2024年CFMS閃存市場(chǎng)峰會(huì)成為了全球存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)焦點(diǎn)，三星半導(dǎo)體在此次峰會(huì)上展示的一系列創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這次峰會(huì)不僅突顯了三星在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也預(yù)示了未來存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2024-03-21 09:58:17
133 深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
近日，備受矚目的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單揭曉，意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）憑借其卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽(yù)再次證明了意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-14 09:16:46346 等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
問題，避免干擾和頻譜污染；3、航空航天：飛行器、衛(wèi)星等航空航天設(shè)備對(duì)EMC要求極高，以確保設(shè)備在極端環(huán)境下正常運(yùn)行。四、EMC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)隨著電子產(chǎn)品的不斷普及和發(fā)展，EMC技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展
2024-03-11 11:59:06
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度快、噪聲低、功耗小等優(yōu)勢(shì)，不僅可以提高系統(tǒng)的性能和效率，而且可以減少系統(tǒng)成本和維護(hù)成本。未來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，TSS在更多領(lǐng)域
2024-03-06 10:07:51
可以用于控制光通訊設(shè)備的輸出功率和波長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸；2、射頻開關(guān)TSS可用于射頻開關(guān)中，用于控制高頻信號(hào)的開關(guān)和調(diào)制，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度
2024-03-06 10:03:11
2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)（2003-2024）。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)（初步數(shù)據(jù)），2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145 
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
2024-03-01 17:09:561102 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
，為數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用帶來極大助益的同時(shí)，也對(duì)芯片算力、能效、存儲(chǔ)和集成度等提出了新的挑戰(zhàn)。但也是這些挑戰(zhàn)，也刺激了半導(dǎo)體從材料、設(shè)計(jì)、制造到封裝技術(shù)本身的發(fā)展
2024-02-19 13:27:27238 
華為以“持續(xù)創(chuàng)新，質(zhì)勝未來，加速光伏成為主力能源”為主題，舉辦2024智能光伏十大趨勢(shì)發(fā)布會(huì)。
2024-01-25 11:17:38269 功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將詳細(xì)探討功率半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，并預(yù)測(cè)其未來發(fā)展趨勢(shì)。
2024-01-25 09:51:57306 
作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功率半導(dǎo)體的出現(xiàn)，極大地推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。
2024-01-18 09:21:47264 
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45422 
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，這是自2022年8月以來近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29324 Resonac（原昭和電工）是全球SiC外延片市場(chǎng)的佼佼者，該公司除了與羅姆半導(dǎo)體、英飛凌等建立長(zhǎng)期供貨關(guān)系之外，還獲得了日本企業(yè)的大量投資，以擴(kuò)大其SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生產(chǎn)規(guī)模。如今，他們已成功簽訂了多份SiC材料長(zhǎng)期供給協(xié)議。
2024-01-15 10:30:02264 2020年-2023年上半年，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營(yíng)收和營(yíng)收占比呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。龍圖光罩指出，在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司的工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
2024-01-12 10:18:06324 
2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
2024-01-12 09:25:04601 
2023年，世人見證了ChatGPT在全球范圍的大火。以生成式人工智能為代表的新一代人工智能問世，改變了人工智能（AI）技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展軌跡，加速了人與AI的互動(dòng)進(jìn)程，是人工智能發(fā)展史上的新里程碑。2024年，人工智能技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展又會(huì)呈現(xiàn)出哪些趨勢(shì)？讓我們一同展望這些值得關(guān)注的重大趨勢(shì)。
2024-01-05 10:37:23586 整個(gè)2023年，半導(dǎo)體行業(yè)下行期的陰霾似乎仍未散去，但業(yè)界已經(jīng)看到了一絲曙光。
2023-12-28 10:15:101200 ，新的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)正在推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。 ? 2023年國(guó)內(nèi)MCU公司取得了哪些進(jìn)步，又對(duì)明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著怎樣的展望？先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁市場(chǎng)銷售 陳丹 Danny Chen ? 充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境，先楫半導(dǎo)體逆勢(shì)突破 ? 眾所周知2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于經(jīng)濟(jì)
2023-12-26 16:30:54931 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:21414 
