電子發(fā)燒友訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事不斷。唯冠科技與蘋果ipad商標(biāo)侵權(quán)案鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，專利戰(zhàn)不斷升級(jí)。泰國(guó)洪水沖擊硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)，2012 年到底受其影響幾何？美國(guó)能源部發(fā)布最新LED燈泡測(cè)試結(jié)果的出現(xiàn)對(duì)LED行業(yè)會(huì)有什么樣的影響？我們有必要對(duì)過去的一周進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

　　1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1 律師解讀蘋果ipad商標(biāo)侵權(quán)案：將影響全國(guó)經(jīng)銷商

　　2月17日晚間消息，唯冠與蘋果iPad商標(biāo)權(quán)糾紛今日再現(xiàn)重大進(jìn)展，據(jù)廣和律師事務(wù)所透露，廣東省惠州市中級(jí)人民法院今日認(rèn)定被告順電惠州家華店銷售iPad產(chǎn)品侵權(quán)。這是iPad商標(biāo)糾紛開始至今，第一家被法院判定敗訴的蘋果經(jīng)銷商。

　　代表唯冠方面負(fù)責(zé)此案的廣和律師事務(wù)所肖才元律師（微博）向騰訊科技表示，此案對(duì)唯冠與蘋果商標(biāo)權(quán)糾紛具有重大意義，這起案件的判決意味著全國(guó)所有其他所有經(jīng)銷蘋果iPad產(chǎn)品的經(jīng)銷商都有侵權(quán)行為。

　　據(jù)悉，深圳唯冠iPad商標(biāo)訴訟顧問、和君創(chuàng)業(yè)咨詢集團(tuán)總裁李肅（微博）做客騰訊科技微訪談時(shí)透露，目前唯冠的財(cái)產(chǎn)和ipad商標(biāo)權(quán)均已被八大銀行查封，八大債權(quán)銀行認(rèn)可的蘋果賠償金應(yīng)該為4億美金，金額再低的話要與蘋果談判商定。

　　1.2 泰國(guó)洪水沖擊硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)，2012年前三季度難回常態(tài)

　　泰國(guó)洪水沖垮硬盤制造廠導(dǎo)致的全球硬盤缺貨并非輕描淡寫，驅(qū)動(dòng)器制造商的損失預(yù)估和預(yù)計(jì)恢復(fù)供應(yīng)時(shí)間也各不相同。IHS最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到今年三季度硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)的供貨才可以回到正常狀態(tài)，時(shí)間大約是九月份，這意味著在九月之前硬盤的市場(chǎng)狀況依然趨緊。

　　和去年同期相比，目前機(jī)械硬盤的出貨量下降了足足26%，而本季度開始預(yù)計(jì)會(huì)縮小降幅達(dá)到13%，二季度的出貨量將會(huì)翻紅為上升5%，但依舊低于2011年泰國(guó)洪水前的水平。

　　出貨量的增長(zhǎng)也并不意味著短缺的結(jié)束，供需在三季度平衡后，價(jià)格還需要一些時(shí)間來恢復(fù)正常。

　　1.3 全球氣候變化將影響未來消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)布局

　　全球氣候變冷，或許未必會(huì)對(duì)眼下消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)層面的適應(yīng)能力立即造成顯著沖擊，但對(duì)消費(fèi)電子制造工業(yè)的布局圖譜或有長(zhǎng)遠(yuǎn)影響。

　　從消費(fèi)電子的市場(chǎng)布局來看，也早已呈現(xiàn)出全球化的趨勢(shì)，這也要求產(chǎn)品對(duì)各種環(huán)境有適應(yīng)性。

　　多位電子制造業(yè)人士預(yù)測(cè)，如果全球氣候進(jìn)入“小冰河期”，氣溫未來數(shù)十年持續(xù)走冷，那么消費(fèi)電子制造工業(yè)的布局或仍將向溫暖地區(qū)呈現(xiàn)集中壓縮態(tài)勢(shì)。

