻油直接噴淋或浸泡電機(jī)發(fā)熱部件，可以有效地降低電機(jī)部件溫度并提高散熱效果，相比水冷方案具備更高效、可靠等優(yōu)勢(shì)。
2023-08-25 10:53:37725 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散熱片設(shè)計(jì)： 一體化伺服電機(jī)通常會(huì)在外殼上設(shè)計(jì)散熱片，增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過導(dǎo)熱材料與內(nèi)部的散熱源（如功率放大器）連接，將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片上。 （2）風(fēng)扇冷卻： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來解決這一問題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474 
本文要點(diǎn)PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的定義。影響PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵因素。了解熱模型中有效導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確度。01什么是PCB有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及PCB的有效導(dǎo)熱
2023-06-21 17:30:011095 
良好的密封以及高效的散熱。因此，需要對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行特殊處理。
一般采用有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠來提升傳熱效率，并要求導(dǎo)熱灌封膠具有高導(dǎo)熱、低粘度，長(zhǎng)期耐高溫變化小等特性，對(duì)其他電子器件無干擾。然而
2023-06-20 14:12:44498 都運(yùn)用在中高端平臺(tái)，非常適合發(fā)燒友和游戲迷。它的散熱原理是通過導(dǎo)熱管將其熱量傳之鱗片分布，通過風(fēng)扇將其熱量吹出。
2023-06-20 10:25:39486 常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510 來源?|?材料科學(xué)與工藝，中國知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，散熱和導(dǎo)熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 
什么是 PCB 有效導(dǎo)熱系數(shù)？“有效導(dǎo)熱系數(shù)”代表材料的傳導(dǎo)熱能力。當(dāng)我們談及 PCB 的有效導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，我們談?wù)摰氖?PCB 將器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到周圍區(qū)域的能力。有效導(dǎo)熱系數(shù)用 Keff 表示，單位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴(yán)重，兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢(shì)。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
在日常使用中智能投影儀的高亮度和高性能會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，就會(huì)影響投影儀的使用壽命甚至使其損壞。而導(dǎo)熱硅脂則可以幫助解決這個(gè)問題。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠在發(fā)熱元件和散熱設(shè)施粘接的過程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設(shè)備在使用過程中得到很好的散熱效果，同時(shí)還可以減少產(chǎn)品的損壞風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品的穩(wěn)定性和持久性保駕護(hù)航。
2023-06-13 17:27:00408 的雙面散熱封裝，利用有限元計(jì)算的仿真手段進(jìn)行了模塊整體的熱設(shè)計(jì)與特性研究。首先，分析了熱對(duì)流系數(shù)對(duì)模塊最高溫度的影響;其次，對(duì)比分析了單雙面散熱以及不同形狀散熱片
2023-06-12 11:48:481039 導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個(gè)，兩個(gè)面都很光滑，如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng)，且你這個(gè)散熱塊大，應(yīng)該慣性也不小，應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問題。
2023-06-09 15:47:50495 
總之，芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356347 
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定，它可以在保證元件穩(wěn)定性的同時(shí)，進(jìn)行有效的散熱，還能提高電路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
。 特性和優(yōu)點(diǎn)：1、導(dǎo)熱率1.5W/mK2、良好的流動(dòng)性：填充性、流平性好3、室溫固化3小時(shí)快速固化，也可通過加熱至70℃ 30分鐘快速固化4、無沉淀結(jié)塊
2023-05-30 16:19:17
霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率：8.5W/mk熱阻：0.04(oC·in2/W)顏色：灰色包裝：片裝相變化溫度：45° 特性和優(yōu)點(diǎn)：PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，導(dǎo)致熱量不能及時(shí)散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導(dǎo)熱料優(yōu)化導(dǎo)熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 導(dǎo)熱灌封膠屬于一種填充材料，它具有理想的導(dǎo)熱性能和粘附性，可以將電池的多個(gè)單體以及整個(gè)電池模組互相固定，并且有效地傳導(dǎo)電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，保持電池的穩(wěn)定工作狀態(tài)。
2023-05-19 17:24:00484 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象，研究過孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851 
導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長(zhǎng)，作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。其中，球形氧化鋁是導(dǎo)熱粉體的主要代表。
導(dǎo)熱粉則是針對(duì)導(dǎo)熱行業(yè)特制，核心材料混合氧化鋁為主體的導(dǎo)熱填充材料。理想的導(dǎo)熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動(dòng)性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn)，在達(dá)到相變溫度之前，具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的彈性和塑性，但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí)，就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài)，從而
2023-05-11 10:05:24
在電子產(chǎn)品里的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰Γ艹惺?60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導(dǎo)熱劑后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業(yè)，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣，高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141046 
很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小。考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。以下是對(duì)不同導(dǎo)熱率的氮化鋁基板應(yīng)用在TO-247上的論證。
2023-05-07 13:13:16408 
一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等，從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是一種在高溫環(huán)境下仍然能夠保持良好導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能的散熱材料，可用于微波爐等高溫電器的維修和制造中，并且能夠有效地將微波爐內(nèi)的熱量進(jìn)行傳遞，使溫度分布更加均勻
2023-04-29 16:19:55985 
使用導(dǎo)熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
導(dǎo)熱凝膠可以提高電子設(shè)備散熱效果，保護(hù)電子設(shè)備的性能，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。而且，導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種形狀，使用方便，更加適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造。
2023-04-17 17:11:46487 401W/mK），，在提高散熱性能方面可以起到重要作用。 提示：導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面溫差在1°C，在1H內(nèi)，通過1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。 基于以上厚銅板PCB的特性，所以大電流建議大家選擇厚銅板，可以更好地實(shí)現(xiàn)電路功能。原作者：獵板極速PCB智慧工廠
2023-04-17 15:05:01
在制作聚氨酯灌封膠制備過程中，導(dǎo)熱粉烘了處理過，也加了除水劑，為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠，甚至固化的現(xiàn)象？東超新材料總結(jié)經(jīng)分析，出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉，從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱、散熱和粘合性強(qiáng)，可以有效地解決LED燈的散熱問題，導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342 
摘要：散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 是依靠空氣的流動(dòng)，所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑，合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管，當(dāng)溫度還不能降下來的時(shí)候，可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42
G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn)，分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展。綜述了導(dǎo)熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動(dòng)力電池等方面的應(yīng)用，最后對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射機(jī)制。在散熱器傳熱問題中，傳導(dǎo)熱阻與對(duì)流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336 導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結(jié)構(gòu)）等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤濕性，摻雜分?jǐn)?shù)，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 藍(lán)色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS內(nèi)存散熱器帶導(dǎo)熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱膠（散熱油、導(dǎo)熱硅脂、硅脂）導(dǎo)熱系數(shù)：>0.965W/m.k?熱阻抗：>0.225℃·in2／k?工作溫度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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