近年來，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為303.37億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，2022年進(jìn)一步同比增長(zhǎng)12.1%，為339.93億美元。
2023-12-25 11:20:19364 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，自 2000 年起，全球半導(dǎo)體銷售只有兩次連續(xù)五個(gè)季度以上的滑坡，降幅最大的三個(gè)季度分別為 2000Q4至2002Q1，2022Q1至2023Q1。然而，自今年 Q2 起，全球半導(dǎo)體銷售額已呈環(huán)比上漲趨勢(shì)。
2023-12-20 09:35:34126 由國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)
2023-12-14 09:12:05374 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長(zhǎng)浪潮。
2023-12-09 10:30:17938 在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前，我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論，因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05965 
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。
2023-11-30 14:36:06585 
2023年11月23日，第三屆中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)在上海盛大召開。大會(huì)以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題，邀請(qǐng)到相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者，以及半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深度探討。
2023-11-27 09:45:11223 隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì)，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲(chǔ)器3）的高級(jí)封裝產(chǎn)品，同時(shí)專注于投資生產(chǎn)線并為未來封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
近期，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（下文簡(jiǎn)稱“SIA”）和美國(guó)半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（下文簡(jiǎn)稱“SRC”），聯(lián)合發(fā)布了未來10年（2023-2035）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖（下文
2023-11-15 08:44:12347 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望
當(dāng)今，半導(dǎo)體市場(chǎng)格局已成三足鼎立之勢(shì)，F(xiàn)PGA，ASIC和ASSP三分天下。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng)，并處于快速增長(zhǎng)階段
2023-11-08 17:19:01
半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。本文將探討半導(dǎo)體主控技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-10-28 09:05:23526 
? “ 演講嘉賓全球招募中 ” 尋找發(fā)光的企業(yè)和大咖 ? ? 第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 2024年5月7-8日? ??重慶國(guó)際博覽中心 ? ? ? 生而用“芯”→大會(huì)深層行業(yè)意義 ? 在過
2023-10-26 13:46:4481 
過去幾十年來，半導(dǎo)體制造由中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)主導(dǎo)，2021年這三個(gè)地區(qū)共計(jì)占全球市場(chǎng)的87%。而今，隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變，各國(guó)或地區(qū)都在尋求降低對(duì)單一供應(yīng)鏈的依賴，努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體
2023-10-21 08:11:47399 
按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；
2023-10-11 17:08:332322 
1.行業(yè)趨勢(shì)：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長(zhǎng)率7.4
2023-10-10 09:45:271184 
這三大趨勢(shì)將推動(dòng)電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)的發(fā)展，為更快速、更高效的充電解決方案提供了新的可能性，有望在全球范圍內(nèi)促進(jìn)電動(dòng)汽車的普及。向更高電壓架構(gòu)的過渡有望提高性能并縮短充電時(shí)間，同時(shí)監(jiān)管舉措將支持快速充電設(shè)施的部署。這些趨勢(shì)有望為電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的未來帶來積極影響，推動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展。
2023-09-27 10:26:131041 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
來自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:52:45
來自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 ▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期，汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，受惠于汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享化四大新趨勢(shì)，以及新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。新能源汽車（如混合動(dòng)力車輛或純電動(dòng)車輛）中的半導(dǎo)體元器件用量顯著高于傳統(tǒng)燃油車輛。
2023-09-07 16:01:11283 
隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)在許多領(lǐng)域都發(fā)揮了重要的作用。在電焊機(jī)中應(yīng)用單片機(jī)，通過編寫特定的程序，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制、提高焊接質(zhì)量和效率。
電焊機(jī)是一種用于金屬焊接的設(shè)備，利用電弧熱將金屬熔化實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 09:14:04
半導(dǎo)體概念股有哪些 隨著科技的不斷發(fā)展，尤其是在信息技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體已經(jīng)成為了非常重要的基礎(chǔ)材料。在半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)備等方面，許多企業(yè)和公司在這些重要領(lǐng)域已經(jīng)建立起了領(lǐng)先的地位。以下是關(guān)于半導(dǎo)體