　　1.4 美國(guó)能源部發(fā)布最新LED燈泡測(cè)試結(jié)果

　　美國(guó)能源部進(jìn)行的最新一輪SSL燈泡試驗(yàn)中涉及38個(gè)產(chǎn)品，在光策略（Strategies in Light，SIL）大會(huì)報(bào)告中指出流明輸出和CRI普遍改善。

　　經(jīng)過超14個(gè)月的SSL改造測(cè)試，PNNL的報(bào)告指出，每千流明的平均成本從130美元/千流明下降至63美元/千流明。

　　報(bào)告中還指出，大多數(shù)廠家似乎集中在高流明燈具，但是公寓和小房間需要較少的照明輸出，市場(chǎng)上反而難以找到400流明水準(zhǔn)的燈泡。

　　1.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察之IGBT

　　IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排，具有很好的環(huán)境保護(hù)效益。IGBT被公認(rèn)為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是未來應(yīng)用發(fā)展的必然方向。

　　IGBT未來技術(shù)領(lǐng)域展望：

　　變頻家電市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)推動(dòng)IGBT的快速成長(zhǎng)。

　　電機(jī)用電是國(guó)家用電主體，變頻器節(jié)能地位的凸顯，是IGBT產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的另一大助力。

　　高速列車市場(chǎng)對(duì)IGBT有巨大的需求潛力。

　　新能源產(chǎn)業(yè)的興起成為未來IGBT市場(chǎng)的突破點(diǎn)。

　　智能電網(wǎng)從規(guī)劃到大規(guī)模的實(shí)施，也將成為IGBT 新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　2. 公司要聞鏈接

　　2.1 高通：主要?jiǎng)恿碜源箨?處理器命名中文化

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺(tái)召開記者會(huì)，他指出，新興市場(chǎng)智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，特別是大陸市場(chǎng)的成長(zhǎng)更為明顯，預(yù)估今年大陸將會(huì)超越美國(guó)，成為全球智能手機(jī)銷售第一大市場(chǎng)。

　　也因?yàn)榭春么箨懼悄苁謾C(jī)市場(chǎng)后續(xù)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)力，沈勁也預(yù)告，高通首度將自家處理器Snapdragon系列產(chǎn)品命名中文化，以更符合使用中文的消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)高通的產(chǎn)品能快速建立認(rèn)知感，預(yù)計(jì)將在本月20日于微博上發(fā)表。

　　2.2 飛兆和英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 （Fairchild Semiconductor）和英飛凌科技（Infineon Technologies）宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。

　　飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET模塊是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分，為電源設(shè)計(jì)人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計(jì)的全面解決方案。

　　這一兼容協(xié)議是兩家公司在2010年達(dá)成的協(xié)議的擴(kuò)展，旨在為客戶保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET專業(yè)技術(shù)，以處理30A以上應(yīng)用并增加功率密度。

　　2.3 英特爾：Crystal Forest將向Data Plane轉(zhuǎn)移

　　英特爾最近推出了Cave Creek芯片樣品，這款芯片是專為搭配最新一代Xeon所開發(fā)，在Layer 3每秒可處理高達(dá)1.6億個(gè)封包，該公司希望憑借新芯片與Cavium 、飛思卡爾和NetLogic等對(duì)手在封包處理領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中勝出。

　　Xeon 和Cave Creek的組合被命名為“水晶森林”（Crystal Forest），代表著英特爾試圖轉(zhuǎn)移到更加專注于高速移動(dòng)巨量封包的數(shù)據(jù)平面（data plane）處理。目前，x86在對(duì)監(jiān)控通訊系統(tǒng)操作任務(wù)要求不高的控制平面（control-plane）處理方面已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。

　　英特爾表示，Cave Creek會(huì)在今年底前量產(chǎn)，主要針對(duì)從小型到中型的防火墻以及高端路由器等通訊系統(tǒng)應(yīng)用。

　　2.4 美光-爾必達(dá)并購案重塑DRAM市場(chǎng)格局

　　美國(guó)美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。

　　目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場(chǎng)排名第二，合計(jì)晶圓月產(chǎn)能（WSPM）將達(dá)37.4萬片。它將占全球DRAM產(chǎn)能的28%，僅次于目前排名第一的的韓國(guó)三星電子。目前三星的晶圓月產(chǎn)能是43.3萬片，占全球產(chǎn)能的33%，如圖4所示。爾必達(dá)和美光的各自排名通常是第三和第四。

