高通收購(gòu)IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

　　無(wú)線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購(gòu) IDT 的視頻 IC業(yè)務(wù)部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn);兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號(hào)產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計(jì)中。這項(xiàng)交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未透露，預(yù)計(jì)在幾周內(nèi)完成。

　　在高通的聲明稿中，IDT CEO Ted Tewksbury表示，這項(xiàng)交易能讓該公司更專注于核心的時(shí)脈、接口與模擬密集混合等訊號(hào)解決方案，在各種具成長(zhǎng)性應(yīng)用領(lǐng)域的商機(jī)，例如云端運(yùn)算、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施與消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備;此外也將建立與高通之間的新合作關(guān)系。高通執(zhí)行副總裁Steve Mollenkopf 則表示，廣受市場(chǎng)好評(píng)的HQV技術(shù)，將有助于高通鞏固在視頻處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　Mollenkopf進(jìn)一步指出，將HQV技術(shù)與高性能的 Snapdragon 處理器結(jié)合，將可提升智能型手機(jī)、平板電腦等智能多媒體設(shè)備的多媒體內(nèi)容顯示品質(zhì);他們也期待在未來(lái)與IDT有更進(jìn)一步的合作。

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IDT8N0QV01 Rev H 數(shù)據(jù)表

IDT8N0QV01 Rev H 數(shù)據(jù)表

2023-07-12 20:28:49

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表

2023-07-12 20:06:47

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表

2023-07-12 20:05:44

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表

2023-07-12 19:47:09

IDT SSTE32882KA1 數(shù)據(jù)表

IDT SSTE32882KA1 數(shù)據(jù)表

2023-07-12 18:47:13

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表

2023-07-11 20:21:44

IDT5V925BI 數(shù)據(jù)表

IDT5V925BI 數(shù)據(jù)表

2023-07-10 20:34:43

IDT ARM Cortex-M0 用戶指南

IDT ARM Cortex-M0 用戶指南

2023-07-10 20:05:43

IDT8SLVP1104 數(shù)據(jù)表

IDT8SLVP1104 數(shù)據(jù)表

2023-07-07 19:23:08

IDT8SLVP2102數(shù)據(jù)表

IDT8SLVP2102 數(shù)據(jù)表

2023-07-07 19:22:54

羅姆與SABIC簽署協(xié)議，收購(gòu)SABIC PC薄膜板材業(yè)務(wù)

·本次交易將助力羅姆成為透明薄膜與板材領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 ·收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2024年上半年完成 2023年6月，羅姆與沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)簽署了一份買賣協(xié)議，收購(gòu)SABIC旗下PC薄膜板材業(yè)務(wù)

2023-06-25 10:21:19

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