2023-08-27 15:55:152044 ")發(fā)表了題為《高性能RISC-VMCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)》的演講，與業(yè)界同仁分享了先楫在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新成果。目前，先楫半導(dǎo)體的所有產(chǎn)品均采用RISC-V指令集架構(gòu)
2023-08-27 08:19:32454 
2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
你是否注意到了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展？這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場(chǎng)正在
2023-08-04 11:10:00826 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場(chǎng)正在迎來一個(gè)巨大的的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)在電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的一枝獨(dú)秀，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，而中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的推進(jìn)，也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的基礎(chǔ)。
2023-08-04 10:29:58446 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，2023年雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低迷，但是2024年會(huì)有大概率機(jī)會(huì)迎來反彈。 ? 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2023-08-04 00:22:001306 
（Packaging） ”。與半導(dǎo)體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí)，封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括“內(nèi)部結(jié)構(gòu)（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
IRDS路線圖光刻委員會(huì)主席、廈門大學(xué)嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)科技總監(jiān)，廈門大學(xué)半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)學(xué)院客座教授Mark Neisser對(duì)光刻技術(shù)與半導(dǎo)體路線之間的關(guān)系進(jìn)行了詳細(xì)解讀。
2023-07-24 09:58:20927 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）半導(dǎo)體全球化的重要標(biāo)志就是供應(yīng)鏈的全球化。然而，近年來，美國(guó)、荷蘭、日本先后出臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施，這對(duì)全球化進(jìn)程的推進(jìn)帶來了一定的影響。就在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)
2023-07-21 00:08:001484 
來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)獲悉，7月19日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)就維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展發(fā)表聲明。聲明指出，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展起來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化一旦被破壞，必然會(huì)對(duì)全球
2023-07-20 18:02:25721 
7月19日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了關(guān)于維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱，近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)注意到媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。
2023-07-19 17:56:131041 半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距以及未來的發(fā)展潛力。
2023-07-19 10:31:11603 
(展臺(tái)號(hào)7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題，意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源互連解決方案。 可持續(xù)技術(shù)： 可持續(xù)發(fā)展是意法半導(dǎo)體的企業(yè)DNA的重要組成部分，是公司向利益相關(guān)者、公眾、業(yè)界乃至整個(gè)社會(huì)宣傳的價(jià)
2023-07-11 10:53:24464 在廣泛的討論中，他們涵蓋了市場(chǎng)及其增長(zhǎng)前景，以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點(diǎn)介紹了對(duì)該行業(yè)最新投資和領(lǐng)先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略的分析，以及討論半導(dǎo)體公司如何加強(qiáng)全球供應(yīng)鏈。
2023-07-10 15:05:14593 
2023年6月22日，OMDIA高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa先生在該公司主辦的半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)研討會(huì)活動(dòng)“Global Semiconductor Day Summer 2023”上登臺(tái)，討論了將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的趨勢(shì)。
2023-07-06 17:42:57437 
盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響，但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通過“政府默許，產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的方式逐步實(shí)現(xiàn)了全球化。
2023-06-25 16:28:16387 
世界能源行業(yè)剛經(jīng)歷了去年的動(dòng)蕩，可以說幾十年來最嚴(yán)重的全球能源危機(jī)對(duì)各國(guó)人民的生產(chǎn)和生活都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。全球應(yīng)對(duì)氣候危機(jī)各項(xiàng)措施相繼推出，綠色能源技術(shù)的突破性進(jìn)展，以及新能源汽車的加速普及等因素
2023-06-22 17:10:021617 強(qiáng)大的發(fā)展勢(shì)頭，在美國(guó)國(guó)防部及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)調(diào)下舉國(guó)之力與之競(jìng)爭(zhēng)，集中十多家最強(qiáng)企業(yè)的220位專家聯(lián)合工作半年到30個(gè)月。VLSI和SEMATECH的成功源于非常專業(yè)的產(chǎn)業(yè)縱深合作，制訂共同技術(shù)路線圖
2023-06-16 13:45:17
全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09568 
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
