DIGITIMES Research在其研究報告中指出，蘋果陸續推出便攜式多媒體播放裝置iPod、智能手機iPhone，及平板裝置iPad等系列產品后，確實帶動一波便攜式電子產品銷售熱潮，亦讓蘋果全年營收從2006年193億美元逐年成長至2010年652.2億美元，營運表現完全無視于2008年下半金融海嘯的襲擊。

　　然而，從市場面來觀察，蘋果先是遇到來自代工伙伴三星電子(Samsung Electronics)的挑戰，除蘋果已采取訴訟手段來維護自家權益外，與三星合作關系是否降低，并將主要半導體代工與采購訂單自三星移轉出去，都將影響到未來數年全球IC制造產業版圖的變化。

　　再者，從半導體技術研發角度來觀察，也導因于蘋果所造成便攜式電子產品銷售熱潮，亦導致競爭對手所推出便攜式電子產品規格要求亦以超越蘋果為目標，這也促使IC制造業者在先進微縮制程與IC疊堆技術的研發更是加快腳步在進行。

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　　從2009年~2011年全球半導體采購金額前5大廠商排名觀察，2010年HP仍拔得頭籌，半導體采購金額達170.6億美元，較2009年129.2億美元成長32%。三星電子(Samsung Electronics)則以153.2億美元金額排名第2，較2009年116.9億美元成長31.1%。至于蘋果則由2009年75.2億美元成長至124.3億美元，年成長率達65.4%，排名亦由2009年第4名攀升2010年第3名。至于Nokia，半導體采購金額則由2009年111.7億美元成長至117億美元，年成長率僅達4.7%。Dell半導體采購金額從2009年70.3億美元成長至2010年104.3億美元，年成長率48.3%，擠下Sony，攀升至第5名。

　　2010年蘋果半導體采購金額雖僅排第3名，但65.4%年成長率卻在前5名廠商中排名第1，預估2011年蘋果將擠下三星，攀升至第2名的位置，亦顯示蘋果對全球半導體產業影響與日俱增。

　　蘋果雖非2009年與2010年全球半導體采購金額第1名，但在NAND Flash的采購量卻是全球第1，至2010年，蘋果于NAND Flash采購量達全球NAND Flash市場30%，且較2009年20%大幅提升10%，顯見蘋果于NAND Flash需求市場地位日漸提高。

　　蘋果主要商品包括便攜式多媒體播放裝置iPod系列、智能型手機iPhone系列，及平板裝置iPad系列。這些產品最重要半導體元件包括應用處理器(Application Processor;AP)、Mobile DRAM，與NAND Flash。

　　應用處理器從前一代的A4，到2011年主流產品A5，皆由三星獨家代工。由于Mobile DRAM是以PoP(Package on Package)方式封裝于A4、A5之中，因此，Mobile DRAM亦是以三星為主要供應商。至于NAND Flash則因Toshiba在3bits具有技術領先優勢而被蘋果采用。

　　包括智能手機與平板裝置，三星Galaxy系列產品與蘋果多所類似，且在市場銷售方面對蘋果有造成威脅疑慮，蘋果亦對三星提出侵權訴訟官司。

　　臺積電對爭取蘋果 AP代工訂單最為積極，且具有28納米制程技術領先優勢，若未來蘋果 AP代工訂單全數或部分由三星移出，臺積電將會是首要選擇對象。臺積電若能順利爭取到來自蘋果 AP代工訂單，將有利于臺積電于晶圓代工市場全球市占率提升。

　　2011年蘋果所采用Mobile DRAM雖以三星為主要供應商，但也有少量是采用海力士(Hynix)產品。未來蘋果若真的大量采用非三星產品，包括美光(Micron)、爾必達(Elpida)皆能提供Mobile DRAM解決方案。但以微縮制程技術來看，爾必達已能提供30納米制程解決方案，海力士則提供40納米制程解決方案，至于美光，則還停留在50納米制程水平。從低耗電與高效能特性考量，爾必達與海力士較有機會爭取到蘋果訂單。

　　至于NAND Flash，2011年Toshiba仍為蘋果主要供應商，就以制程技術分析，Toshiba與SanDisk皆已導入19納米制程，且運用于消費性應用固態硬盤3bits技術亦處于領先地位。至于Intel與美光則已跨入20納米制程，成本與19納米制程相去不遠，但Intel與美光專注于發展用于工業用固態硬盤產品，較擅長SLC技術。因此，Toshiba與SanDisk較有機會爭取到未來蘋果訂單。

　　蘋果所推出iPhone與iPod系列產品確實帶動便攜式電子產品市場快速成長。但在便攜式電子產品朝向短小輕薄、節能省電、高集成、高效能、高容量等5大特性發展情況下，半導體技術亦將會朝滿足終端產品需求進行研發。在跨入20納米制程后，微縮制程技術發展將會趨緩，因此，IC制造技術將會朝向2.5D的系統級封裝(System in Package;SiP)與3D的矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術發展。

　　導因于消費性電子產品生產成本降低是重要考量因素，但若采用芯片堆疊技術，不僅可以減少IC使用顆數，就連PCB板使用面積都能下降近60%，有助于成本的下降。

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　　在蘋果帶來的便攜式消費性電子產品風潮后，Digitimes認為IC制造業將有3大趨勢值得關注：

　　1、晶圓代工市場：若蘋果次世代AP芯片真的由原本三星代工移轉至由臺積電代工，將有利于臺積電在全球晶圓代工市場市占率進一步提升，并與競爭對手市占差距明顯拉大，臺積電于全球晶圓代工市場龍頭地位將更加穩固。

　　2、制程技術發展：包括iPhone與iPad熱銷，確實帶動便攜式電子產品市場的快速成長，但也導因于便攜式電子產品低功耗、高效能，及輕薄短小的諸多要求下，晶圓代工產業將加速提升45nm至20nm高階制程技術研發與導入量產的速度，來自高階制程的產值比重亦會快速提升。

　　3、IC堆疊技術：便攜式電子產品技術發展中，除低功耗、高效能、高容量、高集成等特性需要兼顧外，降低成本亦是重要考量因素之一，因此，2.5D的系統級封裝(System in Package;SiP)與3D的硅穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術發展與普及將會加速。