。 ? 近年來隨著汽車電子，高端消費電子，工業(yè)控制，工業(yè)電源以及光伏儲能等領(lǐng)域的發(fā)展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領(lǐng)域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？ ? 村田：電容新品高性能小型化
2024-03-15 00:16:00
2243 HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術(shù)制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對于小型化、高性能的需求。
2024-03-08 18:24:02571 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 比利時研究實驗室imec開發(fā)了一種新技術(shù)，用于使用超聲波對醫(yī)療植入物進(jìn)行無線電力波束的控制。 由imec和代爾夫特理工大學(xué)（Delft University
2024-03-05 16:56:08101 美的獲實用新型專利授權(quán) 美的新獲得一項實用新型專利授權(quán)，該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”，專利申請?zhí)朇N202223387092.2。 該技術(shù)可以幫助解決現(xiàn)有技術(shù)目前功率放大電路散熱結(jié)構(gòu)使用不便的技術(shù)問題；而且非常更適用于小型化設(shè)備中。
2024-02-24 17:18:331051 用激光打標(biāo)技術(shù)打造可信賴的醫(yī)療器械標(biāo)識，以下是一些常見的例子：1.標(biāo)識醫(yī)療器材：激光打標(biāo)機(jī)可以用于在醫(yī)療器材上永久地標(biāo)識出制造商信息、產(chǎn)品型號、序列號、生產(chǎn)日期等重要信息，這些信息對于產(chǎn)品的追溯
2024-02-23 15:54:0253 
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 芯片原子鐘賽思是一家為萬物互聯(lián)同頻的時頻科技企業(yè)，基于業(yè)界的時頻科研與方案能力，賽思打造出軟硬一體化的時頻產(chǎn)品體系，面向電力、交通、通信、智能樓宇、數(shù)據(jù)中心、前沿領(lǐng)域等核心場景提供解決方案，持續(xù)為
2024-02-02 09:39:57
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進(jìn)行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
光纖在植入式腦機(jī)接口中的應(yīng)用? 光纖技術(shù)作為一種傳輸信息的重要媒介，已經(jīng)在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在現(xiàn)代醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中，光纖技術(shù)也逐漸發(fā)展出了許多新的應(yīng)用，其中之一就是在植入式腦機(jī)接口
2024-01-09 14:41:58118 主要的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。
2024-01-05 11:19:583124 
共晶芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢，被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動消費電子產(chǎn)品的大量使用，越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對于底部沒有金屬化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
摘 要:介紹了一種小型化的P波段腔體濾波器,通過對濾波器中諧振器的優(yōu)化設(shè)計,減小了腔體濾波器的物理尺寸,滿足了四次以上諧波要求。同時通過對諧振器的變形設(shè)計大大減小同軸腔體的電容加載尺寸,使濾波器
2024-01-02 13:58:54404 
小型化、高穩(wěn)定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩(wěn)OCXO。具有5E-11業(yè)內(nèi)最高的溫度穩(wěn)定性、秒穩(wěn)優(yōu)于5E-12性能。主要應(yīng)用于三網(wǎng)合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
外科植入物磷酸鈣抗壓強(qiáng)度測試儀 外科植入物磷酸鈣抗壓強(qiáng)度測試儀是一種專門用于測試外科植入物磷酸鈣抗壓強(qiáng)度的設(shè)備。隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，外科植入物在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，而磷酸鈣作為
2023-12-25 14:46:10