　　DRAM版圖重新劃分之后，韓國(guó)海力士半導(dǎo)體的排名將從目前的第二降到第三，其晶圓月產(chǎn)能是30萬片，占全球產(chǎn)能的23%。

　　媒體與業(yè)內(nèi)臆測(cè)提出了一個(gè)誘人的可能性，或者是美光收購爾必達(dá)，或者是爾必達(dá)與其同業(yè)采取某種安排。但在其成功聯(lián)姻之前，美光與爾必達(dá)都必須面對(duì)諸多重大挑戰(zhàn)。

　　第一個(gè)也是最大的挑戰(zhàn)，是爾必達(dá)的債務(wù)。在去年第三季度度，爾必達(dá)的未償債務(wù)為40億美元。由于工廠建造費(fèi)用可能極其高昂而且經(jīng)常需要債務(wù)融資，所以DRAM產(chǎn)業(yè)對(duì)于巨額負(fù)債并不陌生。盡管如此，美光絕對(duì)不愿意背上更多負(fù)債。

　　第二個(gè)可怕挑戰(zhàn)是堅(jiān)挺的晶圓。爾必達(dá)在日本的晶圓產(chǎn)量約占60%，都以日?qǐng)A計(jì)價(jià)。日?qǐng)A堅(jiān)挺使得在日本生產(chǎn)與在其它亞洲地區(qū)生產(chǎn)相比缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，比如***和韓國(guó)。多數(shù)DRAM都在***與韓國(guó)生產(chǎn)。

　　第三個(gè)可能的挑戰(zhàn)，是美光仍與***南亞科技保持合作，共同進(jìn)行開發(fā)工作。美光與南亞之間的協(xié)議可能有相關(guān)的約定，也許會(huì)妨礙美光與爾必達(dá)之間的潛在交易。但目前這點(diǎn)并不明朗，而且也一直未得到最后確定。

　　這宗合并的其它可能好處

　　二者合并可以提高產(chǎn)能，進(jìn)而獲得更大的市場(chǎng)份額，但好處不只這些。實(shí)際上，美光和爾必達(dá)也可以從中獲得各自的好處。

　　對(duì)于爾必達(dá)來說，一個(gè)關(guān)鍵好處是可以接觸美光所服務(wù)的高端客戶領(lǐng)域。第三季度，爾必達(dá)的DRAM平均銷售價(jià)格是每0.70美元/GB，而美光的平均銷售價(jià)格是1.34美元，幾乎是爾必達(dá)的兩倍。IHS公司認(rèn)為，爾必達(dá)顯然渴望染指美光的客戶群。

　　與此同時(shí)，合并也可以使美光接觸爾必達(dá)的移動(dòng)DRAM買家。爾必達(dá)第三季度移動(dòng)DRAM出貨量份額為18.4%，而美光只有5.3%。目前移動(dòng)DRAM約占總體DRAM市場(chǎng)的15%，這對(duì)于美光顯然是一個(gè)好處，有助于擴(kuò)大其總體營(yíng)業(yè)收入。

　　對(duì)于雙方的客戶來說，二者合并有利有弊。合并將導(dǎo)致市場(chǎng)中少一個(gè)供應(yīng)商，使得DRAM市場(chǎng)中剩下的其它供應(yīng)商對(duì)于客戶享有更大的優(yōu)勢(shì)。但二者合并也非常必要，可以平衡三星的龐大規(guī)模與影響力，抵消其在DRAM市場(chǎng)中的巨大優(yōu)勢(shì)。

　　2.5 芯片價(jià)格下滑，德州儀器謀求出售日本美國(guó)工廠

　　德州儀器曾于上月表示，將把位于日本南部大分縣日出（Hiji）和美國(guó)德克薩斯州休斯敦的各一家工廠關(guān)閉。

　　目前，日本芯片生產(chǎn)商也在著力精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下滑及市場(chǎng)份額縮水的局面。