年的儲(chǔ)能市場(chǎng)都將十分繁榮。在對(duì)市場(chǎng)的調(diào)研和理解之上，我們關(guān)注到了儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展的3個(gè)主要趨勢(shì)。Part.1ESS與EV電池分化加速技術(shù)、市場(chǎng)、制造和政策因素的結(jié)合正在推動(dòng)
2023-05-30 17:01:08730 MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
本文將分析工控安全技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢(shì)，分析我國(guó)工控安全市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，展望未來工控安全技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)。
2023-05-25 10:42:082736 
摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
? 瑞能半導(dǎo)體將亮相5月24-26日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行的SNEC 2023光伏展（展位：N5-803），同全球從業(yè)者交流光伏產(chǎn)業(yè)未來市場(chǎng)趨勢(shì)分析、合作發(fā)展策略、行業(yè)最前沿技術(shù)，把握向業(yè)界
2023-05-23 13:44:331135 來源|阿里研究院、智譜AI近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)己經(jīng)成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新動(dòng)力，各國(guó)紛紛出臺(tái)戰(zhàn)略規(guī)劃，依托數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)新一輪產(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)而搶占全球價(jià)值鏈的制高點(diǎn)。為了更好了解全球數(shù)字科技發(fā)展情況，阿里
2023-05-18 11:01:301002 來源?| 阿里研究院、 智譜AI 近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)己經(jīng)成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新動(dòng)力，各國(guó)紛紛出臺(tái)戰(zhàn)略規(guī)劃，依托數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)新一輪產(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)而搶占全球價(jià)值鏈的制高點(diǎn)。 為了更好了解全球數(shù)字科技發(fā)展
2023-05-17 12:15:02632 
的創(chuàng)新和應(yīng)用。 本篇帶您走進(jìn)智能駕駛的技術(shù)與創(chuàng)新，共話汽車的高質(zhì)量發(fā)展之道！ 2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元，同比凈增33%，超過半導(dǎo)體全行業(yè)14.5%的增長(zhǎng)率一倍，即使是在半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳的2022年，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模依
2023-05-17 01:50:02549 
媒體以不同形式參與盛會(huì)的宣傳報(bào)道。 作為一場(chǎng)高科技盛會(huì)，針對(duì)熱門應(yīng)用領(lǐng)域，向業(yè)界展示了半導(dǎo)體與電子行業(yè)發(fā)展新技術(shù)、新產(chǎn)品、新趨勢(shì)，為推動(dòng)半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展交上一份滿意的答卷。 ? ? ? 本屆展會(huì)以“集智創(chuàng)芯?共塑未來”為主題，匯
2023-05-16 17:26:03412 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
IPv6的發(fā)展現(xiàn)在有三大趨勢(shì)：一是過渡在加速，二是從雙棧向IPv6單棧發(fā)展，三是從IPv6到IPv6﹢的發(fā)展。
2023-05-12 09:59:46540 雅迪威電子有限公司董事長(zhǎng)/教授級(jí)高工賴國(guó)燕六位嘉賓開啟了一場(chǎng)圓桌對(duì)話。 主題演講及圓桌對(duì)話嘉賓 凝聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)，頒獎(jiǎng)盛典創(chuàng)未來 "2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典"圓滿落下帷幕。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)
2023-05-05 06:55:39605 
Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 
日前，英國(guó)品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報(bào)告。報(bào)告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21682 
值得注意的是，除了訂單暴增傳聞，市場(chǎng)這次還重點(diǎn)關(guān)注到聞泰科技旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——安世半導(dǎo)體。作為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商，安世半導(dǎo)體將深度受益于全球服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，在該領(lǐng)域迎來良好的發(fā)展機(jī)遇與巨大的發(fā)展空間。
2023-04-25 11:12:25626 【家電行業(yè)深入“智能變頻”三大趨勢(shì)】共三篇文章，圍繞目前節(jié)能降耗的大趨勢(shì)下，變頻技術(shù)的發(fā)展難點(diǎn)、痛點(diǎn)，以期給2023年家電行業(yè)一些啟示或借鑒意義。此為系列文章第二篇《智能家電變頻技術(shù)新趨勢(shì)》。 隨著人們生活水平的提高，
2023-04-25 11:04:25395 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
行業(yè)知名專家學(xué)者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報(bào)告，并由協(xié)會(huì)秘書處做協(xié)會(huì)年度工作總結(jié)報(bào)告，共同探討新形勢(shì)下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機(jī)遇。在這場(chǎng)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)的年度交流盛會(huì)中，協(xié)會(huì)秘書處在會(huì)上進(jìn)行了協(xié)會(huì)
2023-04-03 15:28:32
年，恩智浦收購(gòu)了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體，成為全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司，以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商（Strategy Analytics）。在全球30個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有辦事處，總員工
2023-03-27 14:32:00708 半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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