編輯：鐳拓激光在健身器材制造過程中，管材切割加工是一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。隨著健身器材行業(yè)的不斷創(chuàng)新和升級，對加工技術(shù)的要求也越來越高，激光切割機(jī)也成為了制造過程中的重要一環(huán)。本文將為您解析激光切割機(jī)
2023-12-25 11:02:57136 
、醫(yī)療設(shè)備、時頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。小型化高頻率恒溫晶振●高穩(wěn)定、高性價比●溫度穩(wěn)定度≤±0.2ppb（-40℃~85℃）●日老化≤0.2ppb/天技術(shù)指
2023-12-22 11:02:38
高保持小型時鐘模塊是一款尺寸為36.2*27.2*15mm的小體積、保持能力優(yōu)于±1.5us/24h（△T=±5℃）的時鐘模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品特點：· 小體積，36.2*27.2*15mm的封裝尺寸
2023-12-20 16:06:00
高功率快充在近幾年成為了充電市場的當(dāng)紅炸子雞。前段時間小米推出的新款氮化鎵快速充電器更是引爆了快充小型化的潮流。 通過選用 高功率體積小的氮化鎵芯片，搭配高能量密度和小體積的阻容感 ，使充電器擁有
2023-12-18 04:05:06194 
摘 要：該文設(shè)計實現(xiàn)了一種高抑制、小型化結(jié)構(gòu)的窄帶腔體濾波器，利用加載電容的原理，在蓋板一側(cè)添加矩形金屬柱，增大了耦合電容，縮小了相鄰諧振腔之間的距離，從而實現(xiàn)了濾波器的小型化。通過CST仿真
2023-12-16 16:23:15688 
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
有助于照明電源、電泵、電機(jī)等應(yīng)用的小型化和薄型化！產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時間特點的5款新產(chǎn)品。 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出采用SOT-223-3
2023-12-12 12:10:01222 
性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代
2023-12-11 01:02:56
遠(yuǎn)距離微波散射通信系統(tǒng)中，收發(fā)端腔體濾波器需滿足低損耗、高耐受功率的性能要求[1-2]，但其面臨著小型化、快速仿真計算、抗振結(jié)構(gòu)設(shè)計等技術(shù)難點。小型化是腔體濾波器當(dāng)前的重要研究方向，主要通過電容加載的方式縮小濾波器體積
2023-12-10 15:15:51445 
MEMS振蕩器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的微型振蕩器，其設(shè)計旨在實現(xiàn)小型化、低功耗和高穩(wěn)定性。這種技術(shù)的成功應(yīng)用使得MEMS振蕩器在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。
2023-12-08 14:34:28304 
作為一種新型功率器件，GaN 器件在電源的高密小型化方面極具優(yōu)勢。
2023-12-07 09:44:52776 
蔡司3D掃描儀GOMScan1助力高質(zhì)量醫(yī)療植入物Ossiform利用ZEISSGOMScan1對其創(chuàng)新產(chǎn)品3D打印骨植入物進(jìn)行質(zhì)量控制。以下內(nèi)容將帶您進(jìn)一步了解Ossiform、其所涉及的工作領(lǐng)域
2023-11-24 11:54:05164 
一般來說，大多數(shù)電路使用DC電壓而不是交流電壓，AC/DC轉(zhuǎn)換器是必不可少的，它將商用交流電源轉(zhuǎn)換為DC電源。在相同功率的情況下，考慮到以下觀點，轉(zhuǎn)換器的小型化是趨勢節(jié)省空間和便攜性。
2023-11-23 09:53:16138 
的四個側(cè)面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
封裝主要形式的演變
更多內(nèi)容請看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV 主要通過銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06586 
，遠(yuǎn)程醫(yī)療監(jiān)測技術(shù)將會改善醫(yī)療保健。基于半導(dǎo)體的新技術(shù)有助于診斷和進(jìn)行相應(yīng)的治療，實現(xiàn)微創(chuàng)且更有效。借助智能、聯(lián)網(wǎng)的便攜式設(shè)備，患者可以通過遠(yuǎn)程監(jiān)測技術(shù)獲得護(hù)理，而無需去看醫(yī)生或住院。這種技術(shù)不僅可以用來補(bǔ)充個人健康檢查，還
2023-11-15 19:10:02321 管理應(yīng)用的 MRigidCSP? 封裝技術(shù)。AOS首顆應(yīng)用該新型封裝技術(shù)的12V 共漏極雙 N 溝道 MOSFET——AOCR33105E，實現(xiàn)在降低導(dǎo)通電阻的同時提高CSP產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度。這項新升級
2023-11-13 18:11:28219 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型化高壓小功率電源的設(shè)計.doc》資料免費下載