　　分析師們此前曾表示，為充實(shí)資產(chǎn)負(fù)債表，日本DRAM芯片生產(chǎn)商爾必達(dá)目前也面臨出售旗下廣島縣主要工廠部分設(shè)備的壓力。

　　其他日本芯片生產(chǎn)商可能也會(huì)整合業(yè)務(wù)，這么做勢(shì)必會(huì)致使部分工廠關(guān)閉。

　　2.6 外資分析師集體唱衰，聯(lián)發(fā)科發(fā)布?xì)⑹中酒琈T6575

　　在近來不斷喊「賣」的外資分析師當(dāng)中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于1月12日發(fā)布的報(bào)告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)期大砍13%，并將聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)價(jià)從210元砍到185元。

　　在一片唱衰聲中，聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575」（指芯片代號(hào)），搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模約1.91億臺(tái)的190美元（折合新臺(tái)幣低于5，700元）以下中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。

　　被聯(lián)發(fā)科視為殺入智能手機(jī)市場(chǎng)代表作的「MT6575」，高度整合時(shí)脈1GHz的ARM A9處理器，還有已獲得全世界主要3G 電信營(yíng)運(yùn)商認(rèn)證的3G／HSPA Modem，并支持Android 4.0 最新Ice Cream Sandwich作業(yè)平臺(tái)，具備雙卡雙待和超低功耗。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics全球無線通訊研究總監(jiān)Neil Mawston認(rèn)為，未來幾年終端售價(jià)低于190美元的入門及中階智能型手機(jī)市場(chǎng)極具成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　3. 熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 瑞薩推出首款單芯片可擴(kuò)展型優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)MP5232

　　瑞薩電子公司（TSE:6723）及其子公司——全球領(lǐng)先的高級(jí)蜂窩平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩移動(dòng)公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩移動(dòng)”）于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴(kuò)展型優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)MP5232，以解決價(jià)格區(qū)間為150-300美元的設(shè)備市場(chǎng)的需求。新平臺(tái)旨在滿足業(yè)內(nèi)對(duì)能夠發(fā)揮LTE全部潛能產(chǎn)品的需要，以及幫助原始設(shè)備制造廠商提高可高量產(chǎn)的LTE/HSPA+制式智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造與交貨速度。

　　MP5232 平臺(tái)的問世，為全功能、可高量產(chǎn)的LTE設(shè)備的集成化和性能水平確立了全新的標(biāo)桿。

　　3.2 Molex推出業(yè)界首個(gè)一體式S8汽車燈座

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出市場(chǎng)上首個(gè)一體式S8汽車燈座。此楔形燈座能夠簡(jiǎn)化裝配過程并降低了庫存和元件成本，同時(shí)為用戶提供了與Molex所有汽車燈座相同的高品質(zhì)性能及穩(wěn)健設(shè)計(jì)。Molex S8燈座還包括獨(dú)特的獨(dú)立導(dǎo)線密封設(shè)計(jì)，可以在壓接過程中輕易連接，并具有出色的密封性和可用性。

　　該燈座是包括方向燈、制動(dòng)信號(hào)燈、位置燈和倒車燈等多種運(yùn)輸應(yīng)用的理想選擇，這可讓汽車OEM廠商僅準(zhǔn)備一種燈座存貨，而無需采購燈座模塊和端子連接座。這款產(chǎn)品通過為每種組件提供一個(gè)鑰糟（key）類型和顏色，簡(jiǎn)化了存貨過程，免除不同顏色的針腳模塊、連接座和鑰糟類型裝配選項(xiàng)的問題。另外，Molex S8燈座設(shè)計(jì)具有一個(gè)三電路連接座，以適應(yīng)單絲或雙絲燈泡，實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)靈活性并更進(jìn)一步減少庫存需求。該燈座滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求并符合SAE/USCAR-15標(biāo)準(zhǔn)。

