1、MCU引爆2018漲價新行情；

2、屏下指紋識別技術(shù)突破，帶動2018年指紋識別滲透率達(dá)60%；

3、臺積電Q4產(chǎn)能利用率攀至105%，10nm仍未達(dá)經(jīng)濟規(guī)模；

4、3Q17全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41% 大陸電信廠商占據(jù)46%市場；

5、NVMe將推動新一代固態(tài)存儲器發(fā)展；

集微網(wǎng)推出集成電路微信公共號：“天天IC”，重大新聞即時發(fā)布，天天IC、天天集微網(wǎng)，積微成著！掃描文末二維碼添加關(guān)注。

1、MCU引爆2018漲價新行情；

車用電子芯片龍頭恩智浦開出今年全球微控制器芯片調(diào)漲第一槍，市場預(yù)期可能缺貨一整年，后市有機會帶動相關(guān)臺股上下游供應(yīng)鏈，迎來一波漲價題材。

臺股反映產(chǎn)品報價調(diào)漲的行情持續(xù)，半導(dǎo)體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報價，恰好搭上臺股近期火熱到不行的“漲價題材”熱潮，預(yù)料有望帶動MCU相關(guān)臺廠未來股價表現(xiàn)，成功復(fù)制前幾波如：矽晶圓、存儲器、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產(chǎn)品報價調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 ?今年恐將缺貨一整年

NXP宣布將自第一季開始調(diào)漲旗下多個產(chǎn)品線全線報價，其中，MCU調(diào)漲6％，數(shù)位網(wǎng)路芯片上漲5％，安全移動支付、車載微控制器應(yīng)用芯片以及智慧天線解決方案等將調(diào)漲10％。此次由NXP所開出今年MUC芯片漲價第一槍，已等同預(yù)告第一季相關(guān)供應(yīng)鏈元件漲價潮將延續(xù)下去。

內(nèi)建“A/D轉(zhuǎn)換、資料處理器、存儲器、面板顯示、USB、DMA”等電路模組的“整合型MCU”單一芯片，于終端市場應(yīng)用面向可說是五花八門，自硬體體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產(chǎn)品，或是大型自動化設(shè)備、工業(yè)機器人，乃至于PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應(yīng)用領(lǐng)域，皆需內(nèi)建MCU，以控制裝置、設(shè)備相關(guān)運作、顯示功能，同時進(jìn)一步運算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數(shù)位芯片特色。

另一方面，由于全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已遍地開花，電子產(chǎn)品亦持續(xù)加速智慧化升級腳步，同時亦須支援聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，使得先前電子裝置廠所習(xí)慣采用之八位元MCU，已陸續(xù)全面轉(zhuǎn)向至以三十二位元平臺MCU芯片為主。也因此，于市場需求突然出現(xiàn)亮眼井噴現(xiàn)象下，造成全球MCU市場供不應(yīng)求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(2017)年以來，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達(dá)九個月。由市場半導(dǎo)體情報資料看來，去年全球電子產(chǎn)品制造業(yè)營運大多相當(dāng)紅火，連日本半導(dǎo)體廠也出現(xiàn)多年不見正成長榮景，帶動IC芯片等電子元件銷量走升。預(yù)估后市于全球汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷爆發(fā)、持續(xù)成長，矽晶圓廠產(chǎn)能滿載下，2018年全球MCU市場，恐將一整年持續(xù)面臨供應(yīng)短缺局面。

伴隨全球“物聯(lián)網(wǎng)”、“車用電子”應(yīng)用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預(yù)估未來四年內(nèi)，有望受惠全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將持續(xù)增長達(dá)五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同后市可因此基于產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)值持續(xù)成長基礎(chǔ)，挹注關(guān)連企業(yè)廠商成長力道，也將有助MCU相關(guān)供應(yīng)鏈廠后市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。

全球車用MCU市場規(guī)模

產(chǎn)業(yè)基本面利多加持 臺廠供應(yīng)鏈可望受惠

根據(jù)Park Associates預(yù)測指出，2020年時，全美國擁有寬頻網(wǎng)路家庭將會購買多達(dá)近五五百萬個智慧家庭裝置。此外，根據(jù)GMSA研究報告，2020年時，平均每一戶連網(wǎng)家庭中，將擁有多達(dá)五十個左右的連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)裝置。

根據(jù)Strategy Analytics研究，全球物聯(lián)網(wǎng)(The Internet of Things，IoT)應(yīng)用熱潮將持續(xù)高速發(fā)展，預(yù)估至2020年時，“智慧家庭”將成為全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長大潮關(guān)鍵因素之一。統(tǒng)計截至去年底，全球已有多達(dá)二百億個物聯(lián)網(wǎng)互連裝置部署、應(yīng)用，預(yù)估未來四年內(nèi)將再新增一百億個。

