材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識別的VCSEL和光電探測器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機械研磨、化學作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測試主要分三類：功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。 圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發的I-SCAN系統可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導致高不良率出現的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當的吸嘴，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
熒光檢測器的工作原理是：用紫外光照射某些化合物時它們可受激發而發出熒光，測定發出的熒光能量即可定量。很多與生命科學有關的物質，如氨基酸、胺類、維生素、甾族化合物及某些代謝藥物都可以用熒光法檢測。熒光檢測器在生物樣品痕量分析中很有用，尤其在用熒光衍生劑后，可以檢測很微量的氨基酸和肽。
2019-11-07 09:00:27
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
光刻膠(Photo Resist)，在晶圓旋轉過程中澆上藍色的的光刻膠液體，晶圓旋轉可以讓光刻膠鋪的非常薄、平。光刻膠層隨后透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發生的化學反應
2017-05-04 21:25:46
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
而現在正轉向450mm（18英寸）領域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅動的。這對晶體制備的挑戰是巨大的。在晶體生長中，晶體結構和電學性能的一致性及污染問題是一個挑戰。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
真空紫外輻射材料加工的研究報道急劇增加,本文將簡要介紹DBD準分子紫外光源的特點及其在材料加工中的研究和應用,包括無機薄膜制備、半導體材料氧化、材料表面清洗、過渡金屬化合物還原、高分子合成和聚合物表面
2010-05-06 08:56:18
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
紫外線消毒時須使用照射劑量達到殺滅目標微生物所需的照射劑量。輻照劑量所用紫外線燈在照射物品表面處的輻照強度和照射時間的乘積。因此，根據紫外線光源的輻照強度，可以計算出需要照射的時間。在使用過程中，應保持
2020-03-13 11:16:21
as area cleanliness.加工測試晶圓片 - 用于區域清潔過程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
用的有365nm和395nm。紫外光在機器視覺應用中，通常用于檢測用可見光無法檢測到的特征。由于紫外光能被許多材料吸收，所以可以捕獲產品表面的圖像，并且由于紫外光具有比可見光更短的波長，因此能被產品
2018-06-14 10:37:38
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等離子清洗技術清洗晶圓去除晶圓表面的有機污染物等雜質，但是同時在等離子產生過程中電極會出現金屬離子析出，如果金屬離子附著在晶圓表面也會對晶圓造成損傷，如果在使用等離子清洗技術清洗晶圓如何規避電極產生的金屬離子？
2021-06-08 16:45:05
形成電路，而“濕法”刻蝕（使用化學浴）主要用于清潔晶圓。 干法刻蝕是半導體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前，晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻時將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
共軛雙鍵化合物吸收紫外光后發射出的熒光強度定量分析水體中油的濃度。石油類中的芳香烴在紫外光激發下可產生熒光，根據熒光的強度計算出水中油的值。 智能型水中油傳感器化工污水監測詳細介紹水中油傳感器工作原理
2021-05-21 15:04:39
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
的物理現象：一是大氣層中的臭氧對波長在200nm到280nm之間的紫外光有強烈的吸收作用，這個區域被叫做日盲區，到達地面的日盲區紫外光輻射在海平面附近幾乎衰減為零；另一現象是地球表面的日盲區紫外光被大氣
2019-06-18 08:00:06
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產出優質、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
于存儲區域網絡、數據中心和高性能計算機連接，在網絡通信中正逐漸崛起。德國析塔表面清潔度儀實時非接觸式快速量化精準檢測高速線纜鋁箔表面清潔度在云計算，大數據的快速興起下，為了保持數據的快速傳輸，高速互聯
2021-04-23 10:06:10
從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造，每一步都對工藝流程的質量有著嚴格的管控要求，作為產品表面質量檢測儀器的光學3D表面輪廓儀，以其高檢測精度和高重復性，發揮著重要的作用。 中圖儀器
2022-05-16 16:18:36
用于晶圓制造過程中的封裝過程，因為采用無機堿性藥液，因此具有高濃度的化學物質，存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中，從而達到低粘度化，改善 潤濕性，效率提高。
2022-05-26 15:15:26
在線式表面清潔度檢測儀德國析塔SITA表面清潔度儀的熒光檢測技術可極大的監控及優化清洗過程。例如油、潤滑脂、冷卻液、脫模蠟或表面活性劑的輕微污染都會導致隨后工序的表面缺陷，從而提高了成本。通過德國析
2022-06-07 14:06:34
工 作 原 理：PCS系列表面清潔度檢測儀采用PULUODY專有的熒光能量光譜檢測技術，當PCS熒光能量光譜激光器光子源照射到物質上時，熒光的能量使原子核周圍的一些電子由原來的軌道躍遷
2023-01-16 14:16:09
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
反應表面形貌的參數。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
本文主要介紹了熒光分光光度計結構組成、熒光分光光度計功能特點、熒光分光光度計的原理、熒光分光光度計并不是紫外的、最后介紹了熒光分光光度計的應用。
2017-12-29 13:44:48
18792 
物質經過紫外線照射后發出熒光的現象可分為兩種情況，第一種是自發熒光，如葉綠素、血紅素等經紫外線照射后，能發出紅色的熒光，稱為自發熒光；第二種是誘發熒光，即物體經熒光染料染色后再通過紫外線照射發出熒光，稱為誘發熒光。
2020-03-01 08:22:0013000 熒光燈也稱為日光燈，兩者是一種東西。傳統型熒光燈即低壓汞燈，是利用低氣壓的汞蒸氣在通電后釋放紫外線，從而使熒光粉發出可見光的原理發光，因此它屬于低氣壓弧光放電光源。
2020-04-08 09:47:5218704 本文首先介紹了熒光燈管選用原則，其次闡述了熒光燈管的保養清潔，最后介紹了熒光燈使用注意事項。
2020-04-08 10:27:591413 設備在整個制造過程中需要使用不同的材料達到不同的清潔水平，因此提供多種清潔選項以達到所需的清潔水平以確保良好的設備和高產量變得越來越重要。表面活化是與清潔相關的一個重要過程，它為下一個工藝步驟調節和準備表面，確保良好的附著力，從而產生高質量的模具。
2022-03-10 15:53:201305 
紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測硅片表面金屬雜質污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實驗顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等主要特征峰。與其他表面敏感技術相比，UVF的主要優勢是低檢測限、多元素同時分析和高靈敏度。
2022-03-10 16:16:50344 
表面清潔度檢測儀-帶鋼表面清潔度檢測方法
2022-06-06 18:19:31555 
德國析塔SITA表面清潔度儀在電鍍金剛線表面清潔度量化檢測的應用，表面清潔度儀可以以即時量化檢測清洗后的母線表面清潔質量，通過熒光法檢測母線表面油污，實時判斷母線是否已經足夠干凈，可以進行下一步預鍍鎳工藝，減少鍍鎳層與母線之間結合力不良問題。
2022-05-24 14:27:49366 
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