--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 新建文件 選擇文件類型:工程/設(shè)計(jì)/元件庫
- 創(chuàng)建庫 創(chuàng)建類型:Part/Symbol
- 設(shè)計(jì)原理圖 元素放置、網(wǎng)線連接、自主編輯
- DRC 設(shè)置檢查規(guī)則、一鍵自動(dòng)檢查
- 導(dǎo)出 支持導(dǎo)出:網(wǎng)表、BOM表
- 元器件調(diào)用 調(diào)用符號(hào)
- 層次圖設(shè)計(jì) 預(yù)覽層次圖,雙擊進(jìn)入層次圖
--- 產(chǎn)品詳情 ---
Jupiter是為昕板級(jí)EDA全流程方案中的原理圖工具。采用全新的先進(jìn)數(shù)據(jù)架構(gòu),大幅提升產(chǎn)品性能,滿足日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。
Jupiter通過智能化的符號(hào)庫管理、結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)引擎、網(wǎng)絡(luò)分析等核心功能,成功解決了電子設(shè)計(jì)過程中的標(biāo)準(zhǔn)化、復(fù)用性和一致性等技術(shù)痛點(diǎn),顯著提升了設(shè)計(jì)效率。為企業(yè)積累技術(shù)資產(chǎn)、推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)提供了強(qiáng)有力的支撐。
應(yīng)用場(chǎng)景:電子產(chǎn)品研發(fā)、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域


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產(chǎn)品型號(hào):原理圖Jupiter 新建文件:選擇文件類型:工程/設(shè)計(jì)/元件庫 創(chuàng)建庫:創(chuàng)建類型:Part/Symbol 設(shè)計(jì)原理圖:元素放置、網(wǎng)線連接、自主編輯 DRC:設(shè)置檢查規(guī)則、一鍵自動(dòng)檢查 導(dǎo)出:支持導(dǎo)出:網(wǎng)表、BOM表
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PCB設(shè)計(jì)中的濾波技術(shù):信號(hào)處理與電源穩(wěn)定的關(guān)鍵(上)2025-04-11 18:48
濾波在PCB設(shè)計(jì)中扮演著雙重角色:既包括專門的信號(hào)濾波器設(shè)計(jì),也涉及大量電源濾波電容的運(yùn)用。濾波之所以不可或缺,主要基于兩方面原因:其一,傳導(dǎo)噪聲無法完全通過其他方式抑制,尤其是信號(hào)進(jìn)出設(shè)備時(shí)需要有效濾波;其二,集成電路狀態(tài)變化會(huì)在電源上產(chǎn)生噪聲,進(jìn)而影響芯片正常工作。圖1電源走線上存在有一定的電感----///電源噪聲的產(chǎn)生與抑制///----在電子電路中512瀏覽量 -
美國加征關(guān)稅對(duì)EDA行業(yè)的影響2025-04-05 11:47
為遏制中國在新能源和高科技產(chǎn)業(yè)(尤其是電動(dòng)汽車、光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域)的全球競(jìng)爭(zhēng)力,防止其占據(jù)主導(dǎo)地位,同時(shí)保護(hù)本土制造業(yè)發(fā)展,美國政府通過加征關(guān)稅政策,配合《通脹削減法案》(IRA)和《芯片法案》等產(chǎn)業(yè)扶持措施,推動(dòng)關(guān)鍵供應(yīng)鏈回流,強(qiáng)化美國在戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)中的自主可控能力。美國加征關(guān)稅對(duì)EDA行業(yè)的影響小結(jié)為如下幾個(gè)方面:----對(duì)美國EDA企業(yè)的影響----?400瀏覽量 -
射頻電路板設(shè)計(jì)技巧2025-03-28 18:31
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)已變得越來越復(fù)雜和關(guān)鍵。隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展,從5G移動(dòng)通信到衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng),射頻電路的性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性。射頻電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)精細(xì)而復(fù)雜的工作,需要考慮許多特殊因素。在設(shè)計(jì)過程中,阻抗匹配是最基本的要求。射頻信號(hào)路徑必須保持一致的特性阻抗,通常為50Ω,任何阻抗不連續(xù)點(diǎn)都會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射,從而降低110瀏覽量 -
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BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線2025-03-13 18:31
BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管理性能。···???////BGA焊盤設(shè)計(jì)////???···BGA焊盤設(shè)計(jì)是確保焊接可靠性的基礎(chǔ)。焊盤的尺寸、形狀和布局需要根據(jù)BGA封裝的規(guī)格進(jìn)行優(yōu)化。焊盤尺寸:焊盤直徑通常比 -
PCB設(shè)計(jì)中的電氣間距:電壓安全與可靠性保障2025-03-03 10:23
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目前AI在EDA行業(yè)的應(yīng)用2025-02-24 10:42
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