聚焦車載SerDes芯片，目前行業內可用的解決方案主要為：德州儀器（TI）的FPD-Link、美信半導體（Maxim）的GMSL、慷智集成電路（上海）有限公司（AIM）（以下簡稱為慷智）的AHDL、Inova Semiconductors的APIX以及羅姆（Rohm）的Clockless Link等緊隨其后。

這其中，德州儀器（TI）、美信半導體（Maxim）幾乎壟斷了全球車載顯示SerDes與車載攝像頭SerDes市場。高筑的技術壁壘下本土玩家屈指可數。

究其原因，行業專家分析指出，一方面是國內相關技術起步較晚，不只是車載SerDes芯片，整個半導體產業制備工藝遠遠落后；其次是人才匱乏；三是車載SerDes芯片較工規芯片而言，要求更加嚴苛，包括車載的電磁環境、工作溫度環境、PPM等，且對于壽命、安全性、可靠性要求更高。

基于此，對于國內聚焦車載SerDes芯片領域的企業來說，這三個問題都已成為其實現國產突破的攔路虎。

而困境不止于此，當前SerDes解決方案本質上都是專用的，這意味想要實現組件之間的搭配使用，必須采用統一的芯片供應商的方案。

為打破這一限制，寶馬集團聯合大陸集團、恩智浦（NXP）等汽車、半導體領域巨頭在2019年成立ASA(automotive SerDes alliance)聯盟，旨在制定統一的標準。但上述提及的德州儀器、美信半導體并未參與其中。

此外，是由多家半導體企業于2018年成立的MIPI AWG（Automotive Working Group），專注于提供有關要求的輸入和協調，以確保MIPI滿足汽車行業的需求。其中，以色列芯片企業Valens Semiconductor是首家推出符合MIPI A-PHY技術的公司，并與日本索尼半導體公司、中國舜宇光學展開合作，致力于將其應用于下一代圖像傳感器產品及相機模組中。按照規劃，第一批使用MIPI A-PHY組件的車輛預計將在2024年投產。

值得肯定的是，伴隨我國本土車載SerDes供應商在這條漫長道路上摸爬滾打，一步步攻克技術難關，近幾年逐漸開始嶄露頭角，如今年初受到小米集團、合創資本、廣發證券等諸多產業資本看好的慷智，再如瑞發科半導體，以及聯合景略半導體共同研發的韋爾股份等等，讓更多人看到了本土車載SerDes芯片的希望。

這其中，成立于2017年的慷智，其基于自主研發創新的高速數模混合電路技術和擁有完整知識產權的AHDL（Automotive High Definition Link）傳輸和實時雙向通訊協議的第一代產品已經量產近2年，第二代芯片在今年3月量產并已展開市場推廣。

車規級高速音視頻傳輸SERDES系列芯片

AIM915；

? LVDS 4 Data Lane + 1 Clock Lane視頻輸入轉AHDL單通道串行輸出
? 支持最快Pixel Clock 85MHz. 720P RGB888.
? 單根同軸電纜或雙絞線支持正向高速視頻輸送，雙向控制信號互傳
? 超低功耗，超低輻射(EMI)，超強抗干擾(EMC)
? 支持超長電纜遠距離傳輸
? 多個GPIO更好的支持觸摸屏系統
? Build In Self Test（BIST）和視頻數據發生器方便系統測試
? 單電源3.3V供電，IO支持1.8V和3.3V
? 車規AECQ100認證
? QFN40PIN (6mm*6mm) 封裝

AIM916；

? AHDL單通道串行輸入轉LVDS 4 Data Lane + 1 Clock Lane 視頻輸出
? 支持最快Pixel Clock 85MHz. 720P RGB888.
? 單根同軸電纜或雙絞線支持正向高速視頻輸送，雙向控制信號互傳
? 隨機無參考時鐘CDR設計自動連接解碼接收視頻數據
? 超低功耗，超低輻射(EMI)，超強抗干擾(EMC)
? 多項EQ支持超長電纜遠距離傳輸
? 單電源3.3V供電，IO支持1.8V和3.3V
? Build In Self Test（BIST）方便系統測試
? 車規AECQ100認證
? 超小QFN48PIN (7mm*7mm)封裝

目前慷智的第一代產品已出貨近百萬顆芯片，全新的第二代車載SerDes芯片最高可達6Gbps，將在年內實現全面量產，并將在明年大批量上車，慷智已經成為了國內為數不多能夠自主研發，并已批量出貨的車載SerDes芯片廠商。

毫無疑問，對于本土車芯企業而言，當下是一個充滿機遇的時代，產業資本傾斜疊加芯片短缺為本土車芯企業提供了發展與趕超的資本與時間。

相較于外資企業，更貼近國內汽車市場需求，可提供更具性價比產品的同時，有著更敏捷的響應能力、更開放的開發模式以及不輸國際水平的產品力，讓本土車芯企業逐漸嶄露頭角。

當前，汽車智能化、數字化浪潮波濤洶涌，智能駕駛正快速從ADAS向高階自動駕駛演進，但正如前文所說，想要滿足現階段及未來自動駕駛對于行駛中運行條件的嚴格標準，車內通訊鏈接網絡必須保持高速無損低延遲且高可靠性，這些要求已成為下一代整車電子架構的剛需。

在此背景下，盡管車載SerDes芯片較數額龐大的半導體市場相對小眾，但同樣不容懈怠。中國已是全球最大的智能駕駛產品市場，而我們相信伴隨以慷智為代表的的本土芯企“發車”，在打破外資壟斷，填補國內產業空白的同時，將進一步賦能車企數字化轉型，并助力本土芯片實現真正的崛起。

審核編輯 黃昊宇