同時，企業(yè)IoT應(yīng)用發(fā)展一直是市場規(guī)模大幅成長的關(guān)鍵因素之一；而2020年及以后，智慧家庭將成為驅(qū)動、連接IoT裝置成長主要動力，預(yù)估全球連網(wǎng)(結(jié))總數(shù)將大幅成長達(dá)五百億個。而2021年全球智慧家庭裝置連網(wǎng)數(shù)量，將超過智慧型手機的全球物聯(lián)網(wǎng)裝置市占率。全球物聯(lián)網(wǎng)裝置量于2017年預(yù)估將成長17％；目前，全球企業(yè)IoT占整體IoT互聯(lián)總數(shù)量52％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續(xù)朝向自動駕駛、智能化方向發(fā)展，對MCU需求數(shù)量將持續(xù)擴增；預(yù)估2017至2021年間，全球車用MCU市場銷售額年復(fù)合平均成長率將達(dá)3％。其中，“三十二位元車用MCU”為市場重點發(fā)展趨勢，銷售金額年復(fù)合平均成長率有望達(dá)6.8％，八、十六位元車用MCU市場規(guī)模則將因此縮減。

另一方面，現(xiàn)階段中國物聯(lián)網(wǎng)市場，由于受惠境內(nèi)網(wǎng)路通訊新世代5G規(guī)格商轉(zhuǎn)腳步加快，以及半導(dǎo)體IC芯片制造技術(shù)不斷向更高階制程推進(jìn)、上位，與家電品牌大，相繼推出內(nèi)建物聯(lián)網(wǎng)通連功能家電用品，正逐步實現(xiàn)智慧家庭應(yīng)用愿景下，可說已正式點火擴大產(chǎn)值規(guī)模熱氣球。根據(jù)公開資料整理結(jié)果，預(yù)估中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將于2021年持續(xù)成長達(dá)436億元人民幣。

產(chǎn)業(yè)基本面趨勢向上 ? ?營運獲利成長動能可期

由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)市場，對MCU應(yīng)用、拉貨需求持續(xù)強勁，因此導(dǎo)致市場上MCU供應(yīng)出現(xiàn)短缺，芯片報價因而持續(xù)大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導(dǎo)體巨擘─ST(意法半導(dǎo)體)，后續(xù)有可能跟進(jìn)NXP調(diào)漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。

盡管市場即將進(jìn)入第一季半導(dǎo)體傳統(tǒng)淡季，唯供給能量目前仍遠(yuǎn)低于需求，顯示市場對MCU需求量仍大，對MCU相關(guān)上下游供應(yīng)鏈臺廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、纮康(6457)、佑華(8024)、愛普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個股而言，為一重要基本面利多。

盛群表示，因公司與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠，向來具備緊密合作關(guān)系，現(xiàn)階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專屬晶圓廠，MCU產(chǎn)能供給順暢無虞。NXP、ST全球MCU大廠調(diào)漲報價，對***MCU大廠盛群、新唐等無疑為一重要利多消息，預(yù)料將有助其后市營收、獲利成長動能。

根據(jù)IEK預(yù)估，2015年至2020年，全球MCU市場規(guī)模復(fù)合平均年成長率約2.9％，將呈穩(wěn)定成長態(tài)勢；且為因應(yīng)SoC高度整合制造趨勢，以及IoT內(nèi)建應(yīng)用需求下，2015年起ASP已止跌回升。***于全球MCU市占率不到五％，預(yù)估相關(guān)MCU廠未來營運成長性將高于歐、美、日等同業(yè)大廠。

MCU朝高階、高位元發(fā)展 ? ? 相關(guān)臺廠爭搶商機

隨著高位元MCU逐漸縮小與市場低位元MCU之間價差，出貨量已開始見明顯提升，目前，三十二位元MCU已廣泛應(yīng)用于消費電子與通訊產(chǎn)品、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、健康照護(hù)等領(lǐng)域，躍升MCU市場應(yīng)用主流。

新唐：為***最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發(fā)、產(chǎn)銷專業(yè)IC芯片廠，自2010年推出首款三十二位元MCU產(chǎn)品后，盛群、松翰、九齊亦相繼跟進(jìn)投入三十二位元MCU研制。

隨著MCU芯片設(shè)計，朝向高階、高位元發(fā)展趨勢確立下，繼新唐搶進(jìn)三十二位元MCU市場后，佑華、纮康也先后跟進(jìn)推出三十二位元MCU，以三十二位元MCU為營運重點，***MCU芯片廠幾乎可說是已全面進(jìn)軍三十二位元MCU市場。(文未完)理財周刊