2023-11-13 10:58:46
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高效率醫(yī)療植入式刺激裝置無線充電系統(tǒng).pdf》資料免費下載
2023-11-10 10:59:252 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型化射頻收發(fā)前端的電路設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-11-08 09:17:491 微型導(dǎo)軌因其高精度、小型化和輕量化的特點，被廣泛應(yīng)用于各種需要高精度和小型化的機(jī)器中，如數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、光學(xué)儀器、醫(yī)療設(shè)備和自動化設(shè)備等，尤其是醫(yī)療領(lǐng)域，其應(yīng)用最為廣泛。
2023-11-06 17:45:08233 
號 IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個信號，
2023-11-03 15:43:07
Powercast(電源廣播)公司和尼吉康正在合作，為尼吉康的新型小型鈦酸鋰 (LTO) 可充電電池 (SLB) 配備射頻 (RF) 充電功能。 兩家公司將Powercast的無線射頻無線充電技術(shù)
2023-10-31 17:13:18613 可植入醫(yī)療器件是現(xiàn)代醫(yī)療的新興選項，具有重要而深遠(yuǎn)的意義。
2023-10-30 15:57:31928 
一般而言，GaN器件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能，因而作為有助于降低各種電源的功耗和實現(xiàn)外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。然而，器件的使用面臨著柵極耐壓、控制IC（負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動控制
2023-10-25 15:45:02229 
隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級封裝）成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。
2023-10-25 12:40:04673 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《微帶分支線定向耦合器的小型化設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-10-25 09:46:520 與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對檢測設(shè)備提出了顯著需求。
2023-10-23 15:16:18127 
實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的4個小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
在高速5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的現(xiàn)在，為了提高設(shè)備的可攜能力，相關(guān)產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn)，在每個市場中，設(shè)計人員都面臨著對縮小設(shè)備不斷增長的需求，這意味著內(nèi)部連接器也必須做得更小。
2023-09-26 18:23:07397 
列進(jìn)一步迎來采用 Chip Scale Package （ CSP ）小型封裝的 BG24 新型號，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供更多技術(shù)支持，并有助于要求微型、安全設(shè)計的互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備加速引入 AI/ML
2023-09-20 15:10:02247 
問題關(guān)注，體外診斷、藥物研究、病患檢測、給藥方式以及植入式醫(yī)療器械等領(lǐng)域也在不停更新迭代。而醫(yī)療器械的流量檢測也顯得格外重要。 比如：注射泵是臨床常用的,風(fēng)
2023-09-19 09:45:29
近幾年隨著醫(yī)療行業(yè)的快速發(fā)展，醫(yī)療器械的需求量不斷增加，同時對醫(yī)療器械的維修和保養(yǎng)需求也在不斷增長隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型、復(fù)雜的醫(yī)療器械不斷涌現(xiàn)，這對維修技術(shù)提出了更高的要求。加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)
2023-09-18 16:42:50
采用華虹128通道同測技術(shù)
04取得嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案廠商Cypress 90nm SONOS工藝技術(shù)License授權(quán)
05多種小型化的封裝類型等行業(yè)中，其中WLCSP封裝面積僅為665umx676um ,廣泛用于消費、工業(yè)、通訊、醫(yī)療
