近年來，在低溫（低于123K或-150°C）下，晶圓上超導材料，其他新型材料和傳統半導體的使用迅速增長。具有創造力的新型傳感器利用了非常低的溫度下獨特的材料特性，可以檢測各種物理現象，例如紅外輻射，磁場，X射線等。它們在醫療，國防，工業自動化和天文學等許多行業中都有應用。最近，量子計算和超導邏輯領域的發展為計算的未來帶來了巨大的能量和性能提升。毫無疑問，將會有更多的低溫應用和設備。

????????高性能熱成像是其中之一，如今已廣泛用于監視/安全，夜視，遙感，氣象學，軍事威脅和目標檢測，體熱分析，天文學等。這些系統使用基于冷卻的紅外傳感器的FPA（焦平面陣列）。低溫環境有助于降低熱噪聲，因此這些檢測器陣列可以提供更高的分辨率和靈敏度。

????????冷卻的IR傳感器由不同的材料制成，目標是從近紅外（NIR）到長波紅外（LWIR）的各種波長范圍，包括硅，多種III-V化合物（InGaAs，InSb，InAsSb，InAs / GaSb等）。 ，通常設計為量子阱光電探測器，MCT（碲化汞鎘）以及包括YBCuO，GdBO3，MgB2等在內的超導光子探測器技術。在晶圓上測試這些低溫技術需要低溫探針系統。

????????該低溫測試儀將其封閉在真空室中以提供適當的密封和排空環境。恒定的液氮或液氦流量或其他冷卻技術可達到77 K或更低的溫度。此外，低溫恒溫器本身包含電阻加熱器，低溫級溫度傳感器和溫度控制器，可在較寬的溫度范圍內為該熱系統提供出色的穩定性。信號饋通，攝像機光學器件和探頭定位器控件都需要特別考慮才能進入極端真空/寒冷的環境。安全性，振動和樣品安裝也對真空/低溫條件提出了新的挑戰。甚至探針也必須設計用于低溫條件。最后，盡管對于僅帶有少量信號的單個小切丁樣品而言，有許多解決方案可用，但過程和產品鑒定需要更高級別的工具。高容量測試需要一個用于容納完整晶片樣品的大腔室，多通道低溫探針卡，一個用于在整個晶片表面上進行分步重復測試的軟件控制晶片臺以及其他功能，以最大化測試吞吐量。

通過強大功能的無與倫比的組合，我們在高通量低溫晶圓測試中處于領先地位：

• 具有可編程電動XYZΘ級的分步重復自動化。
• 在每一步執行基于攝像機的自動對準調節。
• 多個 8 個容易定位且非常穩定的超低溫探針（用于 DC、RF 和光信號）—— 和用于更高信號數的探針卡。
• 樣品尺寸從碎片到 200mm 全晶圓（可提供 300mm 選項）。
• 晶圓調換不會損壞探針或探針卡。
• 可編程，電動定位多個黑體輻射源，顯微鏡和其他設備

高測試吞吐量使我們的客戶能夠從實驗室概念過渡到設備表征，從設計調試到大規模工程/生產測試。我們的陣容PAC200探針臺，PMC200探針臺，和PLC50探針臺，包括多個大小和自動化級別，以及靈活/可自定義的配置。

審核編輯：符乾江