2、屏下指紋識別技術(shù)突破，帶動2018年指紋識別滲透率達(dá)60%；

集微網(wǎng)消息，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，由于Android陣營目前尚未開發(fā)出能完全取代指紋識別的生物識別技術(shù)，預(yù)期指紋識別依然會是大部分機種的首選，加上屏下指紋識別技術(shù)的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、華為在內(nèi)的手機品牌皆有可能采用此技術(shù)，預(yù)估將帶動2018年全球智能手機指紋識別滲透率達(dá)六成。

拓墣指出，自蘋果收購Authentic并從2013年開始陸續(xù)于自家iPhone、iPad導(dǎo)入指紋識別技術(shù)后，Android陣營在這幾年當(dāng)中，也大量采用指紋識別技術(shù)用以手機解鎖及移動支付。然而，在2017年刮起的全面屏風(fēng)潮影響下，除蘋果改以Face ID取代Touch ID的生物識別外，也使得Android陣營的生物識別策略出現(xiàn)變化。

事實上，自智能手機導(dǎo)入指紋識別技術(shù)以來，市場皆以電容式指紋識別方案為主，但因為全面屏智能手機的正面空間已不能滿足消費者期望的前置指紋識別，故指紋識別陣營近年來皆以屏下指紋識別技術(shù)為研發(fā)重點方向。Synaptics除了在2016年底便發(fā)布UnderGlass光學(xué)式方案，克服電容式指紋識別技術(shù)不足以穿透手機蓋板玻璃的先天限制，近日亦發(fā)布針對AMOLED面板設(shè)計的屏下指紋識別技術(shù)。經(jīng)過一年多的經(jīng)驗累積，Synaptics光學(xué)式屏下指紋識別方案也終于因為自身及相關(guān)業(yè)者的良率提升而有望量產(chǎn)。

Synaptics在2016年到2017年之間，其重點產(chǎn)品線便是電容式指紋識別芯片以及TDDI芯片，隨著市場競爭對手增加，Synaptics開始積極投入屏下指紋識別技術(shù)開發(fā)，然競爭者如Goodix，近期亦積極送樣于各大手機廠商；Qualcomm，則是在2017年與vivo合作展出超聲波式的指紋識別方案；瑞典生物識別技術(shù)大廠FPC也于2017年底發(fā)布其超聲波指紋識別技術(shù)，預(yù)期屏下指紋識別技術(shù)將為智能手機注入一股新活力。

觀察手機品牌的導(dǎo)入狀況，除自有AMOLED面板產(chǎn)能的韓國品牌三星及LG以外，中國品牌如OPPO、vivo、魅族、金立、小米、華為等均有機會在2018年導(dǎo)入支持AMOLED面板的屏下指紋識別技術(shù)。然而，AMOLED面板產(chǎn)能仍掌握在Samsung手中，此將限縮Android陣營在旗艦機種搭載屏下指紋識別技術(shù)的規(guī)模，因此大量的中低端手機仍將采用成本較低的傳統(tǒng)電容式指紋識別技術(shù)。預(yù)估2018年全球智能手機市場規(guī)模將來到15.3億支，其中指紋識別技術(shù)滲透率將來到6成水平，較2017年成長5%。

3、臺積電Q4產(chǎn)能利用率攀至105%，10nm仍未達(dá)經(jīng)濟規(guī)模；

晶圓龍頭臺積電（2330）去年第4季及年度營收雙雙創(chuàng)下新高，然而近期股價陷入整理，今天股價低蕩下跌1.5元，收在235元。法人關(guān)注1月18日法說會對2018年營運展望，法人預(yù)期2017年年度每股稅后凈利可輕易越過13元以上，但聚焦于臺幣升值因素對臺積電造成影響，及7 納米吸引全球AI及高速運算客戶投片高峰時間。

臺積電去年總營收金額達(dá)9,774.47億元創(chuàng)下歷史新高，逼近兆元規(guī)模，較前一年增加3.1%；第4季營收2,775.69億元，季增10%、年增6%，法人指出，營收成長主要因各產(chǎn)品線均出現(xiàn)成長，其中自蘋果iPhone 8與iPhone X的A11處理器出貨較前一季大增1.6倍，營運符合預(yù)期。

法人預(yù)期盡管臺積電去年第4季產(chǎn)能用率攀升至105%，但因10納米先進(jìn)制程尚未達(dá)經(jīng)濟規(guī)模效益，進(jìn)而影響到第4季毛利率表現(xiàn)，預(yù)估毛利率為49.5%至49.9%之間。