2023-09-15 08:22:26
適用于各種小型化電路； 3.電壓范圍寬，型號多樣，能滿足多種需求； 4.產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；?產(chǎn)品特點 1.封裝小型化 2.高峰值脈沖功率（10/1000μs脈沖）：SMBJ系列
2023-09-14 14:25:53
概述 K58S22 是一款小型化定頻 5.8GHz 微波感應(yīng)模塊，其基于多普勒效應(yīng)原理，采用平面天線收發(fā)高頻 電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進(jìn)行放大，經(jīng)微處理器檢測后最終輸出有用的控制
2023-09-14 10:06:07
研究人員展示了戈爾韋大學(xué)和麻省理工學(xué)院開發(fā)的柔性機(jī)器人植入物 據(jù)《科學(xué)-機(jī)器人學(xué)》雜志8月30日報道，愛爾蘭戈爾韋大學(xué)和美國麻省理工學(xué)院研究團(tuán)隊詳細(xì)介紹了醫(yī)療設(shè)備技術(shù)的一項突破：他們創(chuàng)建了一種智能
2023-09-07 09:22:18486 面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術(shù)的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現(xiàn)芯片的最小尺寸封裝(接近裸芯片的尺寸)，而相對成本卻更低，因此符合電子產(chǎn)品小型化
2023-09-06 11:14:55565 
表面貼裝型小型封裝有助于減小表貼面積和電機(jī)驅(qū)動電路板的尺寸
2023-08-28 09:40:39179 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
(125℃, 車規(guī)級)在2020年應(yīng)運而生。該系列主要是因應(yīng)車載汽車產(chǎn)品，特別是ADAS 應(yīng)用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發(fā)的，特別是近年來MLCC(尤其是車規(guī)0805尺寸及以上)供應(yīng)緊張
2023-08-22 09:13:40334 
（125℃, 車規(guī)級）在2020年應(yīng)運而生。該系列主要是因應(yīng)車載汽車產(chǎn)品，特別是ADAS 應(yīng)用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發(fā)的，特別是近年來MLCC（尤其是車規(guī)0805尺寸及以上）供應(yīng)緊張
2023-08-17 16:52:40941 
實現(xiàn)ECU節(jié)省空間特點，兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328 
實現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
微光電子機(jī)械系統(tǒng)（MOEMS）是一種新興技術(shù)，日前已成為熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS），內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。
2023-08-14 11:21:42143 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）得益于光學(xué)技術(shù)、化學(xué)與生物傳感技術(shù)、嵌入式電子技術(shù)、云分布式服務(wù)以及人工智能等各種技術(shù)的進(jìn)步，數(shù)字醫(yī)療在近幾年正逐漸興起，各種有關(guān)醫(yī)療設(shè)備的新興解決方案層出不窮
2023-08-04 09:08:311106 以下特點和優(yōu)勢： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設(shè)計，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。它可以在小型設(shè)備中提供高集成度，并有助于設(shè)計緊湊、輕便的電子產(chǎn)品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過孔穴進(jìn)行
2023-07-19 16:38:291729 摘要：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運動測量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術(shù)芯片實現(xiàn)了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369 
小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2023-07-08 15:08:31339 
(32.768-100kHz)和實時時鐘模塊的需求。 這些基于成熟可靠的石英技術(shù)的產(chǎn)品可為醫(yī)療植入器件和其他醫(yī)療應(yīng)用提供最先進(jìn)的組件,幫助電子設(shè)備實現(xiàn)微型化,并可應(yīng)用于所有需要解決時間準(zhǔn)確性、組件密度和尺寸等挑戰(zhàn)的設(shè)計中。? ? 用于醫(yī)療設(shè)備的高精度計時和頻率組件 醫(yī)療行業(yè)的錯誤往往可能導(dǎo)致嚴(yán)