　　3.3 FCI推出多端口和單端口RJ45模塊插座連接器

　　作為一家領(lǐng)先的連接器和連接系統(tǒng)供應(yīng)商，F(xiàn)CI正在擴(kuò)大其模塊插座生產(chǎn)線， 提供多端口和單端口RJ45連接器。該模塊插座適用于寬帶交換機(jī)、集線器、路由器、服務(wù)器和通信應(yīng)用。與傳統(tǒng)的完全鍍金版本相比，F(xiàn)CI的可選鍍金RJ45連接器保持原有的耐用性或性能，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　“我們的全系列RJ45連接器帶來矮型解決方案，多端口版本具有1000周期的耐用性，單端口版本具有750周期的耐用性。加上其非常富有吸引力的價(jià)格，為我們的客戶帶來了實(shí)實(shí)在在的好處，”FCI模塊插座的產(chǎn)品經(jīng)理Megan Teng說。

　　FCI的RJ45連接器可提供1x1單端口，1X2， 1X4， 1X6， 1X8多端口，以及2X1，2×2，2x3， 2x4，2×6，2X8堆疊式多端口版本，并配有用于選擇LED的屏蔽裝置。它們的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是使用簡(jiǎn)單而靈活，以支持3類電纜在網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備的16Mbps信號(hào)傳輸。

　　該模塊插座根據(jù) GS -12 - 0990 （多端口）、GS -12- 0947（單端口）標(biāo)準(zhǔn)和UL94V-0 規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)，并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，采用屏蔽殼作為EMI保護(hù)。RJ45連接器能經(jīng)受從-40°到85°C的操作溫度，其鍍層選項(xiàng)包括： G/F， 6u”，15u”和30u” 鍍金，且和LED顏色相符。
意法半導(dǎo)體研制出最新微型電源芯片#e#

　　3.4 意法半導(dǎo)體（ST）研制出最新微型電源芯片 STOD13AS

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）采用先進(jìn)技術(shù)研制出最新的微型電源芯片。未來幾乎每一臺(tái)配備AMOLED［1］ 顯示屏的智能手機(jī)或便攜電子產(chǎn)品都會(huì)用到這款先進(jìn)的電源芯片。

　　意法半導(dǎo)體在全球AMOLED電源芯片市場(chǎng)的份額超過80%。AMOLED顯示屏擁有超薄的面板，畫質(zhì)和視角均優(yōu)于現(xiàn)有LCD顯示屏，據(jù) IHS iSuppli的市場(chǎng)分析預(yù)計(jì)，隨著越來越多的智能手機(jī)和其它纖薄電子產(chǎn)品開始使用AMOLED顯示屏，AMOLED市場(chǎng)年收入將從2008年的6億美元攀升至2015年的36億美元，每個(gè)AMOLED顯示屏都需要一個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片/電源芯片。

　　AMOLED的電源要求比LCD更加復(fù)雜，并且需要正負(fù)兩種電壓。通過簡(jiǎn)化電源電路設(shè)計(jì)，意法半導(dǎo)體的AMOLED專用電源芯片給新產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來價(jià)值。新產(chǎn)品STOD13AS采用意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的絕緣硅（SOI）制造工藝，確保設(shè)備具有出色的能效，更長(zhǎng)的電池使用壽命。此外，優(yōu)異的抗手機(jī)通信噪聲干擾性能確保顯示屏無閃爍，性能穩(wěn)定。

　　作為深受市場(chǎng)歡迎的 STOD03A的替代產(chǎn)品，STOD13AS單片整合了升壓轉(zhuǎn)換器和直流/直流轉(zhuǎn)換器，為顯示屏提供正電壓和負(fù)電壓，顯示了絕緣硅技術(shù)的又一大優(yōu)點(diǎn)。其它改進(jìn)特性包括顯示屏驅(qū)動(dòng)功能，新增的短路保護(hù)模式和過載保護(hù)模式可最大限度提升芯片的穩(wěn)定性和可靠性。新產(chǎn)品還具有節(jié)能功能，有助于最大限度延長(zhǎng)電池使用壽命，例如，當(dāng)無需使用顯示屏?xí)r，使能引腳（Enable pin）讓目標(biāo)應(yīng)用可以完全關(guān)閉STOD13AS顯示器;脈沖跳躍工作模式可以提高能效，讓顯示器電流消耗實(shí)現(xiàn)最小化。