展望今年，臺積電在12納米獲得不少客戶訂單，像是Nvidia搶攻電競市場的新繪圖晶片將于今年第2季推出，第1季擴大在臺積電投片，聯(lián)發(fā)科主力手機晶片也將導(dǎo)入臺積電12納米制程，后續(xù)將導(dǎo)入最先進(jìn)的7納米，另外，高通高階8 系列晶片全數(shù)回到臺積電生產(chǎn)，及蘋果下一代處理器A12也將導(dǎo)入7納米量產(chǎn)，都是推升臺積電7納米制程營運快速放量關(guān)鍵。經(jīng)濟日報

4、3Q17全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41% 大陸電信廠商占據(jù)46%市場；

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起，具有可跨越不同垂直領(lǐng)域，使各種不同設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)安全相連的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(cellular IoT)連接量也在快速成長。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2017年第3季全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增41%，已超越5億處。預(yù)計至2020年該連接量還會再成長一倍，達(dá)到10億處。

就連接技術(shù)而言，2017年第3季基于4G LTE的連接量年增84%，在整體蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量中的占比也由2016年第3季的42.4%，攀升為2017年同期的55.3%；WCDMA(3G)與GSM(2G)連接量占比則是由2016年第3季的28.7%與28.9%，下滑為2017年同期的21.2%與23.1%。

除了2G、3G、4G，以及即將到來的5G連接技術(shù)外，具有新功能與新無線存取標(biāo)準(zhǔn)的擴展覆蓋GSM技術(shù)(Extended Coverage-GSM；EC-GSM)、專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的LTE-M(LTE-Machine-to-Machine)，以及窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等技術(shù)，也在低數(shù)據(jù)傳輸與低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)應(yīng)用上，具有相當(dāng)大的吸引力。

雖然目前這些解決方案連接量約僅占整體蜂窩物聯(lián)網(wǎng)總連接量的0.4%，但未來幾年，這些技術(shù)將會如同5G技術(shù)一樣，成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵推動技術(shù)。

尤其是隨著支持LTE-M和NB-IoT的雙模模組正式上市后，更會進(jìn)一步推動LPWAN連接量的成長。此外，大部分早期M2M類應(yīng)用也會開始改采LPWA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

再就蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)營運廠商而言，2017年第3季大陸電信廠商中國移動的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量季增21%，占所有廠商總連接量的32%，為全球最大的連接服務(wù)營運廠商。

雖然該公司在推動NB-IoT服務(wù)上起步較晚，但目前也在積極推行該項服務(wù)。根據(jù)中國移動2017年8月公布的招標(biāo)書，該公司計劃共投入人民幣396億元(約60億美元)，于2018年初在大陸建立起全國性的NB-IoT商業(yè)化服務(wù)。

跨國電信廠商Vodafone第3季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增37%，占整體連接量的10.9%，為全球第二大連接服務(wù)營運廠商。目前該公司已在荷蘭、愛爾蘭、捷克和西班牙等地推出NB-IoT服務(wù)。預(yù)計第4季該服務(wù)還會擴展至土耳其和澳洲等地。

中國聯(lián)通第3季連接量年增39%，占總連接量的9.4%，排名第三。目前中國聯(lián)通已在上海地區(qū)進(jìn)行NB-IoT前商用階段試行，預(yù)計至2018年底，該公司在大陸地區(qū)進(jìn)行前商用階段試行的城市數(shù)，將會達(dá)到10處。

第3季AT&T連接量年增23%，占整體市場連接量的6.4%，排名第四。該公司在LPWAN的發(fā)展上，主要是聚焦在LTE-M技術(shù)上，并且已于第2季率先將該技術(shù)應(yīng)用在資產(chǎn)追蹤，以及智能電表項目上。

至于中國電信，第3季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增17%，市場占比為5%。該公司為大陸發(fā)展NB-IoT最快的電信廠商，已于2017年6月完成覆蓋面積涵蓋8億人口的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并于7月正式宣布進(jìn)行商用營運。中國電信也是大陸地區(qū)首家正式啟動NB-IOT業(yè)務(wù)的電信運營廠商。

再就地理區(qū)位而言，第3季亞洲地區(qū)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量年增64.2%，占全球總連接量的57.2%。其中大陸、日本與韓國連接量分別年增75%、15%與25%，在亞洲地區(qū)總連接量中的占比分別為81%、5%與2%。