2023-07-06 08:42:04213 CASAIM三維掃描技術(shù)在運動防護(hù)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，可以幫助設(shè)計和生產(chǎn)高端運動器材，檢測運動器材適配性，以提供更好的運動防護(hù)。 CASAIM三維掃描儀可以將運動員的身體尺寸和形狀精確地捕捉下來，以便
2023-06-29 15:01:45228 
包括無線連接、光學(xué)生物傳感器和近場通信 （NFC） 集成到便攜式、植入式、可攝取或可穿戴設(shè)備中的技術(shù)使患者和醫(yī)療保健專業(yè)人員能夠持續(xù)跟蹤一系列健康參數(shù)。這些功能的出現(xiàn)使醫(yī)療保健方法更加積極主動和協(xié)調(diào)，同時有助于降低成本。
2023-06-29 11:36:17426 隨著無線通信行業(yè)膨脹式發(fā)展，系統(tǒng)對射頻器件的要求越來越高。作為射頻元器件的重要組成部分，濾波器的小型化、高性能和低成本已然成為行業(yè)研究的熱點與難點。
2023-06-26 14:23:31806 
在幾乎任何一種包含電子元件的產(chǎn)品中，小型化已經(jīng)成為工程師們的永恒話題。 汽車、移動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、國防系統(tǒng)、消費類電子產(chǎn)品、家用電器等設(shè)備都有一個共同點，即 為了滿足市場需求的變化，體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241 
小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。
2023-06-14 15:19:32401 
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。封裝技術(shù)的發(fā)展大致分為4個階段：
2023-06-11 10:14:45919 
的各種數(shù)據(jù)。 雖然這些設(shè)備有趣且可提供豐富信息，但它們的設(shè)計或制造不符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，其數(shù)據(jù)也不能用于進(jìn)行準(zhǔn)確診斷。盡管如此，這一趨勢促使醫(yī)療級設(shè)備制造商努力減少自己的患者監(jiān)測設(shè)備的尺寸。醫(yī)生可以開處方幫助病人進(jìn)行
2023-06-09 15:15:02355 
由于醫(yī)療器械使用的特殊性，醫(yī)療器械的外殼封裝生產(chǎn)要求更加精細(xì)和精確。醫(yī)療器械的一般要求是無菌的，不添加化學(xué)物質(zhì)，而傳統(tǒng)焊接方法在加工過程中會產(chǎn)生焊渣和碎屑，從而影響醫(yī)療器械。激光焊接工藝基本上不會產(chǎn)生焊渣和碎片，可在無塵室進(jìn)行激光焊接。下面介紹激光焊接技術(shù)在醫(yī)療器械外殼封裝焊的優(yōu)點。
2023-05-30 16:55:20302 本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-26 14:31 編輯
印刷電路板（PCB）在醫(yī)療保健和醫(yī)學(xué)中具有重要的地位。隨著該行業(yè)不斷創(chuàng)新，為患者及其護(hù)理者提供最佳技術(shù)，越來越多的研究、治療
2023-05-26 14:30:14
、SAMSUNG、Infineon、Murata、Yageo)渠道，現(xiàn)貨庫存，報價、交貨為優(yōu)勢。
美林美深自專注于工業(yè)控制、智能、通信、安防、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，具有廣泛的客戶群體及良好的市場口碑
2023-05-18 09:47:13
點擊藍(lán)字?關(guān)注我們 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者 安森美 （ onsemi ，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將為Kempower 提供 EliteSiC
2023-05-17 12:15:02249 
良好的高頻響應(yīng)能力，適用于高頻電路的應(yīng)用場景；
4.小型化，與其他類型的電阻器相比，它可以提供更高的阻值和電壓承受能力。
高壓厚膜貼片電阻的應(yīng)用范圍非常廣泛，例如醫(yī)療器械、電力設(shè)備、通信設(shè)備、航空航天
2023-05-16 16:50:29
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38449 5月7日，嘉會醫(yī)療與商湯科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，旨在進(jìn)一步以人工智能賦能醫(yī)療服務(wù)，實現(xiàn)智慧醫(yī)療在臨床領(lǐng)域的更廣泛應(yīng)用。 活動當(dāng)天，嘉會醫(yī)療CEO葛豐、嘉會醫(yī)療醫(yī)學(xué)影像中心主任陳鵬、商湯科技董事長兼CEO
2023-05-08 19:10:49313 
