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南潮物聯推第三代未沖洗抓拍產品 文曄科技召開21年第四季法人說明會

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2023-09-25 09:42:17226

第四代北斗芯片發布

在4月26日召開的第十三屆中國衛星導航年會(CSNC2022)上,深圳華大北斗科技股份有限公司研發的第四代北斗芯片正式發布。 這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片,作為
2023-09-21 09:52:00

第三代半導體功率器件在汽車行業的應用

碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性,它突破硅基半導體材料物理限制,成為第三代半導體核心材料。碳化硅材料性能優勢引領功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20893

長電科技第三代半導體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長

開發完成的高密度成品制造解決方案進入產能擴充階段,預計2024年起相關產品營收規模翻番,將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場的快速上量。 碳化硅,氮化鎵產品相對于傳統的硅基功率器件具有更高的開關速度,支持高電流密度,耐受
2023-09-19 10:20:38379

東科與北京大學成立第三代半導體聯合研發中心

9月15日,東科半導體(安徽)股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯合研發中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯合研發中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452

何以在第三代半導體技術中遙遙領先?

已廣泛應用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數據中心以及充電樁等領域的第三代半導材料,近年來越來越受到半導體各行業的關注。目前,領先器件供應商在第三代半導體領域做了什么?有什么技術難點?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365

聯發科:毫無根據,終端產品Q4發布

聯發科表示,第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優秀性能和耗電量性能,與顧客的新產品設計及開發正在順利進行。聯發科芯片和客戶端終端產品將于第四季度上市。
2023-09-13 11:27:03454

第一代、第二代和第三代半導體知識科普

材料領域中,第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體,或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:271932

芯科科技第三代無線開發平臺滿足開發人員和設備制造商的需求

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)展望未來的物聯網開發需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發者大會中揭曉專為嵌入式物聯網設備打造的第三代無線開發平臺,并正式向22納米工藝節點
2023-09-04 17:08:39710

性價比提升30%+,火山引擎第三代AMD實例 ECS g3a邀測上線

火山引擎面向通用場景的第三代AMD實例產品g3a已正式邀測上線,該實例搭載全新一代AMD Genoa平臺處理器,單核睿頻達 3.7GHz,基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構設計,結合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211

三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商,三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553

芯干線獲戰略投資,系第三代半導體企業

據融合資產消息,此次融資后融合資產將在芯片生產線、家具用、工商能源儲存、充電包、新能源汽車等多個領域展開合作,幫助建設第三代半導體智能電力模塊生產線。
2023-08-30 09:24:55228

SiliconLabs推出第三代無線平臺提升AI百倍算力,打造更智能高效的物聯網

Silicon Labs (亦稱“芯科科技” ),今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯網( IoT )設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著
2023-08-23 17:10:02681

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺,打造更智能、更高效的物聯網

一年一度的第四屆 Works With開發者大會 上,宣布推出他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米(nm)工藝節點遷移,新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。為了幫助開發人員與設
2023-08-23 11:40:00128

硅化物、氮化物與鈣鈦礦:第三代半導體的四大分類與應用探索

隨著科技的不斷進步,新的半導體材料正在為整個電子行業帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿,第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比,第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環境中展現出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580

元太上半年營收創12年同期新高

元太科技董事長李政昊在 16 日舉行的法人說明會解釋,這如同過去 ESL 黑白轉為三色,等到產品全部轉至下一代就會好轉。ESL 有多達 8~12 種尺寸,相關產線預計第四季就會全部開設。
2023-08-17 16:27:39444

什么是第三代半導體技術 碳化硅的產業結構分析

第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域。因此第三代半導體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產業結構。
2023-08-11 10:17:54915

到底什么是第三代半導體

半導體
學習電子知識發布于 2023-07-26 21:18:58

零碳故事丨新能源“東風”下的第三代半導體

來源:內容轉自公眾號21tech(News-21),作者:李強。于代輝英飛凌科技高級副總裁英飛凌科技零碳工業功率事業部大中華區負責人減碳趨勢下的節能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞臺。過去
2023-07-06 10:07:54367

鑫祥微第三代半導體功率器件項目落戶日照

據藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602

第三代半導體:在智能電網領域的應用前景展望

近年來,隨著技術的不斷發展和計算機應用范圍的不斷擴大,半導體技術變得愈加重要。在半導體技術的發展歷程中,第三代半導體技術的出現為半導體技術的發展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611

國家第三代半導體技術創新中心:著力打造一流的產業發展生態

國家第三代半導體技術創新中心(以下簡稱“國創中心”)獲批建設兩年以來,瞄準國家和產業發展全局的創新需求,以關鍵技術研發為核心使命,進一步推動我國第三代半導體產業發展,形成立足長三角、輻射全國的技術融合點和產業創新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660

第三代半導體產業步入快速增長期

  日前,2023中關村論壇“北京(國際)第三代半導體創新發展論壇”上,科技部黨組成員、副部長相里斌表示,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異的性能,在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313

國星光電第三代半導體看點盡在《GaN的SIP封裝及其應用》

展區,國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產品及其應用方案,這是公司立足自身優勢,推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。 于LED封裝領域,國星光電經過多年的發展和沉淀,已具備領先的技術優勢和良好的市場
2023-06-14 10:02:14437

國產第二“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

是南湖,第三代架構是昆明湖。香山開源社區稱,第一“雁棲湖”架構已經成功流片,實測達到預期性能,第二“南湖”架構正在持續迭代優化中。去年 8 月 24 日,中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36

后摩爾時代,洞見第三代功率半導體器件參數測試的趨勢和未來!

成長期。而國內第三代半導體產業經過前期產能部署和產線建設,國產第三代半導體產品相繼開發成功并通過驗證,技術穩步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強,整體競爭實力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534

后摩爾時代,洞見第三代半導體功率器件靜態參數測試的趨勢和未來!

確立,產業步入快速成長期。而國內第三代半導體產業經過前期產能部署和產線建設,國產第三代半導體產品相繼開發成功并通過驗證,技術穩步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態體系逐漸完善,自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568

性能超ARM A76!國產第二“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

A76,為工業控制、汽車、通信等泛工業領域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數據中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37

如何化解第三代半導體的應用痛點

所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:361018

第三代半導體以及芯片的核心材料

第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620

求高手賜教輸入finish命令第三第四個字節莫名收不到,其它字節都正常

用RT-Thread Studio,STM32L433CCT6移植功能都沒問題了,就是有個問題一直解決不了。輸入finish命令時,第三個和第四個字節一直收不到,其它都正常,所以目前解決方法是第三
2023-04-20 11:17:01

IKW15N120H3

1200V高速開關系列第三代
2023-03-28 14:59:26

OpenHarmony社區運營報告(20232月)

本月快訊? 20232月25日,以“技術構筑萬”為主題的第一屆開放原子開源基金OpenAtom OpenHarmony(以下簡稱“OpenHarmony”)技術峰會(以下簡稱“技術峰會
2023-03-28 10:44:51

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