目前韓國在LPWA的發(fā)展上領(lǐng)先日本。第2季韓國電信廠商KT Corp已推出LTE-M商業(yè)化服務(wù)；第3季SKTelecom、LG U+與KT Corp等也推出了NB-IoT商業(yè)化服務(wù)。預(yù)計2018年韓國地區(qū)推行LPWA連接的具體重點領(lǐng)域?qū)旁冢r(nóng)業(yè)和公用能源事業(yè)上。

至于美洲地區(qū)第3季連接量年增20%，占全球連接量的19.6%，為僅次于亞洲的全球第二大市場。

目前美國僅AT&T與Verizon兩家電信廠商已于第2季推出商業(yè)化LTE-M網(wǎng)絡(luò)。上述兩家廠商合計擁有美國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接量的72.5%。DIGITIMES

5、NVMe將推動新一代固態(tài)存儲器發(fā)展；

固態(tài)存儲器在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用逐漸普及，成為推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與智能城市一股重要的動力。最新的NVMe與NVMe over Fabrics (NVMe-oF)技術(shù)在固態(tài)儲存系統(tǒng)的應(yīng)用備受看好。另一方面，DIMM也開始取代DRAM產(chǎn)品被使用在企業(yè)儲存。

據(jù)富比士(Forbes)報導(dǎo)，各大Flash存儲器廠商都在2017年擴大了64層3D NAND存儲器的出貨量，而128層的3D NAND預(yù)計在2020年就可問世。2018年3D NAND將恢復(fù)供應(yīng)量成為市場大宗，但由于市場需求居高不下，2019年以前3D NAND的價格可能都不會回到2016年的水準(zhǔn)。

有分析師預(yù)測2017年到2018年間，NAND每TB的價格將可下降20%至30%，SSD將超越智能手機，成為最多消費者接觸的NAND Flash產(chǎn)品。

企業(yè)SSD在2017年時取得了150%的出貨容量成長。隨著NAND Flash價格下滑，企業(yè)市場對NAND Flash的需求可望出現(xiàn)顯著成長，而NAND Flash也將快速成為大型儲存陣列的主要儲存手段。

云端以及數(shù)據(jù)中心儲存的崛起，讓NVM Express (NVMe)大為普及。2014年到2016年間，NVMe標(biāo)準(zhǔn)加入了頻外管理(out of band management)介面規(guī)格NVMe-oF，以便將NVMe引進(jìn)乙太網(wǎng)絡(luò)、Fibre Channel、Infiniband等架構(gòu)。2018年及2019年，NVMe規(guī)格還可能延伸到Ethernet TCP/IP網(wǎng)絡(luò)，讓一般IP網(wǎng)絡(luò)也能與NVMe儲存系統(tǒng)整合。

IDC預(yù)估到了2020年，NVMe企業(yè)裝置營收將可占企業(yè)儲存裝置總營收的20%。如果計入NVMe在客戶端及嵌入式裝置的使用，比例還會更高。

除了NVMe以外，以DIMM為基礎(chǔ)的NAND Flash存儲器匯流排裝置，以及其他非揮發(fā)性固態(tài)儲存技術(shù)，也將在企業(yè)儲存市場發(fā)揮相當(dāng)大的影響力。

新的DIMM產(chǎn)品，包括Flash存儲器、英特爾(Intel)、美光所共同研發(fā)的3D XPoint存儲器，以及其他可變電阻式存儲器(ReRAM)等，已在逐漸取代DRAM。慧與科技(HPE)已將DIMM內(nèi)的非揮發(fā)性存儲器使用于存儲器內(nèi)運算發(fā)展，借此將處理裝置往數(shù)據(jù)移動，而不必再將大量數(shù)據(jù)移往處理器。

Seagate已發(fā)表了一款以磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)技術(shù)為基礎(chǔ)的DIMM。2018年預(yù)計還會有更多廠商推出非揮發(fā)性存儲器的DIMM產(chǎn)品。

2017年英特爾的Optane NVMe SSD并未如預(yù)期受到企業(yè)市場青睞。2018年或許還可聽到更多3D XPoint產(chǎn)品相關(guān)消息。

MRAM芯片容量可望在2018年進(jìn)一步提升，價格壓低后將更有能力與SRAM、DRAM競爭。GlobalFoundries已在許多產(chǎn)品中使用了嵌入式MRAM，三星電子(Samsung Electronics)與東芝(Toshiba)等廠商也宣布將在2018年推出MRAM產(chǎn)品。

NAND Flash與其他嵌入式非揮發(fā)性固態(tài)存儲器，將在物聯(lián)網(wǎng)等依賴網(wǎng)絡(luò)邊緣連線的應(yīng)用扮演重要角色，同時也將成為云端的主要儲存手段。DIGITIMES