波峰焊與手工焊錫的本質區別在于預熱區，在這里PCB板上助焊劑中的雜質會有效揮發，從而提高產品的錫槽質量；再次，它的工作效率會比手工焊接高很多，板面也會比手工焊接干凈！波峰焊效率高，質量穩定。手工焊接面料質量不好控制，人員因素太多。下面晉力達給大家介紹一下波峰焊與手工焊錫有什么區別呢；

產品的電子手工焊接：

由于歷史悠久、成本低、靈活性高，手工焊接至今仍被廣泛使用。但在一些可靠性要求高、焊接困難的應用中，受到以下原因的制約：

1.焊頭內的溫度難以精確控制，這是一個根本性的問題。如果焊頭溫度過低，當焊接溫度低于工藝窗口下限時，容易造成冷焊或虛焊；同時，由于烙鐵的熱回收有限，非常容易造成金屬化通孔的滲錫不良。當焊頭溫度過高時，容易使焊接溫度高于工藝窗口上限，形成過厚的金屬間化合物層，導致焊點脆性大，強度下降，并可能造成焊盤脫落，電路板報廢；

2.焊點質量往往受操作者的知識、技能和情緒影響，難以控制；

3.勞動力相對于機器設備的成本優勢正在逐漸喪失。

電子產品波峰焊：

波峰焊設備發明50多年了。在通孔元件電路板的制造中具有生產效率高、產量大的優點，所以曾經是電子產品自動化批量生產中的主要焊接設備。然而，在其應用中存在某些限制：

1.同一電路板上的不同焊點由于其不同的特性（如熱容量、引腳間距、錫滲透要求等）可能具有不同的焊接參數。）。但是波峰焊的特點是整個電路板上的所有焊點都是在相同的設定參數下焊接的，所以不同的焊點需要湊合，這就使得波峰焊很難完全滿足高質量電路板的焊接要求。

2.在實際應用中，容易出現以下問題：

當熱沖擊過大時，整個電路板容易變形，使電路板中的元器件焊點開路，雙面混合電路板上焊接的表貼器件可能再次熔化，焊接的熱敏器件（電容、led等。）會因為高溫而容易損壞。為了防止上述情況，夾具容易形成焊影，造成冷焊。

3.運行成本高。在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是鉛焊，由于鉛焊料的價格是鉛焊料的三倍以上，錫渣的產生帶來的運行成本的增加是驚人的。另外，鉛焊料不斷熔化焊盤上的銅，時間長了錫槽里的焊料成分會發生變化，需要定期加錫和昂貴的銀來解決。

4.維修上的麻煩。生產中殘留的助焊劑會停留在波峰焊的輸送系統中，產生的錫渣需要定期清理，給用戶帶來了復雜的設備維護。

5.電路板設計不好給生產帶來一定的困難。在焊接一些電路板時，由于設計者沒有考慮到實際生產情況，無論我們設置什么樣的波峰焊參數，采用什么樣的夾具，焊接效果總是難以完全令人滿意（比如一些關鍵部位總是出現滲錫不良或橋接等缺陷）。波峰焊之后，必須進行補焊，從而降低產品的長期可靠性。

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審核編輯：符乾江