進(jìn)人芯片的線路更短，也具有更好的電性能。圓片級封裝可以通過采用比傳統(tǒng)封裝更細(xì)的線路實現(xiàn)高密度的封裝再布線，因此能夠在實現(xiàn)封裝小型化的同時，提供更高的帶寬，從而更加適應(yīng)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點芯片的封裝。
2023-05-08 10:33:171071 
在本研究工作中，所開發(fā)的流量計由兩個基于PMUT的收發(fā)器和一個測量通道組成。收發(fā)器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案，PMUT以彎曲模式（flexural mode）工作。PMUT由夾在兩個鉬（Mo）電極和硅（Si）無源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44739 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，澳大利亞昆士蘭大學(xué)（UQ）開發(fā)了一種超薄柔性金傳感器，有望解鎖新一代植入式醫(yī)療器件。
2023-05-04 11:09:10634 
小型化一直是電子行業(yè)的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現(xiàn)小型化電源設(shè)計的注意事項。盡量減少外部元件數(shù)量電源通常由至少一個半導(dǎo)體和若干無源元件組成
2023-04-26 14:48:11292 
高組裝密度，使電子產(chǎn)品體積小，重量輕；b.可靠性高，抗振性強(qiáng)；c.焊點缺陷率低；d.高頻，可減少電磁和射頻干擾；e。可實現(xiàn)自動化并提高批量生產(chǎn)；F。節(jié)省成本30％到50％。
SMT的發(fā)展趨勢
2023-04-24 16:31:26
范圍，即最小和最大的流量值。這有助于選擇小型測量流量計的測量范圍和精度，以確保測量的準(zhǔn)確性和可靠性。測量精度：測量精度是小型測量流量計選型過程中非常重要的一個方面。因此需要明確所需的精度要求，并選擇
2023-04-20 14:21:35
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術(shù)采用芯片中心方向引出引腳，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能?！ GA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
模擬集成電路遵循八邊形法則，即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約，進(jìn)行設(shè)計時應(yīng)綜合考慮各個參數(shù)指標(biāo)。小型化晶振的發(fā)展對電路有什么影響呢？
2023-04-04 11:34:24382 安森美收購了哪些公司 安森美產(chǎn)品線優(yōu)勢有哪些 安森美On Semiconductor Corporation于1999年根據(jù)特拉華州法律注冊成立。該公司及其子公司從事節(jié)能電子驅(qū)動創(chuàng)新業(yè)務(wù)。公司
2023-03-29 17:54:283054 
V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13
安森美半導(dǎo)體怎么樣？安森美是哪國的？ 有人問小編安森美半導(dǎo)體怎么樣？安森美是哪國的？其實行業(yè)內(nèi)人士都知道美國公司安森美半導(dǎo)體實力很強(qiáng)悍，安森美是美國公司；并且在納斯達(dá)克上市。 安森美是哪國
2023-03-28 18:37:265891 多單元天線陣，無論是基站側(cè)還是終端側(cè)，在小型化設(shè)計時，單元間距較近，存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671 
Avago ACPF-7124 是一款小型化帶通濾波器設(shè)計用于 2.4 GHz 工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療 （ISM） 頻帶。
2023-03-27 11:55:06
。開關(guān)電源是指通過控制開關(guān)開通和關(guān)斷的時間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉(zhuǎn)化效率高、負(fù)載穩(wěn)定度高等優(yōu)點，故其已經(jīng)逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規(guī)模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:42:26
。開關(guān)電源是指通過控制開關(guān)開通和關(guān)斷的時間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉(zhuǎn)化效率高、負(fù)載穩(wěn)定度高等優(yōu)點，故其已經(jīng)逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規(guī)模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:23:18
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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